計算機發展概述

2022-12-02 22:21:08 字數 5177 閱讀 5484

目錄問題一:簡述計算機的發展史1

問題二:簡述cpu的發展史2

問題三:bios組成和功能是什麼4

問題四:簡述計算機維修的方法原則4

問題五:詳述2012主流計算機配置和**6

問題一:簡述計算機的發展史

答: 1.第1代計算機:電子管數字計算機

2023年,美國生產了第一台全自動電子數字計算機「埃尼阿克」(英文縮寫eniac)。它是美國奧伯丁**試驗場為了滿足計算彈道需要而研製成的,採用電子管作為計算機的基本元件,每秒可進行5000次加減運算,占地170平方公尺,重量30噸。從此,第一代計算機誕生,其主要特點是採用電子管作為基本電子元器件,邏輯元件採用真空電子管,體積大、耗電量大、壽命短、速度慢(一般為每秒數千次至數萬次)、可靠性低、成本高,儲存器採用水銀延遲線。

在這個時期,沒有系統軟體,用機器語言和組合語言程式設計。此時的計算機只能在少數尖端領域中得到運用,一般用於科學,軍事和財務等方面的計算,但是為以後的計算機發展奠定了基礎。

2.第2代計算機:電晶體數字計算機

由於電子管元件在執行時產生的熱量太多,可靠性較差,運算速度不快,**昂貴,體積龐大,使計算機發展受到限制,於是,電晶體開始被用來作為計算機的元件。電晶體不僅能實現電子管的功能,又具有尺寸小、重量輕、壽命長、效率高、發熱少、功耗低等優點。使用電晶體後,電子線路的結構大大改觀,製造高速電子計算機就變得更容易實現了。

電晶體計算機增加了浮點運算,計算機的計算能力實現了一次飛躍。同時,用電晶體取代電子管,主儲存器採用磁芯,外儲存器採用磁碟,使得第二代計算機**降低,為計算機的廣泛應用創造了條件。在軟體方面出現了以批處理為主的作業系統、高階語言及其編譯程式。

應用領域以科學計算和事務處理為主,並開始進入工業控制領域。

3.第3代計算機:積體電路數字計算機

積體電路將三種電子元件結合到一片小小的矽片上,更多的元件整合到單一的半導體晶元上,使計算機變得更小,功耗更低,速度更快。在這一時期,計算機邏輯元件採用中、小規模積體電路。軟體方面出現了分時作業系統以及結構化、規模化程式設計方法,作業系統使得計算機在中心程式的控制協調下可以同時執行許多不同的程式。

計算機的可靠性有了顯著提高,**進一步下降,產品走向了通用化、系列化和標準化。應用領域開始進入文書處理和圖形影象處理領域。

4.第4代計算機:大規模積體電路計算機

大規模積體電路可以在乙個晶元上容納幾百個元件,超大規模積體電路可以在晶元上容納了幾十萬個元件。在硬幣大小的晶元上容納如此數量的元件使得計算機的體積和**不斷下降,而功能和可靠性不斷增強。在這一時期軟體方面出現了資料庫管理系統、網路管理系統和物件導向語言等。

2023年,世界上第一台微處理器在美國矽谷誕生,開創了微型計算機的新時代。計算機的應用領域從科學計算、事務管理、過程控制逐步走向家庭。

5.未來計算機的發展方向

在未來,計算機會向著更加智慧型化的方向發展,人工智慧計算機的運算方式更接近人類的思維,更加智慧型化。而且,隨著網路的發展,並行處理,雲計算等新技術會在計算機上被廣泛應用。在將來,隨著使用者的要求不斷提高,便攜性、移動性也成為計算機的發展趨勢。

問題二:簡述cpu的發展史

答:2023年,intel公司推出了第一款可用於微型計算機的四位處理器4004。2023年,intel的8086cpu誕生,標誌著從此計算機進入了x86的時代。

隨後,在2023年,intel發布了80286處理器,在2023年,推出了80386處理器,在2023年,推出80486處理器晶元,奠定了在微處理器市場的霸主地位。

在486時代後,intel推出了pentium處理器,作為其第五代cpu,主要型號有pentium mmx、pentium pro等,與此同時amd等處理器廠商開始推出自己的處理器產品,比如amd k5、amd k6,處理器市場的產品種類開始增多。2023年至2023年,intel相繼推出pentium ii、pentium iii、celeron處理器,值得說明的是,intel第一次在pentium ii中採用了secc封裝技術,同時,amd也推出了k6-2和k6-3。接下來,intel繼續推出了pentium 4處理器,intel原計畫將pentium 4處理器的主頻提公升至4ghz以上,結果未能如願,但是這也改變了處理器一味提高主頻的發展路線,向著架構優化方面發展。

amd在這一時期推出了athlon處理器和duron處理器。處理器市場也變為intel和amd兩家獨大的格局。

2023年9月23日,amd發布了athlon 64處理器,宣布了處理器從此進入了64位的時代。此後,intel發布的pentium d雙核處理器和amd發布的athlon x2 3600+處理器使處理器進入了多核心的時代。

隨著處理器的不斷發展,製造工藝也越來越小,開始進入90nm級時代,intel根據發展,制定了鐘擺戰略(tick tock戰略),即每隔兩年推出乙個新的架構,然後在隔年更新製造工藝,例如在2005推出core處理器,在2023年保持65nm級的製造工藝不變,推出了全新架構的core 2處理器,在2023年將製造工藝提公升至45nm級。amd則在這期間推出了phenom處理器,中文譯名為「羿龍」,走向了處理器多核心高主頻的道路。

從2023年到現在,intel一直遵循tick tock戰略,更新架構,提高工藝,並且憑藉著核心的高效能和低功耗在筆記本市場取得了大部分的市場。2023年憑藉westmere架構將cpu的製造工藝提公升至32nm級,主要產品對應我們日常生活中的酷睿一代cpu。在2023年推出sandybridge架構,整合gpu,實現了cpu與gpu的融合(移動版整合hd3000核心顯示卡),主要產品為酷睿二代cpu同時憑藉移動版處理器(命名字尾為m)佔據了筆記本處理器大部分的市場。

2023年,intel發布了ivy bridge架構,將製造工藝更新為22nm級,產品主要對應酷睿三代cpu,先進的製造工藝帶來了更低的功耗,同時,移動版處理器中整合的hd4000核心顯示卡效能已經可以媲美入門級獨立顯示卡,完全可以應對日常的影音需求,在2023年,intel將發布haswell架構,保持22nm的製造工藝不變,將內部架構進行更新,以獲得更高的能耗比。

在intel發展的同時,amd也在積極推出自己的產品,在2009至2023年,amd的處理器產品線主要是由45nm phenom處理器和athlon(中文譯名速龍)組成,與intel產品相比最大的優點便是價效比高,但是由於過高的主頻和功耗,使其無法在筆記本平台上廣泛應用。因此amd在2023年1月,推出了第一代apu(llano架構),它第一次將cpu和gpu做在乙個晶元上,大幅提公升了電腦執行效率,實現了cpu與gpu真正的融合,其中的移動版以良好的gpu效能和功耗應用於筆記本。在2023年,amd發布了「推土機」架構的cpu,對應產品為fx系列,但是效能上只與同時期的酷睿i5處理器相當,因此,在旗艦級市場,amd已經無能力與intel進行對抗。

2023年3月amd發布trinity apu(已經於2023年9月開始鋪貨),全新的顯示技術增強了amd在中低端市場的競爭力。同時,amd發布了全新的「打樁機」架構,相關產品由fx-8350等組成,其目的也是豐富amd桌面級處理器的市場。

問題三:bios組成和功能是什麼?

答: bios是英文「basic input output system」的縮寫,中文名稱是「基本輸入輸出系統」,其實,bios就是一組固化到計算機內主機板上乙個晶元上的程式,儲存著計算機最基本的輸入輸出的程式、系統設定資訊、開機後自檢程式和系統自啟動程式。

bios中的程式主要由bios中終端例程、bios系統設定程式、post上電自檢程式和bios系統啟動自檢程式構成。bios中終端例程即bios中斷服務程式,用於程式軟體功能與微機硬體實現的銜接。bios系統設定程式存放bios程式本身的設定,使用者可以再開機後按指定按鍵進入bios設定。

post上電自檢是微機接通電源後,系統對內部各個裝置進行檢查時所使用的程式,也是bios的乙個功能,若發現問題,則以蜂鳴聲提醒,若沒有錯誤,則提示「滴」的一聲。bios系統啟動自檢程式在完成post自檢後,按照設定中的啟動順序搜尋有效的啟動驅動器 ,讀入作業系統引導記錄,然後將系統控制權交給引導記錄,由引導記錄完成系統的啟動。

bios主要功能是為計算機提供最底層的、最直接的硬體設定和控制。從功能上看,bios的功能分為三個部分:自檢及初始化、程式服務處理和硬體中斷處理。

其一:自檢及初始化負責啟動電腦,在電腦剛接通電源時對硬體檢測,檢查電腦硬體是否良好,然後初始化,載入引導程式,根據引導記錄引導作業系統啟動。其二:

程式服務處理程式主要是為應用程式和作業系統服務,主要與輸入輸出裝置有關。其三:硬體中斷處理,處理系統與硬體之間的通訊。

問題四:簡述計算機維修的方法原則

答:按照大類來分,計算機的維修分為硬體維修與軟體維修,硬體維修的主要工具有螺絲刀、鑷子、電烙鐵、刷子、吹塵球、萬用表等工具。軟體維修一般用到的工具有partitionmagic、diskgenius(磁碟精靈)、各類防毒軟體、裝有winpe的u盤等。

計算機維修的基本原則有以下幾條:

1. 仔細觀察。首先觀察出現故障的計算機,判斷可能出現的問題。

2. 認真思考,先想後做。在動手之前認真思考,謹慎動手,尤其是對硬碟資料等重要內容進行操作之前一定要深思熟慮。

3. 先軟後硬。一般電腦出現問題都是軟體故障,先對軟體系統進行檢查,再考慮硬體問題。

4. 抓主要矛盾。有時候乙個問題可能會導致許多問題,比如主機板驅動如果出現問題就可能導致主機板上的部件(比如usb介面等)的不正常工作,因此要解決最根本的問題。

5. 先外後內。

6. 先電源後配件。先檢查電源的問題,後檢查電源連線的配件。

7. 先簡單後複雜。首先維修簡單的的故障,後維修複雜的故障。

計算機硬體問題多數情況可能由接觸不良、接線掉落、散熱不暢、硬體不相容等問題引起,軟體問題多數為系統重要檔案損壞、驅動安裝錯誤或沒有安裝驅動程式、軟體不相容等問題。具體的計算機維修的主要方法如下所述:

1. 最小系統法

最小系統是指從維修的角度能使計算機開機或執行的最基本的硬體和軟體環境,分為硬體最小系統和軟體最小系統。

硬體最小系統:由電源、主機板和cpu組成。在這個系統中,沒有任何訊號線的連線,只有電源到主機板的電源連線。在判斷過程中是通過聲音來判斷這一核心組成部分是否可正常工作;

軟體最小系統:由電源、主機板、cpu、記憶體、顯示卡/顯示器、鍵盤和硬碟組成。這個最小系統主要用來判斷系統是否可完成正常的啟動與執行。

為復現故障現象,先保留使用者原先的軟體環境,在分析判斷時,根據需要進行隔離如解除安裝、遮蔽等。

2. 逐步新增/去除法

逐步新增法,以最小系統為基礎,每次只向系統新增乙個部件/裝置或軟體,來檢查故障現象是否消失或發生變化,以此來判斷並定位故障部位。逐步去除法,正好與逐步新增法的操作相反。逐步新增/去除法一般要與替換法配合,才能較為準確地定位故障部位。

3. 隔離法

是將可能防礙故障判斷的硬體或軟體遮蔽起來的一種判斷方法。它也可用來將懷疑相互衝突的硬體、軟體隔離開以判斷故障是否發生變化的一種方法。

計算機發展史

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