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2014/07/5
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1目的：為確保原材料交貨品質均能達到本公司使用標準。2範圍：
凡本公司所有電子元件之焊錫附著性試驗均屬之。3權責：執行焊錫附著性試驗及判定：
品保部。4定義：無
5作業內容：5.1
使用焊錫槽進行焊錫試驗:
5.1.1焊錫槽溫度230℃± 10℃.
5.1.2在每次試驗之前以刮板將熔融焊錫表面殘渣刮掉,使成清淨光亮狀態,首先將試驗
之端子於室溫中浸入助焊劑後,將過剩之助焊劑在適當時間內使其滴光,或者以相同的結果之其它方法去除,有疑異時,滴乾之時間定為60±5秒,再以端子浸入焊錫槽.
5.1.3一般端子浸錫時間為3±0.
5秒,大型零件則為5±0.5秒(如散熱片).5.
1.4再以目視查其吃錫之狀況,若看不清時,可以10倍之放大鏡輔助使用.
5.1.5浸漬之表面應覆蓋著平滑有光澤之焊錫層,吃錫面積須在90%以上,表面須幾乎沒
有針孔,不沾焊錫及分離焊錫部份等缺點.
5.2使用烙鐵進行焊錫試驗:
5.2.1烙鐵溫度260c ± 10 c.
5.2.2先固定好被試驗之電子元件,烙鐵頭與電子元件引腳成約45度角,然後進行加錫試
驗,加錫時間為3-5秒.
5.2.3再以目視查其吃錫之狀況,若看不清時,可以10倍之放大鏡輔助使用.
5.2.4浸漬之表面應覆蓋著平滑有光澤之焊錫層,吃錫面積須在90%以上,表面須幾乎沒
有針孔,不沾焊錫及分離焊錫部份等缺點.
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