波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐pcb接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與pcb以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當pcb進入波峰面前端（a）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（b）之前﹐整個pcb浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯的發生: 1.
使用可焊性好的元器件/pcb2.提高助焊剞的活性3.提高pcb的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤效能4.
提高焊料的溫度5.去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。波峰焊機中常見的預熱方法:
1.空氣對流加熱2.紅外加熱器加熱3.
熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析: 1.潤濕時間指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2.
停留時間pcb上某乙個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3.預熱溫度預熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4.焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接引數﹐通常高於焊料熔點（183°c）50°c ~60°c大多數情況是指焊錫爐的溫度實際執行時﹐所焊接的pcb焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為pcb吸熱的結果sma型別元器件預熱溫度單面板元件通孔器件與混裝90~100雙面板元件通孔器件100~110雙面板元件混裝100~110多層板通孔器
件115~125多層板混裝115~125波峰焊工藝引數調節: 1.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。
其數值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成「橋連」 2.傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控pcb與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與pcb更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3.熱風刀所謂熱風刀﹐是sma剛離開焊接波峰後﹐在sma的下方放置乙個窄長的帶開口的「腔體」﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱「熱風刀」4.
焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於pcb上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5.助焊劑6.工藝引數的協調波峰焊機的工藝引數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反覆調整。
波峰焊接缺陷分析: 1.沾錫不良poor wetting:
這種情況
是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.
外界的汙染物如油,脂,臘等,此類汙染物通常可用溶劑清洗,此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的. oil通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而silicon oil不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.
常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間
wetting,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。2.
區域性沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似,不同的是區域性沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. 3.
冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 4.
焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善. 5.
焊點錫量太大：通常在評定乙個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.
錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.5-3.
提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
6.錫尖(冰柱)：此一問題通常發生在dip或wive的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去**,可試由提公升助焊劑比重來改善.6-2.
基板上金道(pad)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽來改善.
6-4.出波峰後之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.
手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊物件的預熱時間. 7.防焊綠漆上留有殘錫：
7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能相容的物質,在過熱之,後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗後還是無法改善,則有基板層材curing不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-2.
不正確的基板
curing會造成此一現象,可在外掛程式前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-3.錫渣被pump打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) 8.
白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.8-1.
助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助,產品是他們**他們較專業.8-2.基板製作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的curing亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供貨商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.
廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發生,應請供貨商協助.8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每週更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).8-7.
使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力並產生白班.
應更新溶劑.9.深色殘餘物及浸蝕痕跡：
通常黑色殘餘物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑並盡快清洗.9-3.
有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. 10.綠色殘留物：
綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是並非完全如此,因為很難分辨到底是綠鏽或是其它化學產品,但通常來說發現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善.10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.
abietates是氧化銅與abietic acid (松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.的殘餘物或基板製作上類似殘餘物,在焊錫後會產生綠色殘餘物,應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試,以確保基板清潔度的品質. 11.
白色腐蝕物：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本專案談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘餘物,主要是因為氯離
子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. 12.
針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.12-1.
有機汙染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔,其汙染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現汙染物為siliconoil因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應考慮其它代用品.12-2.
基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.12-3.
電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商. oil:
氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機汙染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善. 14.焊點灰暗：
此現象分為二種(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗.(2)經製造出來的成品焊點即是灰暗的.14-1.
焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.14-2.
助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如ra及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成zinc oxychloride可用1%的鹽酸清洗再水洗.14-3.
在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. 15.焊點表面粗糙:
焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.15-1.金屬雜質的結晶:
必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.15-2.錫渣:
錫渣被pump打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及pump即可改善.15-3.外來物質:
如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面. 16.黃色焊點：
係因焊錫溫度過高造成,立即檢視錫溫及溫控器是否故障. 17.短路：
過大的焊點造成兩焊點相接.17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等.
17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.17-4.
線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或ic,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.
17-5.被汙染的錫或積聚過多的氧化物被pump帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.
波峰焊小知識
作者 方行波 波峰焊機是當代電子工業領域比較重要的裝置,可能有許多人不了解,下面就簡單談談波峰焊的工作原理及波峰焊接出現的不良分析,改善。波峰焊是將熔融的液態焊料 借助於幫浦的作用 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 插裝了電子元器件的pcb置於傳送鏈上 經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波...
波峰焊操作管理規範
1.波峰焊操作工工作內容如下 1.1根據波峰焊接生產工藝給出的引數嚴格控制波峰焊機電腦引數設定。1.2每天按時記錄波峰焊機引數。1.3每小時抽檢10個樣品，檢查不良點數狀況，並記錄資料。1.4保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的連續2塊板之間的距離不小於5cm。1.5每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況，每次...
波峰焊安全操作規程
一.焊前準備工作 1.檢查錫爐溫度為250 5 2.助焊劑稀釋比重是0.79 0.8 3.開啟預熱器至正常溫度 4.安裝並調整好切腳刀片,規定刀離板1.5mm 2mm 5.焊車走速調至0.8 1.2公尺 分 6.檢查助焊劑噴霧裝置應正常。二 裝車試焊和要求 1.按工藝要求進行裝車試焊 2.必須檢查印...