一、常出現的機構設計方面的問題。
1．vibrator
vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有複雜的rib位，因為vibrator在alt時會有滑動現象，如碰到附近的rib位可
能被卡住，致使來電振動失敗。
2．吊飾孔
由於吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。
3．sim card slot
由於不同地區的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot的設計
時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。
4．battery connector
有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由於接觸面積小，有可能發生瞬間電流不夠的現象而導致reset，但占用的面積小。而後者由於接觸面積大，穩定性較好，但占用的面積大。
5．薄弱環節
在droptest時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構複雜導致的注塑缺陷。front housing的battery cover button處也易於開裂，所以事先要通過加rib和倒角
來保證強度。6．和id的溝通。
機構完成pcb的堆疊後將圖發給id，由於這關係到id畫出來的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時要很小心。pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。
7．縮水常發生部位
boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing上antenna部分，由於結構需要（要做螺紋），往往會比較厚。
8．前後殼不匹配
９５％情況下，手機的後殼都會大於前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，後殼取較小
的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，後殼需要較大的注塑壓力。
9．備用電池
備用電池一般由me選擇。在smd時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得
不好，則在drop test時，電池會飛出來。
10．和speaker、buzzer、和mic相關的housing部分的考慮
其一、透聲孔的大小。id畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大
小。例如speaker要達到直徑1.5
以上，聲音才出得來。
其二、元件前面和housing的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會
考慮這些問題。
用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。二、經驗資訊
１．hinge
hinge是個標準件。一般由sales根據市場要求選擇。折疊式手機翻蓋的開啟和合上功能
完全由它實現。２．key pad
有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的**越來越貴。
當選用不同的key時，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據這安排不同的
空間。另外，pc + rubber之間現一般採用粘接的方式貼合在一起。
key的位置與mylardome的凸點的位置要對中，否則會影響觸感。常常在id畫出外形後，
由於id改變了key的中心位置而使得me需要協調電子方面改變pcb的layout。mylar dome和key pad之間最好沒有預壓。也就是說，mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時，mylar dome的凸點處於放鬆狀態。
設計時要根據vendor的能力，考慮
在兩者之間留間隙。
front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。
keypad高出外形面的距離。從以下三個方面考慮：不卡key；大於按鍵的行程；？。rubber
key不能太高，因為高了之後易因摩擦掉漆。
３．靜電
在採用rubberkey的情況下，housing的keyhole一圈一般會長一定高度的rib，該rib
隔開每個key，可增強防靜電的能力。４．設計時要考慮設計變更的難易
如前蓋和後蓋的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm為宜，但開始設計時，可將卡入深
度設計成0.5mm，以後根據需要修改，比較容易。
５．key pad的精確定位問題
使用rubber key是沒法精確定位key pad的。因為rubberkey和前蓋的定位pin之間
的間隙如果太小（<0.2-0.3mm）,則會發生壓下去後不能彈回來的情形。
６．shielding case的開孔問題
重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。
７．lcd的黑影問題
sponge由1mm壓到0.8mm，不會壓迫lcd，致使其產生黑影。
８．lcd保護
與lcd接觸的區域不要採用凸起式結構，防止drop test時引起lcd引力集中破例裂。
９．靜電問題
外觀面應盡量避免孔的存在。在開孔處盡量增加靜電進入的路程。
１０．設計時需為以後的改變預留空間
例如，需要在電子元件和housing之間多預留0.2mm間隙，如果以後為了防輻射的需要增
加銅片，則不會發生問題。
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