膝上型電腦組成

2023-01-15 11:42:07 字數 5252 閱讀 3881

外殼膝上型電腦的外殼既是保護機體的最直接的方式,也是影響其散熱效果、「體重」、美觀度的重要因素。膝上型電腦常見的外殼用料有:合金外殼有鋁鎂合金與鈦合金,塑料外殼有碳纖維、聚碳酸酯pc 和abs工程塑料。

鋁鎂合金:鋁鎂合金一般主要元素是鋁,再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬,其導熱性能和強度尤為突出。

鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強,能充分滿足3c產品高度整合化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁遮蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍,但重量僅為後者的三分之一,通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。而且,銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀,而且易於上色,可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色,為膝上型電腦增色不少,這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。

因而鋁鎂合金成了便攜型膝上型電腦的首選外殼材料,目前大部分廠商的膝上型電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。

缺點:鎂鋁合金並不是很堅固耐磨,成本較高,比較昂貴,而且成型比abs困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝),所以膝上型電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上,很少有機型用鋁鎂合金來製造整個機殼。

鈦合金:鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版,鈦合金與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外,最大的分別之處,就是還滲入碳纖維材料,無論散熱,強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質,而且加工效能更好,外形比鋁鎂合金更加的複雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。

就強韌性看,鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高,能承受的壓力越大,也越能夠支援大尺寸的顯示器。因此,鈦合金機種即使配備15英吋的顯示器,也不用在面板四周預留太寬的框架。

至於薄度,鈦合金厚度只有0.5mm,是鎂合金的一半,厚度減半可以讓膝上型電腦體積更嬌小。

鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等複雜的加工程式,才能做出結構複雜的膝上型電腦外殼,這些生產過程衍生出可觀成本,因此十分昂貴。目前,鈦合金及其它鈦複合材料依然是ibm專用的材料,這也是ibm膝上型電腦比較貴的原因之一。

碳纖維:碳纖維材質是很有趣的一種材質,它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性,又有abs工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料,但是強度和導熱能力優於普通的abs塑料,而且碳纖維是一種導電材質,可以起到類似金屬的遮蔽作用(abs外殼需要另外鍍一層金屬膜來遮蔽)。

因此,早在2023年4月ibm公司就率先推出採用碳纖維外殼的膝上型電腦,也是ibm公司一直大力**的主角。據ibm公司的資料顯示,碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍,而且散熱效果最好。若使用時間相同,碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。

碳纖維的缺點是成本較高,成型沒有abs外殼容易,因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化,著色也比較難。此外,碳纖維機殼還有乙個缺點,就是如果接地不好,會有輕微的漏電感,因此ibm在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。

聚碳酸酯pc:是膝上型電腦外殼採用的材料的一種,它的原料是石油,經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物,再經塑料廠加工就成了成品,從實用的角度,其散熱效能也比abs塑料較好,熱量分散比較均勻,它的最大缺點是比較脆,一跌就破,我們常見的光碟就是用這種材料製成的。運用這種材料比較顯著的就是fujitsu了,在很多態號中都是用這種材料,而且是全外殼都採用這種材料。

不管從表面還是從觸控的感覺上,這種材料感覺都像是金屬。如果膝上型電腦內沒有標識的話,單從外表面看不仔細去觀察,可能會以為是合金物。

abs工程塑料:abs工程塑料即pc+abs(工程塑料合金),在化工業的中文名字叫塑料合金,之所以命名為pc+abs,是因為這種材料既具有pc樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐衝擊效能,又具有abs樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及複雜形狀製品,能保持其優異的效能,以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。

abs工程塑料最在的缺點就是質量重、導熱性能欠佳。一般來說,abs工程塑料由於成本低,被大多數膝上型電腦廠商採用,目前多數的塑料外殼膝上型電腦都是採用abs工程塑料做原料的。

顯示屏  顯示屏是筆記本的關鍵硬體之一,約佔成本的四分之一左右。顯示屏主要分為lcd與led。

lcd的分類及主要特點lcd是液晶顯示屏的全稱,主要有tft、ufb、tfd、stn等幾種型別的液晶顯示屏。

筆記本液晶屏常用的是tft,tft螢幕是薄膜電晶體,是有源矩陣型別液晶顯示器,在其背部設定特殊光管,可以主動對螢幕上的各個獨立的畫素進行控制,這也是所謂的主動矩陣tft的來歷,這樣可以大的提高響應時間,約為80毫秒,有效改善了stn(stn響應時間為200毫秒)閃爍模糊的現象,有效的提高了**動態畫面的能力。和stn相比,tft有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電, 而且成本也較高。

led的分類及主要特別

led是發光二極體light emitting diode的英文縮寫。led應用可分為兩大類:一是led單管應用,包括背光源led,紅外線led等;另外就是led顯示屏。

中國在led基礎材料製造方面與國際還存在著一定的差距,但就led顯示屏而言,中國的設計和生產技術水平基本與國際同步。led顯示屏是由發光二極體排列組成的一顯示器件。它採用低電壓掃瞄驅動,具有:

耗電少、使用壽命長、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠等特點。

lcd與led的主要區別

led顯示器與lcd顯示器相比,led在亮度、功耗、可視角度和重新整理速率等方面,都更具優勢。led與lcd的功耗比大約為10:1,而且更高的重新整理速率使得led在**方面有更好的效能表現,能提供寬達160°的視角,可以顯示各種文字、數字、彩色影象及動畫資訊,也可以**電視、錄影、 vcd、***等彩***訊號,多幅顯示屏還可以進行聯網播出。

而且led顯示屏的單個元素反應速度是lcd液晶屏的1000倍,在強光下也可以照看不誤,並且適應零下40度的低溫。利用led技術,可以製造出比lcd更薄、更亮、更清晰的顯示器,擁有廣泛的應用前景。

簡單地說,lcd與led是兩種不同的顯示技術,lcd是由液態晶體組成的顯示屏,而led則是由發光二極體組成的顯示屏。led顯示器與lcd顯示器相比,led在亮度、功耗、可視角度和重新整理速率等方面,都更具優勢。

處理器處理器可以說是膝上型電腦最核心的部件,一方面它是許多使用者最為關注的部件,另一方面它也是膝上型電腦成本最高的部件之一(通常佔整機成本的20%)。膝上型電腦的處理器,基本上是由4家廠商**的:intel、amd、via和transmeta,其中transmeta已經逐步退出膝上型電腦處理器的市場,在市面上已經很少能夠看到。

在剩下的3家中,intel和amd又佔據著絕對領先的市場份額。

不過,同樣是intel的處理器,由於產品新舊更替和不同定位的原因,也存在多個不同的系列,簡單來說可以劃分為三類:

intel處理器:

1 core架構處理器: 中文名為酷睿處理器,這是intel於2023年1月初發布的全新架構產品,包括雙核心的core duo處理器和單核心的core solo處理器。酷睿處理器不僅分為單雙核,還分為標準電壓(即型號以t開頭的)、低電壓(型號以l開頭)和超低電壓(型號以u開頭)3種,分別針對不同應用需求。

標準電壓版處理器應用於主流的膝上型電腦,此類產品多採用14英吋甚至更大的螢幕,偏重於計算效能。低電壓版處理器通常用於12英吋螢幕的產品,追求效能與功耗的平衡。超低電壓版的處理器,往往用於那些追求超高移動便攜特性的產品,螢幕尺寸較小,電池壽命很長。

core架構的處理器具有非常出色的效能和功耗控制水平,是intel發展的重心,intel的台式電腦、伺服器處理器也都採用此架構,代號為conroe的新一代台式電腦處理器已經被正式命名為core 2 duo,並於2023年7月23日正式發布。

2 pentium-m處理器: 這款處理器是伴隨著迅馳移動計算技術共同出現的。最開始,這款處理器是以主頻來標示型號的,例如pentium-m 1.

6ghz等,但是到了2023年5月,伴隨著代號為dothan的新核心的出現,pentium-m開始轉向一種新的命名方式,例如1.6ghz的pentium-m處理器(dothan核心)被命名為pentium-m 725。到了2023年初,隨著sonoma平台的問世,pentium-m處理器的型號進一步公升級到以數字「0」結尾,1.

6ghz的pentium-m處理器又開始叫做pemtium-m 730。pentium-m 1.6ghz、pentium-m 725、pentium-m 730,這三者主頻完全相同,但是pentium-m 1.

6ghz是第一代迅馳搭配的處理器,採用banias核心,二級快取容量為1mb,前端匯流排頻率為400mhz;pentium-m 725則是dothan核心的處理器,二級快取容量2mb,前端匯流排頻率為400mhz;pemtium-m 730是sonoma平台膝上型電腦搭配的處理器,同樣也是dothan核心、2mb二級快取,但是前端匯流排頻率公升高到了533mhz。

3 celeron-m處理器: 這就是常說的賽揚處理器,它的最大優勢就是廉價,通常售價都在100美元以下,而劣勢則是效能落後,主要表現在二級快取容量更小、前端匯流排頻率更低、功耗稍高等等。celeron處理器也採用了類似pentium-m處理器的命名方式,只不過系列名稱是以「3」打頭,例如celeron-m 380,就是指主頻為1.

6ghz、前端匯流排頻率400mhz、二級快取容量1mb。

amd處理器:

amd針對膝上型電腦處理器有2個系列——turion 64(炫龍)和移動版sempron(閃龍)。前者是主流的高效能型號,基於amd athlon 64這樣的出色架構,並且同樣支援64位技術,根據設計功耗的不同,分為turion 64 ml系列和turion 64 mt系列,前者最大功耗為35w,後者為25w。而根據主頻和二級快取容量的不同,ml\mt系列又進一步分析分為ml-37、ml-34\mt-34、ml-32\mt-32、ml-30\mt-30等。

本次參加評測benq joybook r23,所採用的就是主頻為1.8ghz、512kb快取的mt-32。

移動版的sempron處理器是簡化版的產品,類似於intel的celeron產品,其最大優點就是便宜(sempron比celeron還要便宜許多),因此許多售價不足6000元甚至更便宜的膝上型電腦,都有可能搭配這款處理器。

為了提高移動處理器的競爭力,2023年5月17日,amd發布了針對膝上型電腦的雙核處理器turion 64 x2,這是第一款64位的雙核移動處理器。雖然turion 64 x2比intel的napa平台晚到了4個多月,但是比intel 發布的64位雙核處理器merom還是早了幾個月。

據了解,在國內最早出現的採用turion 64 x2處理器的膝上型電腦,是清華同方品牌,型號為超銳k220。而hp、acer、asus也在國外先後發布了採用turion 64 x2處理器的膝上型電腦,但未明確表示何時在國內推出相應的產品。針對amd的這一動作,2023年5月28日,intel也發布了多款膝上型電腦處理器新品,並對已有的幾款雙核處理器進行了降價。

新發布的處理器型號包括core duo processor t2700(主頻高達2.33ghz)、core solo processor t1400(主頻1.83ghz)以及期望已久的雙核超低電壓版的core duo processor 2500,相信很快超輕薄膝上型電腦的效能也會因此而上乙個台階。

膝上型電腦協議

7.在3年使用期內,除維修電腦外,未經公司同意,員我不得對電腦硬體自行拆除 更換,以次充好,以舊換新。在任何情況下,未取得公司事先書面同意,員工不得對電腦進行任何處理,包括但不限於 贈予第三方,設定質押等任何形式的擔保物權。三 電腦維修 1.3年使用週期內,非人為故意因素故障或意外損壞 刪改設定 病...

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