一、目的:
規範的操作確保質量、提高效率。
編號:版本:
二、範圍:
適用操作鑽孔。
三、開機程式:
1.開啟穩壓器電源;2.開啟氣閥;
3.開啟冷水機電源;4.開啟乾燥機電源;
5.開啟ups(電腦不間斷電源);6.旋開急停開關,開啟機器電流;
7.電腦進入windows2000,電腦自動進入cnc84系統;8.輸入cnc84使用者名稱、密碼;
9.按回車鍵或空格鍵,讓三軸復位(x軸、y軸、z軸)完成後自動停在泊車位並進入cnc84系統操作介面。四、操作步驟:
1.作業員按生產編排,鑽孔製作指示,紅膠片準備好相應的鑽咀和生產板,檢查鑽孔指示是否和生產資料一致,如:版本、板料尺寸、板料厚度、銅箔厚度,確認是單面板,雙面板,還是多層板。
1.1單面板改板前準備及注意事項:
⑴準備相應的物料如:板材、鑽咀、鋁片;⑵檢查銅箔面是否朝上;
⑶檢查程式刀具是否與鑽孔指示一致;1.2雙面板改板前準備及注意事項:
⑴準備相應的物料如:板材、鑽咀、鋁片;⑵檢查墊板是否裝反,板與板之間是否有雜物;⑶正確設定壓腳高度h值(規定15㎜),鑽孔深度z值(暫規定1.85㎜,可按實際情況設定);
⑷排程位必需孔位置中、外圍孔無孔破;⑸上板方向一致(左小右大)放入夾pin;編制:日期:
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iso9001:2000質量保證體系
程式檔案
頒布日期:
鑽孔操作規範編號:版本:
⑹檢查程式刀具排列、直徑是否與鑽孔指示一致。1.3多層板、改板前準備及注意事項:
⑴準備相應的物料,如:板材、鑽咀、鋁片、墊板、銷釘、銷釘套、電木板、螺絲、六角
板手;⑵將電木板固定在鑽機工作台面上,擰緊螺絲,防止電木板鬆動,造成板料移位報廢;⑶正確設定壓腳高度h值(規定30㎜),鑽孔深度z值(一塊墊板13.85㎜,二塊墊板16.35
㎜,可視生產情況設定);
⑷零位調好後,須用膠紙粘在電木板上,防止打錯定位銷釘;⑸定位孔不可有重孔、連孔現象;
⑹上板後,須將定位銷釘高度與板面相平;
⑺檢查程式刀具排列,直徑是否與鑽孔指示一致
2.操作員領取鑽咀後自己檢查鑽咀是否合格,如:鑽咀直徑公差+0∕-0.
025㎜,鑽咀長度過0.20-6.40全長應在36㎜以上,上膠粒長度為20.
5㎜±0.1㎜。
注意:鑽咀如有摔落地面或機台上等,鑽咀一律不允許使用,防止鑽咀缺口,導致孔大報廢,
待鑽咀檢驗員檢驗ok後,方可使用。
3.釘板:釘板員根據鑽孔製作指示釘板圖,紅膠片確定釘板方向,進行釘板,操作員用直尺檢查尺寸。
注意:銷釘孔入單元,釘凹位板,釘一孔板。
五、檔案輸入:
1.在cnc84系統操作介面下按f2;
2.在出現的下級選單中選data in→插入磁碟→選擇驅動器;
4.選擇檔案並確認(系統讀取檔案後自動進入圖形介面f3);5.核對檔案刀具,用滑鼠點選選單options查詢總孔數。
六、刀具引數設定:
按f6鍵→在出現的下級選單中選tools(static)進入引數畫面,用上下左右鍵移動游標,對照《鑽孔參數列》輸入引數。
七、刀庫設定:
1.按f6鍵→再選megezines進入排刀畫面;編制:日期:
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鑽孔操作規範
2.設定方式:
2.1 t1m1、t2m2、t3m3;2.2 t1m1、t2m2→m14;
2.3 t代表刀具、m代表刀具位置;2.4刀庫位置設定清除t1m、t2m;2.5按comm鍵,輸入clm全部清除;
編號:wi-pro-09版本:b
八、調位:
按f8鍵→選選單zero point進入零位和軸象限的設定頁面檢視象限及座標。1.換象限步驟如下:1.1按f4〔comm〕鍵;
1.2鍵入fv﹡(可選擇1-8象限),再按enter;1.3象限標示圖:
y***x86 yx 75 x
x 13 x x 24 ***xx2.再換工作零點步驟如下:2.1按f4〔comm〕鍵;
2.2鍵入:fax2.5000 y:2.000,再按enter狀態內的座標就更改為:fax2.5 fax2.0;2.3修改工作零點:
2.3.1按f4〔comm〕鍵,鍵入faix…faiy…再按enter鍵;2.3.2faix、faiy為移動相對於當前座標的相對座標。
九、補孔:
1.按f7鍵,再選start、現行孔數,選start、with tool刀具;2.將麵移動到所需孔位置,再選電腦自動找座標、孔數。編制:日期:
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iso9001:2000質量保證體系
程式檔案
頒布日期:
鑽孔操作規範
十、關機:
編號:9版本:
1.關閉cnc84系統
1.1在操作介面下按下:
1.2選擇quit progran and shutdown windows確定後系統會自動退出;2.關閉其定電源
2.1按下急停開關;2.2關閉機器電源;2.3關閉ups;2.4關閉冷水機;2.5關閉氣閥;2.6關閉乾燥機;2.7關閉總電源。
十一、相關檔案:
《鑽機日常保養卡》ty-se008《鑽機定期保養記錄》ty-se018《溫濕度記錄表》ty-se013《參數列》
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雷射鑽孔檢驗專案規範
檔案編號 gyd q sip 0301 最新版次 a0 初訂日期 2012 3 16 檔案等級 管制 發行日期 2012 4 1 批准審查制定 檔案修訂履歷 1.目的 藉由建立適切的進料檢驗 自主檢驗 首片檢驗 量產檢驗專案規範,來預防檢驗人員因失誤造 成錯漏檢問題發生,以至於造成產品報廢或客戶投訴...
鑽孔灌注樁施工規範
鑽孔灌注樁的施工技術和質量控制 鑽孔灌注樁的施工大部分是在水下進行的,其施工過程無法觀察,成樁後也不能進行開挖驗收。施工中任何乙個環節出現問題,都將直接影響到整個工程的質量和進度,甚至給投資者造成巨大的經濟損失和不良的社會影響。因此,要求基礎施工隊伍在施工技術措施上要落實,並加強施工質量管理,密切注...
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