本儀器是一種可攜式測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行塗、鍍層厚度的測量。既可用於實驗室，也可用於工程現場。通過使用不同的測頭，還可滿足多種測量的需要。
本儀器能廣泛地應用在製造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。是材料保護專業必備的儀器。
本儀器符合以下標準：
gb/t 4957─1985 非磁性金屬基體上非導電復蓋層厚度測量渦流方法
jjg 818─93 《電渦流式測厚儀》
特點：● 採用了渦流測厚方法，可測量非磁性金屬基體上非導電復蓋層的厚度；
● 可採用單點校準和兩點校準兩種方法對儀器進行校準，並可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正，保證儀器在測量過程中儀器的準確性；
● 能快速自動識別鐵基體與非鐵基體
● 具有電源欠壓指示功能
● 操作過程有蜂鳴聲提示；
● 設有兩種關機方式：手動關機方式和自動關機方式；
● 有負數顯示功能，保證儀器在零位點的校準準確性；
● 微功耗設計，在待機裝態不到10微安的電流。理論上講可長達數百年的待機。
本儀器採用了渦流測厚方法，可無損地測量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電復蓋層的厚度(如:琺琅、橡膠、油漆、塑料等)。
渦流法(n型測頭)
利用高頻交變電流**圈中產生乙個電磁場，當測頭與覆蓋層接觸時，金屬基體上產
生電渦流，並對測頭中的線圈產生反饋作用，通過測量反饋作用的大小可匯出覆蓋層的厚
度。 圖1-1 渦流法基本工作原理
● 測量範圍：0-1250um
● 工作電源：兩節五號電池
● 測量精誤差：零點校準 ±（1+3%h）；二點校準±【（1%～3%h）】h+1.5
● 環境溫度0-40℃
● 相對濕度≤85%
● 最小基體10*10mm
● 最小曲率凸5mm;凹5mm
● 最薄基體：0.4mm
● 重量：99克（含電池）
● 尺寸102mm*66mm*24mm
2×1.5v aa (5號)
● μm/mil 測量單位
● cal 校準提示
● fe 表示磁性基體測量狀態
nfe 表示非磁性基體測量狀態
● 8.8.8.8 測量厚度顯示區
● 電源欠電壓提示
1）開機
按下on鍵後儀器聽到一聲鳴響，。自動恢復上次關機前的引數設定後，將顯示0.0μm，儀器進入待測狀態。可測量工件了。經過一段時間不使用儀器將自動關機。
2）關機
在無任何操作的情況下，大約5min後儀器自動關機。按一下「on」鍵，立即關機。
3）單位制式轉換（公制與英製轉換）
在待測裝態下，按μm/mil可轉換其測量單位。
4）測量
a)準備好待測試件
b)是否需要校準儀器，如果需要，選擇適當的校準方法進行(參照3儀器校準)
c)迅速將測頭與測試面垂直地接觸並輕壓測頭定位套，隨著一聲鳴響，螢幕顯示測量值，儀器會自動感應被測基體：感應到是磁性基體時儀器顯示fe；感應到是非磁性金屬時儀器顯示nfe。測量時請始終保持儀器處於垂直狀態！
提起測頭可進行下次測量；
為使測量準確，應在測量場所對儀器進行校準。
已知厚度的箔或已知覆蓋層厚度的試樣均可作為校準標準片。簡稱標準片。
a) 校準箔
對於磁性方法，「箔」是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對於渦流方法，通常採用塑料箔。「箔」有利於曲面上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
b) 有覆蓋層的標準片
採用已知厚度的、均勻的、並與基體牢固結合的覆蓋層作為標準片。對於磁性方法，覆蓋層是非磁性的。對於渦流方法，覆蓋層是非導電的。
a) 對於磁性方法，標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與待測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對於渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與待測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進行比較。
b) 如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規定的臨界厚度，可採用下面兩種方法進行校準：
1) 在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；
2) 用一足夠厚度的，電學性質相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件，不能採用襯墊法。
c) 如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置於校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。
本儀器有三種測量中使用校準方法: 零點校準、二點校準、在噴沙表面上校準。二點校準法。還有一種針對測頭的基本校準。本儀器的校準方法是非常簡單的。
a) 在基體上進行一次測量，螢幕顯示＜×.×m＞。
b) 按zero鍵，屏顯<0.0>。校準已完成，可以開始測量了。
c) 重複上述a、b步驟可獲得更為精確的零點，高測量精度。零點校準完成後就可進行測量了。注：本儀器提供負數顯示，為使用者更方便的選擇零點。
這一校準法適用於高精度測量及小工件、淬火鋼、合金鋼。
a) 先校零點（如上述）。
b) 在厚度大致等於預計的待測覆蓋層厚度的標準片上進行一次測量，螢幕顯示＜×××m＞。
c) 用鍵修正讀數，使其達到標準值。校準已完成，可以開始測量了。
注：儀器在儀器校準時，單次按將跳動乙個數，長按不鬆開，將連續跳動要修正的值。
在下述情況下，改變基本校準是有必要的:
____測頭頂端被磨損。
____新換的測頭。
____特殊的用途。
在測量中，如果誤差明顯地超出給定範圍，則應對測頭的特性重新進行校準稱為基本校準。通過輸入 6個校準值(1個零和5個厚度值)，可重新校準測頭。
a) 在儀器關閉的狀態下按住鍵再按on鍵，先鬆開on鍵再鬆開直到螢幕出現cal並閃爍顯示0.0m，即進入基本校準狀態；
b) 先校零值。螢幕閃爍顯示0.0m，測一下沒有任何塗層的基體，然後按zero鍵，螢幕0.0m不再閃爍，
c) 校儀器自帶校準片，把50m的放到基體上，測一下，50m的厚度，測出來的數與校準片的值不符按調整到與校準片的值一樣，（如50m測出來是54m按調整到50m）然後按m/mil確認輸入的值，螢幕數字不再閃爍，這時拿開50m,放100m校準片，方法同上，依次校準儀器自帶的5個膜片（50、100、250、500、1000μm）
d) 使用標準片，按厚度增加的順序，乙個厚度上可做多次。每個厚度應至少是上乙個厚度的1.6 倍以上，理想的情況是2倍。
例如: 50、100、250、500、1000μm。最大值應該接近但低於測頭的最大測量範圍；
注意: 每個厚度應至少是上乙個厚度的1.6 倍以上，否則視為基本校準失敗，後面乙個點必須大於500μm
e) 在輸入 6個校準值以後，測量一下零點，儀器自動關閉，新的校準值已存入儀器。當再次開機時，儀器將按新的校準值工作。
表4-1影響因素相關表
表示有影響
a) 基體金屬磁性質
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待塗覆試件進行校準。
b) 基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c) 基體金屬厚度
每一種儀器都有乙個基體金屬的臨界厚度。大於這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d) 邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e) 曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f) 試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的資料。
g) 表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。
如果基體金屬粗糙，還必須在未塗覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層後，再校對儀器的零點。
g) 磁場
周圍各種電氣裝置所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h) 附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i) 測頭壓力
測頭置於試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恆定。
j) 測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。
a) 基體金屬特性
對於磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對於渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
b) 基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可採用3.3)中的某種方法進行校準。
c) 邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
d) 曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e) 讀數次數
通常由於儀器的每次讀數並不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的區域性差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
f) 表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質。
嚴格避免碰撞、重塵、潮濕、強磁場、油汙等。
本儀器在使用中，當電池電壓過低時，即螢幕上的電池標誌顯示為空，應盡快給儀器更換電池。更換電池時應特別注意電池安裝的正負極性的方向。
1）環境要求
嚴格避強磁場、油汙、重塵、潮濕、重撞。
2)更換電池
儀器長期不使用時應取出電池。當儀器出現低電壓提示時應更換電池，更換電池時請注意極性。請使用正規廠家生產的優質電池，可以避免因電池漏液而導致機器故障。
3）故障排除
出現較大誤差（如：校準不當或有操作錯誤等）可作基本校準。校準儀器。