封裝屬性為axial系列：
無極性電容：cap;封裝屬性為rad-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：bridge1,bridge2: 封裝屬性為d系列（d-44，d-37，d-46）
電阻： axial0.3-axial0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用axial0.4
瓷片電容：rad0.1-rad0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用rad0.1
電解電容：rb.1/.
2-rb.4/.8 其中.
1/.2-.4/.
8指電容大小。一般<100uf用b.1/.
2,100uf-470uf用b.2/.4,>470uf用rb.
3/.6
二極體： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用diode0.4
發光二極體：rb.1/.2
整合塊： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是dip8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關係但封裝尺寸與功率有關通常來說 0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是: 0402=1.0x0.
5 0603=1.6x0.8 0805=2.
0x1.2 1206=3.2x1.
6 1210=3.2x2.5 1812=4.
5x3.2 2225=5.6x6.
5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記對於電晶體，那就直接看它的外形及功率，大功率的電晶體，就用to?3，中功率的電晶體，如果是扁平的，就用to-220，如果是金屬殼的，就用to-66，小功率的電晶體，就用to-5，to-46，to-92a等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的整合ic電路，有dipxx，就是雙列直插的元件封裝，dip8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。sipxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是電晶體與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於to-92b之類的包裝，通常是1腳為e（發射極），而2腳有可能是b極（基極），也可能是c（集電極）；同樣的，3腳有可能是c，也有可能是b，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效電晶體，mos管也可以用跟電晶體一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
q1-b，在pcb裡，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
還有乙個就是電阻，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4w和甚至1/2w的電阻，都可以用axial0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用axial0.4,axial0.
5等等。
在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、w、及2，所產生的網路表，就是1、2和w，在pcb電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改pcb與sch之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將電晶體管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
小記：1.電阻電容等的封裝屬性後面的0.
3，0.4等數字，表示間距為300mil，400mil等。如0.
3，為300mil＝3*2.54mm=7.62mm。
2.在我自己建的庫中，關於積體電路：
直插：dip-x (x=4～64)
貼片：plccx (x=18-124)
qfpx (x=44-196)
sipx (x=2-20)
sopx ()
sotx ()
cfpx (x=14-56)
protel dxp是altium公司(前身是protel公司)於2023年推出的最新版本的電路和電路板軟體開發平台，它提供了比較豐富的pcb（元件封裝）庫，本文就pcb庫使用的一些問題簡單地**一下，和朋友們共勉。
一、 protel dxp中的基本pcb庫：
protel dxp的pcb庫的確比較豐富，與以前的版本不同的是：protel dxp中的原理圖元件庫和pcb板封裝庫使用了不同的副檔名以視區分，原理圖元件庫的副檔名是.schlib，pcb板封裝庫的副檔名.
pcblib，它們是在軟體安裝路徑的「\library\...」目錄下面的一些封裝庫中。根據元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：
一類是分立元件的封裝，一類是積體電路元件的封裝，下面我們簡單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式：
1、分立元件類：
電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在miscellaneous 庫中找到，它的種模擬較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由於容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是「rb.
*/.*」，其中.*/.
*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英吋。無極性電容的名稱是「rad-***」，其中***表示的是焊盤間距，其單位是英吋。
貼片電容在 \library\pcb\chip capacitor-2 中，它的封裝比較多，可根據不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是cc其中「-」後面的「****」分成二部分，前面二個**是表示焊盤間的距離，後面二個**表示焊盤的寬度，它們的單位都是10mil，「-」前面的「****」是對應的公制尺寸。
電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在miscellaneous 庫中找到，比較簡單，它的名稱是「axial -***」，其中***表示的是焊盤間距，其單位是英吋。
貼片電阻在miscellaneous 庫中只有乙個，它的名稱是「r2012-0806」，其含義和貼片電容的含義基本相同。其餘的可用貼片電容的封裝套用。
二極體：二極體分普通二極體和貼片二極體：普通二極體在miscellaneous 庫中找到，它的名稱是「diode -***」，其中***表示乙個資料，其單位是英吋。
貼片二極體可用貼片電容的封裝套用。
三極體：普通三極體在miscellaneous 庫中找到，它的名稱與protel99 se的名稱「to-***」不同，在protel dxp中，三極體的名稱是「bcy-w3/***」系列，可根據三極體功率的不同進行選擇。
連線件：連線件在miscellaneous connector 庫中，可根據需要進行選擇。
其他分立封裝元件大部分也在miscellaneous 庫中，我們不再各個說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在呼叫時就一目了然了。
2、積體電路類：
dip：是傳統的雙列直插封裝的積體電路；
plcc：是貼片封裝的積體電路，由於焊接工藝要求高，不宜採用；
pga：是傳統的柵格陣列封裝的積體電路，有專門的pga庫；
quad：是方形貼片封裝的積體電路，焊接較方便；
sop：是小貼片封裝的積體電路，和dip封裝對應；
spga：是錯列引腳柵格陣列封裝的積體電路；
bga：是球形柵格陣列封裝的積體電路；
其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這裡就不再一一說明了。
protel99se常用庫介紹
9 發光二極體 led 10 發光數碼管 dpy 11 跳線 jumper。12 保險絲 fuse1 fuse2 13 光耦 optoiso1 optoiso2 14 繼電器類。單刀單擲 delay spst單刀雙擲 delay spdt 雙刀單擲 delay dpst雙刀雙擲 delay dpdt...
protel99常用器件封裝
protel 99 se 常用器件封裝 元件類別元件庫中名稱常用封裝 電阻 res1 res2 axial0.3 axial1.0 電阻排 respack3 respack4 dip16 滑線變阻器 pot1 pot2 vr1 vr5 無極性電容 cap rad0.1 rad0.4 電解電容 ele...
Protel 99SE學習總結
電技081 082178 楊智軒 先簡單介紹一下protel 99se 這門課程。protel 99se採用資料庫的管理方式。protel 99se軟體沿襲了protel以前版本方便易學的特點，內部介面與protel 99大體相同，新增加了一些功能模組，功能更加強大。新增的層堆疊管理功能，可以設計3...