噴錫工序講義

2022-11-24 22:36:03 字數 1452 閱讀 2799

前言:噴錫是將印製板浸入熔融的焊料(通常sn63pb37的焊料)中再通過熱風將印刷板的表面及金屬化孔的多餘地焊料吹掉,從而得到乙個平滑、均勻又光亮的焊料塗覆層。

流程: 微蝕→水洗→水洗→吹乾→上松香→上板→噴錫→下板→浮床→水洗→水洗→熱水洗→吹乾→烘乾

微蝕:除去銅表面的殘留汙物和粗化銅面,增加焊料與銅面的結合力。

上松香:潤濕銅表面,降低焊料與銅表面的介面張力,使焊料與銅表面生產錫銅化合物。

噴錫:得到平滑、均勻且光亮的表面塗覆層。

水洗:除去板麵的殘留助焊劑及板麵其它的殘汙物。

噴錫質量控制三大環節:

噴錫控制中三大環節包括高質量的助焊劑,高指標焊料,噴錫機設計的科學性。

1. 焊劑的效能要求

1 低粘度和低表面張力 ②易清洗 ③汙染性小

助焊劑作用是活性適度,低粘度和低表面張力,從而易流動並能充分潤濕銅表面並且能降低焊料與銅表面張力,使焊料易與銅表面生成錫銅化合物,並且在錫鍋中高溫溶融的焊料,表面覆蓋一層助焊劑對保護焊料不被氧化也很有作用。

2. 焊料的效能要求

熱風整平應用高純度的焊料,否則焊料中的金屬和有機無機雜質將影響到焊料的不流動性和在銅表面的不潤濕性,影響最終深層厚度的均勻性。噴錫機本身帶有恆溫除銅裝置以進行銅處理。

3. 噴錫機設計科學性

噴錫實際上發生在風刀,熱氣流對印刷電路板表面焊料衝擊作用下,將印製板的表面及金屬化孔內的多餘焊料吹掉,從而得到乙個平滑、均勻又光亮的焊料塗覆層。

1 風刀角度調整與維護。前風刀角度為3-5。,後風刀角度為5-7。,若風刀角度調在0。就有焊料噴到相對的風刀,堵塞風刀,如果角度太陡,就可能有堵孔問題

2 前後風刀垂直位置調節。風刀之間的高度值保證氣流不會在印製孔中形成「對頭」碰撞,一般後風刀比前風刀低4.5mm。

3 風刀之間間隙的調節。一般要求板子距前風刀8.5mm,後風刀4.2mm,否則會因微小改變,對夾具和風刀產生損壞。

4 風刀口的間隙調節,一般標準尺寸為0.2mm。

5 風室的設計及風刀溫度的選擇。風刀氣流的溫度過低,導致孔內堵塞錫/鉛,表面發暗,風刀氣流溫度過高,導致焊料塗層厚度過薄。一般前風刀溫度為250-350。

,後風刀溫度250-350。。

6 風刀的壓力和調整。影響焊料塗層厚度和金屬化孔是否堵塞的因素就是風刀的壓力,塗層厚度可用風刀的壓力大小來調整。薄均、壓力增大,壓力降低。

清除金屬孔內的焊料常用增加風刀,壓力來解決。一般前風刀3.0-5.

5kg/cm2後風刀3.0-5.5kg/cm2。

7 浸焊時間選擇。浸焊時間取決於板厚和其它因素,停留時間延長,有助於焊料和銅表面形成金屬化合物,產生良好的潤濕。一般浸錫時間1.5-3.5s。

問題成因與分析對策

1. 焊料塗覆層太厚

2. 焊料塗覆層太薄

3. 板子上的錫鉛含

金厚度不均勻

4. 金屬化孔堵塞

或焊料太厚

5. 陰焊層起泡或

脫落6.板麵焊點露銅

金手指噴錫

十三金手指,噴錫 gold finger hal 13.1製程目的 a.金手指 gold finger,或稱edge connector 設計的目的,在於藉由connector聯結器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應...

浸錫工序培訓教材

浸錫工序培訓細則 1.0作用 浸錫漆皮線表面的漆皮,增強充分遵通的效能,使已漆皮的漆皮線與其它導電物體相觸.2.0物料與工具 錫爐夾具小鐵槽 裝助焊劑 溫度計公升降機 自動機浸錫 助焊劑手套 3.0方式 1 自動公升降機浸錫.2 手工浸錫4.0步驟 4.1手工浸錫 4.1.1有開人員根據不同產品mi...