中級電焊工試題精編版

2022-11-21 23:00:19 字數 5165 閱讀 8107

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1.能夠完整地反映晶格特徵的最小幾何單元稱為(b)。

(a)晶粒 (b)晶胞 (c)晶面 (d)晶體

2.(b)的目的是使晶核長大速度變小。

(a)熱處理 (b)變質處理 (c)冷處理 (d)強化處理

3.金屬發生同素異構轉變時與(d)一樣是在恆溫下進行的。

(a)金屬蠕變 (b)金屬強化 (c)金屬變形 (d)金屬結晶

4.金屬在固態下隨溫度的改變,由一種晶格轉變為另一種晶格的現象稱為(c)。

(a)晶格轉變 (b)晶體轉變 (c)同素異構轉變 (d)同素同構轉變

5.二元合金相圖是通過(c)方法建立起來的。

(a)模擬 (b)計算 (c)試驗 (d)分析

6.碳溶於麵心立方晶格的γ—fe中所形成固溶體稱為(b)。

(a)鐵素體 (b)奧氏體 (c)滲碳體 (d)萊氏體

7.碳溶於(d)的γ—fe中所形成的組織稱為奧氏體。

(a)金屬晶體 (b)密排立方晶格 (c)麵心立方晶格 (d)體心立方晶格

8.鐵碳相圖上的共析線是(d)線。

(a)acd (b)ecf (c)psd (d)gs

9.鐵碳相圖中的gs線是冷卻時奧氏體析出鐵素體的開始線,奧氏體向鐵素體轉變是(b)。

(a)碳在奧氏體中溶解度達到飽和的結果。

(b)溶劑金屬發生同素異構轉變結果。

(c)奧氏體發生共析轉變的結果。

(d)溶質金屬發生同素異構轉變的結果

10.合金組織大多數屬於(c)。

(a)金屬化合物 (b)單一固溶體 (c)機械混合物(d) 純金屬

11.熱處理是將固態金屬或合金用適當的方式進行(d)以獲得所需組織結構和效能的工藝。

(a)加熱冷卻 (b)加熱保溫 (c)保溫冷卻 (d)加熱、保溫和冷卻

12.熱處理方法雖然很多,但任何一種熱處理都是由(a)三個階段組成的。

(a)加熱、保溫和冷卻 b 加熱、保溫和轉變 c正火淬火和退火(d)回火淬火和退火

13.正火與退火相比,主要區別是由於正火冷卻速度快,所以獲得的組織(a)比退火高些。

(a)較細、強度、硬度b較粗、強度、硬度c較細、塑性、硬度d較粗、塑性、硬度

14.共析鋼在冷卻轉變時,冷卻速度越大,珠光體組織的片層間距越小,強硬度(a)。

(a)越高 (b)越低 (c)不變 (d)與冷卻速度無關

15.工件出現硬度偏高這種退火缺陷時,其補救方法是(a)。

(a)調整加熱和冷卻引數重新進行一次退火。b進行一次正火。

(c)進行一次回火 (d)以上均不行

16.合金鋼的效能主要取決於它的(c),但可以通過熱處理的方法改變其組織和效能。

(a)工藝效能 (b)機械效能 (c)化學成份 (d)物理效能

17.淬火鋼回火時,隨著回火溫度的提高,其機械效能變化趨勢是(a)。

(a)強硬度提高,塑韌性提高。 (b)強硬度降低,塑韌性降低。

(c)強硬度提高,塑韌性降低 (d)強硬度降低,塑韌性提高。

18. 35號鋼鑄造後存在魏氏體組織,再經正火處理後,得到均勻細小的鐵素體與(a),合機械效能大大改善。

(a)珠光體 (b)奧氏體 (c)滲碳體 (d)萊氏體

19.對於過共析鋼,要消除嚴重的網狀二次滲碳體,以利於球化退火,則必須進行(c)

(a)等溫退火 (b)擴散退火 (c)正火 (d)安全退火

20.中溫回火的溫度是(c)。

(a)150~250 ℃, b350~500 ℃,c500~600 ℃(d) 250~350 ℃

21.鍛鋼一般加熱獲得奧氏體組織,這時它的(c)便於塑性變形加工。

(a)強度高、塑性好 (b)強度高、塑性差 (c)強度低、塑性好(d)強度低、塑性差

22.鍛鋼時一般加熱後獲得(d)組織。

(a)滲碳體 (b)珠光體 (c)鐵素體 (d)奧氏體

23.為消除合金鑄錠及鑄件在結晶過程中形成的枝晶偏析,採用的退火方法為(d)。

(a)完全退火 (b)等溫退火 (c)球化退火 (d)擴散退火

24.貝氏體組織中,機械效能最好的是(b)。

(a)上貝氏體 (b)下貝氏體 (c)粒狀貝氏體 (d)球狀貝氏體

25.消除鑄件,焊接件及機加工件殘餘內應力,應在精加工或淬火前進行的退火方式是(b)。

(a)擴散退火 (b)去應力退火 (c)球化退火 (d)完全退火

26.將鋼材或鋼件加熱到ac3或acm以上(d),保溫適當的時間後,在靜止的空氣中冷卻的熱處理工藝稱為正火。

(a)10~20 ℃ (b)20~30 ℃ (c)40~60 ℃ (d) 30~50 ℃

27.回火時決定鋼的組織和效能的主要因素是回火溫度,回火溫度可根據(c)的力學效能來選擇。

(a)設計方案 (b)施工要求 (c)工件要求 (d)加工速度

28.當奧氏體晶粒均勻細小時,鋼的強度,塑韌性的變化是(c)。

(a)強度增高,塑韌性降低 (b)強度降低,塑韌性增高。

(c)強度增高,塑韌性增高 (d)強度降低,塑韌性降低

29.粒狀珠光體與片狀珠光體相比,粒狀珠光體(c)。

(a)強度低而塑性高 (b)強度高而塑性低。

(c)強度高塑性高 (d)強度低塑性低

30.化學熱處理是指在一定溫度下,在含有某種化學元素的活性介質中,向鋼件(a)從而改變鋼件表面化學成分以獲得預期組織和效能的一種熱處理方法。

(a)表面滲入某種化學元素 (b)內部滲入某種化學元素。

(c)表面感應某種化學元素 (d)內部感應某種化學元素

31.(b)的基本過程由分解,吸收和擴散三部分組成。

(a)滲碳處理 (b)化學熱處理 (c)碳氮處理(d) 熱處理

32.滲碳處理的目的是使零件表面具有高的硬度,耐磨性及疲勞強度,而心部具有(a)。

(a)較高的韌性 (b)較低的韌性 (c)較高的塑性 (d)較低的塑性

33.能獲得球狀珠光體組織的熱處理方法是(b)。

(a)完全退火 (b)球化退火 (c)去應力退火 (d)再結晶退火

36.電路中某點的電位就是該點與電路中(a)。

(a)零電位點之間的電壓 (b)零電位點之間的電阻。

(c)參考點之間的電壓 (d)參考點之間的電阻

37.電動勢是衡量電源將(a)本領的物理量。

(a)非電能轉換成電能 (b)電能轉換成非電能。

(c)熱能轉換成電能 (d)電能轉換成熱能

38.電流通過導體的熱量,除了與導體的電阻與通電時間成正比外,還(c)。

(a)與電流強度成正比 (b)與電流強度成反比。

(c)與電流強度的平方成正比 (d)與電流強度的平方成反比

39.全電路歐姆定律的內容是,全電路中的(b)與電源的電動勢成正比,與整個電路中的電阻成反比。

(a)電阻 (b)電流強度 (c)電壓 (d)電感強度

40.在串聯電路中,電壓的分配與(a),即阻值越大的電阻所分配的電壓越大,反之電壓越小。

(a)電阻成正比 (b)電阻成反比 (c)電阻平方成正比(d)電阻平方成反比

41.在併聯電路中,電流的分配(a)關係。

(a)與電阻成反比 (b)與電阻成正比 (c)與電壓成正比(d)與電壓成反比。

42.併聯電路的總電阻一定比任何一併聯電阻的(b)。

(a)阻值大 (b)阻值小 (c)電流的值大 (d)電流的值小

43.基爾霍夫第二定律的內容是:在任意電路中(b)的代數和恆等到於各電阻上電壓降代數和。

(a)電流 (b)電動勢 (c)電阻 (d)電感

44.(b)大小與磁路長度成正比,與鐵芯截面積成反比。

(a)磁體 (b)磁阻 (c)磁通 (d)磁極

45.(a)是利用通電的鐵芯線圈吸引銜鐵從而產生牽引力的一種電器。

(a)電磁鐵 (b)磁阻器 (c)磁力線 (d)電抗器

46.鐵磁材料對(c)的阻力稱為磁阻。

(a)磁體 (b)磁場 (c)磁通 (d)磁阻

47.磁通是描述磁場在(a)的物理量。

(a)空間分布 (b)個點性質 (c)具體情況 (d)空間曲線

48.通電導體在磁場中受到電磁力的大小與(b)。

(a)導體中的電流成正比,與導體在磁場中的有效長度成反比。

(b)導體中的電流及導體在磁場中的有效長度成正比。

(c)導體中的電流及導體在磁場中的有效長度成反比。

(d)導體中的電流成反比,與導體在磁場中的有效長度成正比

49.電流流過導體的熱量除了與(a)外還與電流強度平方成正比。

(a)導體電阻及通電時間成正比 (b)電容強度成反比。

(c)電感強度成正比 (d)電感強度成反比

50.(b)是描述磁場在空間分布的物理量。

(a)磁阻 (b)磁通 (c)磁場 (d)磁勢

51.空氣電離後由(a)組成。

(a)電子和正離子 (b)原子 (c)分子 (d)中性粒子

52.在焊接電弧中陰極發射的電子向(b)區移動。

(a)陰極 (b)陽極 (c)焊件 (d)焊條端頭

52.焊接時,陰極表面溫度很高,陰極中的電子運動速度很快,當電子的動能大於陰極內部正電荷的吸引力時,電子即衝出陰極表面,產生(b)。

(a)熱電離 (b)熱發射 (c)光電離 (d)電場發射

53.細絲co2氣體保護焊時,由於電流密度大,所以其(b)曲線為上公升區。

(a)動特性 (b)靜特性 (c)外特性(d)平特性

54.鎢極氬弧焊在大電流區間焊接時,靜特性為(a)。

(a)平特性區 (b)上公升特性區 (c)陡降特性區 (d)緩降特性區

55.鎢極氬弧焊在(b)區間,靜特性曲線為平特性區。

(a)小電流 (b)大電流 (c)不變電流 (d)恆電流

56.手弧焊正常施焊時,電弧的靜特性曲線為u形曲線的(c)。

(a)陡降段 (b)緩降段 (c)水平段(d)上公升段

57.埋弧自動焊在正常電流密度下焊接時其靜特性為(a)。

(a)平特性區 (b)上公升特性區 c陡特性區 (d)緩降特性區

58.手弧焊時與電流在焊條上產生的電阻熱無關的是(d)。

(a)焊條長度 (b)焊條金屬的電阻率 (c)電流強度(d)藥皮型別

59.仰焊時不利於焊滴過渡的力是(a)。

(a)重力 (b)表面張力 c電磁力 (d)氣體吹力

60.焊接薄板時的熔滴過渡形式是(d)過渡。

(a)粗滴 (b)細滴 (c)噴射 (d)短路

61.焊接化學冶金過程中的電弧的溫度很高一般可達(c)。

(a)600~800 ℃ (b)1000~2000 ℃ (c)6000~8000 ℃ (d)9000~9500 ℃

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