檔案撰寫及修訂履歷
1.0 目的
規範雷射鑽孔hdi板的各流程檢驗標準和運作流程。保證hdi板各流程的品質。
2.0 範圍：
適用於崇達多層線路板****的雷射鑽孔板的品質控制和檢驗。
3.0 職責：
3.1 研發部負責編制並修改該檔案。本文為《盲埋孔（hdi）板製作能力及設計規範手冊》的次級檔案，如存在衝突，則以《盲埋孔（hdi）板製作能力及設計規範手冊》內容為準。
3.2 品質部負責執行並監控該規範的使用
3.3 生產部負責按照此規範的規定進行作業
3.4 文控負責該檔案的編號並進行歸檔
4.0 作業內容：
4.1 cam資料/菲林檢查
4.1.1 檢查規定
4.1.2 檢查標準
4.1.2.1 內層有雷射鑽孔對位標靶標，與該雷射鑽孔對位標靶點對應的其他層位置要掏空；
4.1.2.2 標靶必須距離最後一次外圍粗鑼板邊6mm以上；
4.1.2.3 內層要做雷射盲孔檢查矩陣pad， pad比雷射盲孔直徑大0.15mm（不含補償）；
4.1.2.4 雷射盲孔底pad比雷射盲孔直徑通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需評審）；
4.1.2.5 底銅h oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比雷射盲孔的直徑大0.10mm，公差為+/-0.01mm，mi中需要註明；
4.1.2.6 底銅1 oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比雷射盲孔的直徑大0.15mm，公差為+/-0.02mm，mi中需要註明；
4.1.2.7 除綠油工序以外，內、外層所有菲林需要做ccd菲林；
4.1.2.8 有盤中孔的板，原則上要做填孔電鍍；客戶要求做填平工藝的板，要做填孔電鍍；如不明確，則問客確認是否需填孔電鍍填平。
4.1.2.9 鍍孔菲林開窗要比盲孔開窗直徑單邊大0.10mm（即,不含補償，鍍孔菲林開窗要比雷射盲孔直徑大0.15mm）；
4.2 內層（和外層）雷射盲孔開窗
4.2.1 檢查規定
4.2.2 檢查標準
4.2.2.1 盲孔開窗菲林、鍍孔菲林全部需要使用ccd菲林；
4.2.2.2 菲林圖形在板上必須完整；
4.2.2.3 盲孔開窗菲林需要全部封邊；
4.2.2.4 貼膜時乾膜距離板邊3mm；
4.2.2.5 盲孔開窗蝕刻必須做首板，檢查盲孔開窗直徑（注意公差：h oz底銅：±0.01mm；1 oz底銅±0.02mm）；
4.2.2.
6 首板切對角的盲孔矩陣，檢查盲孔開窗與內層底pad的層間對位，要求盲孔開窗的直徑必須在底pad直徑的範圍內。即開窗圖形不超過焊盤直徑；如有超出，通知內層研發工程師處理。
4.2.2.7 盲孔開窗板蝕刻以後必須過aoi全檢，確認有沒有漏開窗，開窗偏小的情況；
4.2.2.8 檢查雷射鑽孔定位標靶，要求：靶標完整、標靶四周蝕刻乾淨無殘銅；
合格蝕刻不淨靶標不完整
4.2.2.9 百倍鏡檢查菲林對位孔，不允許對位孔環邊上沒有銅環（無銅環表明已對偏位）。
4.3 雷射鑽孔
4.3.1 檢查規定
4.3.2 檢查標準
4.3.2.1 做一塊首板，首板進行切片檢查，看盲孔的鑽孔精度以及鑽出來的孔型是否合格，檢查有雷射鑽孔的那一面，取雷射鑽孔的矩陣來做切片；
4.3.2.2 盲孔鑽孔在底盤範圍內；
4.3.2.3 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑≥0.5：1（如下圖中a:b），即孔底銅面直徑≥2mil；
4.3.2.4 盲孔的兩側與底盤形成的夾角角度75°-85°；
4.3.2.
5 雷射鑽孔完成後，按5%的比例抽檢板麵品質和孔口位是否有燒膠、偏孔的現象。目測板麵盲孔有無偏孔的現象（允許相切，但不允許破盤）；切片顯示孔壁平滑、無玻璃絲突出現象。
雷射鑽孔合格**：
4.4 沉銅/板電/填孔/圖電
4.4.1 檢查規定
4.4.2 檢查標準
4.4.2.1 盲孔除膠沉銅後，製造部送樣去物理實驗室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠；
我司採用large windows方式，除膠時被蝕厚度h≤10um
4.4.2.2 盲孔板電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統一按15um控制
4.4.2.
3 盲孔填孔：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統一按15um控制；對於二階hdi及以上的疊孔結構的產品，必須電鍍填平。電鍍凹陷（dimple）按≤10um控制。
合格的電鍍填平**：
4.4.2.4 盲孔圖電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題。具體標準同上述標準。對於已經有填孔電鍍的板不需要在圖電再打切
4.5 外層鍍孔開窗
4.5.1 檢查規定：
4.5.2 檢查標準
4.5.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規範要求，涉及內容：
4.5.2.1.1 是否ccd菲林；
4.5.2.1.2 距陣設計：雷射盲孔不需電鍍填平時，矩陣中的100個孔需全部用乾膜蓋住；雷射盲孔需電鍍填平時，矩陣中的50個孔需用乾膜蓋住、50個孔不需蓋住。
4.5.2.1.3 盲孔開窗大小：不含補償，鍍孔開窗比雷射盲孔直徑大0.30mm。
4.5.2.2 顯影後盲孔開窗：
4.5.2.
2.1 首板用百倍鏡檢查盲孔鍍孔的開窗，比盲孔開窗直徑單邊需再大0.10mm（鍍孔開窗比雷射盲孔直徑大0.
30mm）。盲孔開窗做完首板顯影後，測量開窗大小，注意開窗的公差。
4.5.2.2.2 檢查距陣處乾膜是否符合設計規範。
4.5.2.2.3 檢查是否存在雷射盲孔對偏位問題。
4.6 外層乾膜：
4.6.1 檢查規定：
4.6.2. 檢查標準：
4.6.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規範要求，涉及內容：
4.6.2.1.1 是否ccd菲林；
4.6.2.1.2 距陣設計：矩陣中的100個孔需全部開窗且有導線連線成一片；
4.6.2.2 對位精度：
4.6.2.2.1 使用ccd自動對位菲林生產；
4.6.2.2.2 首板顯影後，過aoi檢查合格及十倍鏡檢查目視檢查板邊距陣中的雷射盲孔無崩孔後，方可批量顯影出；
4.6.2.2.3 所有hdi板必須由pqc全檢合格後，方可出貨到下工序。重點檢查雷射盲孔的對位情況
4.7 綠油
綠油對位員使用10倍鏡檢查雷射盲孔矩陣位的對位情況，以沒有綠油上pad為合格。
4.8 成品可靠性測試
4.8.1 每批出貨前fqa取1sets板做熱衝擊測試。
4.8.2 熱衝擊288℃ ×10s × 3times沒有孔銅斷裂，沒有底銅脫離。
4.9 附錄：
《雷射盲孔開窗檢查表》
《雷射盲孔切片檢查表》
HDI板的MI製作及工藝要求
hdi板me製作及生產工藝技術 目錄1 概述 2 2 埋盲孔板me設計原則 2 2.1.最小外層對位難度原則 2 2.2.定位基準誤差最小原則 2 2.3.成本最小原則 2 3 埋盲孔板分類 2 3.1.四層一次層壓埋盲孔板 2 3.1.1.四層一次層壓埋盲孔板me資料製作 3 3.1.2.四層一次...
雷射鑽孔檢驗專案規範
檔案編號 gyd q sip 0301 最新版次 a0 初訂日期 2012 3 16 檔案等級 管制 發行日期 2012 4 1 批准審查制定 檔案修訂履歷 1.目的 藉由建立適切的進料檢驗 自主檢驗 首片檢驗 量產檢驗專案規範,來預防檢驗人員因失誤造 成錯漏檢問題發生,以至於造成產品報廢或客戶投訴...
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