在綜合題和工藝題中涉及到有關工件時應考慮的主要內容
一、焊縫
1. 平板對接焊縫
⑴ 探頭k值：根據板厚按jb/t4730-2005標準表18確定。
⑵ 試塊及反射體：根據題意，結合jb/t4730-2005標準確定。
⑶ 檢測面：根據檢測技術等級和板厚確定，檢測面寬度按jb/t4730-2005標準公式（4或（5）確定。
⑷ 母材檢測：只有c級檢測時實施，其檢測方法和缺陷記錄按jb/t4730-2005標準5.1.4.4規定。
⑸ 探頭數量：根據檢測技術等級和板厚按jb/t4730-2005標準5.1.2規定。
⑹ 檢測靈敏度：根據板厚和題意按jb/t4730-2005標準5.1、5.2條規定並符合表19或表20的要求。
△ 檢測橫向缺陷時，每條距離—波幅曲線均應提高6db。
△ 焊縫兩邊板厚不等時，檢測靈敏度應滿足在厚板側探測要求。
⑺ 焊縫兩邊板厚不等時，如厚板側削薄，探頭需在削薄處傾斜部分探測，則應使探頭k值增加。
⑻ 對典型缺陷的檢測：
△ 根部未焊透檢測宜選用k1探頭。
△ 坡口未熔合檢測，應盡量使聲束垂直於坡口面。
△ 對電渣焊八字裂紋檢測，應使探頭與焊縫中心線成45°斜向掃查。
△ 橫向缺陷檢測：
有餘高焊縫：探頭在焊縫兩側作與焊縫中心線成10°～20°斜平行掃查。
餘高磨平焊縫：探頭放在焊縫及熱影響區作與焊縫中心線平行掃查。
⑼ 檢測範圍為焊縫本身再加30％板厚區域，（30％板厚區域最小5mm，最大10mm）。
⑽ 缺陷定量：
根據給出的缺陷指示長度、間距等分布情況，對照板厚按照jb/t4730-2005標準5.1.8規定進行評級。當板厚不等時，按薄板厚度評定。
⑾ 材質衰減與表面耦合損失按jb/t4730-2005標準附錄f測試。在一跨距聲程，經測試傳輸損失≤2db時可不進行補償。
⑿ 檢測時間：
根據所用材料：
一般材料在焊後檢測；
有延遲裂紋傾向的材料在焊後24小時或36小時（根據產品要求）後檢測；
有熱處理要求的產品在熱處理之前檢測。如有要求，在熱處理後再增加一次檢測。
2. 筒體縱焊縫
除平板焊縫中所述內容應考慮外，還應考慮以下內容：
⑴ 內圓面探測應考慮對缺陷定位時與平板焊縫對缺陷定位差別。一般缺陷深度大於平板工件深度，缺陷離探頭入射點的內圓面弧長小於平板工件水平距離。
⑵ 外圓面探測應考慮對缺陷定位時與平板焊縫對缺陷定位差別，且與內圓面探測時的不同之處。一般缺陷深度小於平板工件深度，缺陷離探頭入射點的外園面弧長大於平板工件水平距離。同時應考慮最大探測璧厚和缺陷聲程修正範圍。
3. 曲面工件焊縫
曲面工件焊縫是指直徑小於或等於500mm的工件上的對接焊縫，主要考慮以下內容：
⑴ 檢測面曲率半徑r≤w2/4時（w為探頭接觸面寬度，環焊縫檢測時為探頭寬度，縱縫檢測時為探頭長度），應採用與檢測面曲率半徑相同的對比試塊，反射孔尺寸符合csk－ⅱa或ⅲa試塊要求，反射孔位置可參照csk-ⅱa或ⅲa試塊設定。
⑵ 當檢測面曲率半徑r滿足w2/4＞r≤250mm時：
縱縫檢測：對比試塊曲率半徑與檢測曲率半徑之差應小於10％，外園檢測時應考慮最大檢測璧厚，對缺陷定位時應考慮與平板焊縫的差異。
環縫檢測：對比試塊曲率半徑應為檢測面曲率半徑的0.9～1.5倍。
4. t型焊縫檢測
⑴ 直探頭或雙晶直探頭檢測；
在翼板外側沿焊接接頭檢測，主要檢測翼板側未熔合、中心未焊透等缺陷。檢測靈敏度按jb/t4730-2005標準表22規定。
⑵ 斜探頭檢測：
在翼板上檢測：主要檢測焊縫中體積狀缺陷和橫向缺陷。此時推薦使用k1探頭。
在腹板上檢測：主要檢測根部未焊透、中心未焊透、腹板側未熔合及焊縫中其它缺陷。
⑶ 對缺陷評級時均以腹板厚度為準。缺陷評級方法同平板對接焊縫。
5. 管座角焊縫
⑴ 在接管上檢測時，探頭與接管的接觸面積w與接管曲率半徑r之間應滿足w＜2，否則應採用與接管曲率半徑相同的對比試塊調節檢測靈敏度。
⑵ 直探頭檢測靈敏度根據厚度按jb/t4730-2005標準表21規定。
⑶ 斜探頭檢測
△ 探頭k值的選擇和檢測靈敏度確定與平板焊縫相同。
△ 在筒體上檢測時，當探頭和筒體軸線平行探測時，與平板對接焊縫相同。當探頭和筒體軸線垂直探測時，與筒體縱焊縫相同。當探頭和筒體軸線成其它角度探測時，對缺陷的定位方法與筒體縱焊縫相同，只是曲率半徑應以探頭所在位置實際缺陷處探頭在筒體探測方向的半徑為準，並不是用筒體的曲率半徑。
⑷ 缺陷評定與平板對接焊縫相同。
6. 堆焊層
⑴ 堆焊層側檢測：
探頭：雙晶直探頭、縱波雙晶斜探頭並符合jb/t4730-2005標準5.2.31條規定。雙晶斜探頭的交點深度應位於堆焊層與母材交界處。
試塊：t1,t3b），試塊母材厚度t≥2倍堆焊層厚度。其中雙晶直探頭用t1和t3b），雙晶斜探頭用t1。
基準靈敏度：按jb/t4730-2005標準5.2.5.1條（t1試塊）和5.2.5.3條（t3試塊）。
掃查靈敏度：比基準靈敏度提高6db。
掃查方法：應符合jb/t4730-2005標準5.2.6.3條規定。
⑵ 母材側檢測：
探頭：直探頭，縱波斜探頭，並符合jb/t4730-2005標準5.2.3.2條和5.2.3.3條規定。縱波斜探頭一般採用k1探頭。
試塊：t2，t3a），試塊母材厚度t與被檢工件母材厚度差不應超過10％。其中直探頭用t2和t3a），縱波斜探頭用t2。
基準靈敏度：jb/t4730-2005標準5.2.5.2條（t2試塊）和5.2.5.3條（t3試塊）。
掃查靈敏度：比基準靈敏度提高6db。
掃查方法：直探頭應在母材側作100％掃查，縱波斜探頭應在母材側作垂直於堆焊層（90°）方向和平行於堆焊層方向分別進行正反兩個方向共四個方向掃查。
⑶ 堆焊層側檢測時的優缺點：
優點：對缺陷容易判別，定位準確，不受工件形狀影響。
缺點：堆焊層表面狀況不好時影響檢測結果。
⑷ 母材側檢測時的優缺點：
優點：適合於在用裝置檢測，不受堆焊層表面狀況的影響，能較好取得聲耦合。
缺點：不適合工件表面形狀複雜的工件，母材的材質、熱處理狀態和表面狀態對檢測結果有影響，對缺陷定位不准。
⑸ 對缺陷當量尺寸採用6db法測定。
⑹ 對缺陷評定按jb/t4730-2005標準表24規定執行。
⑺ 堆焊層試塊的製作要求：
△ 試塊材質、焊接工藝、缺陷狀況符合jb/t4730-2005標準5.2.4.1條規定。
△ 堆焊層厚度應與被檢工件堆焊層厚度一致。
△ 試塊母材厚度至少應為堆焊層厚度的兩倍，且與被檢工件母材厚度之差不應超過10％。
△ 試塊長度和寬度應符合jb/t4730-2005標準圖27、圖28和圖29的規定。
7. 壓力管道環焊縫
⑴ 探頭：符合jb/t4730-2005標準第6.1.3條規定；
探頭k值按表29選擇；
斜探頭斜楔的探測面應磨成與管子外徑曲率相吻合，並確保一次波掃查到焊縫根部。
⑵ 試塊：根據管子外徑按jb/t4730-2005標準第6.1.2條規定選用。
⑶ 檢測面寬度符合jb/t4730-2005標準6.1.4.2條規定。
⑷ 距離—波幅曲線符合jb/t4730-2005標準表30規定。
掃查靈敏度不低於最大聲程處評定線靈敏度。
⑸ 掃查方式：探頭垂直於焊縫作前後、左右移動，不作斜平行掃查。
⑹ 缺陷指示長度確定：符合jb/t4730-2005標準6.1.
7.4條規定，並根據缺陷深度和管子外徑按jb/t4730-2005標準公式（6）進行修正。點狀缺陷按5mm計指示長度。
⑺ 缺陷評定：按jb/t4730-2005標準6.1.9條規定表31評定。
⑻ 對主要缺陷探測：
根部未焊透：主要用一次波從焊縫兩側檢測。
坡口未熔合：主要用二次波從焊縫兩側檢測。
8. 奧氏體不鏽鋼對接焊縫
⑴ 探頭：縱波、高阻尼和窄脈衝單晶斜探頭，雙晶斜探頭和單晶聚焦斜探頭。
⑵ 試塊：符合jb/t4730-2005標準附錄n中n.4規定的n.1對比試塊。
⑶ 距離—波幅曲線：按jb/t4730-2005標準表n.1規定製作。對缺陷評定，應以通過焊縫的距離—波幅曲線為基準比較。
⑷ 檢測方法：用一次波檢測，不用反射法檢測。
對焊縫100％檢測必須將餘高磨平。
對有餘高的焊縫可用大k值探頭檢測，允許有少部分未檢區。
⑸ 檢測中應避免變形橫波干擾，識別非縱波反射訊號。
⑹ 掃查靈敏度不低於評定線靈敏度，如訊雜比允許再提高6db。
⑺ 缺陷指示長度測定按jb/t4730-2005標準n.8條規定。
⑻ 缺陷評定按jb/t4730-2005標準n.9條規定。
⑼ 缺陷評級按jb/t4730-2005標準表n.2規定。
9. 鋁合金焊縫
⑴ 對比試塊：按jb/t4730-2005標準5.3.2條規定，符合圖30規定。
⑵ 探頭：2.5mhz，k2。
⑶ 距離—波幅曲線：按jb/t4730-2005標準表26規定。
⑷ 缺陷質量分級：按jb/t4730-2005標準表27規定評級。
其餘方面與鋼焊縫相同。
10. 鈦合金焊縫
⑴ 對比試塊：按jb/t4730-2005標準m.2條規定，符合圖m.1要求。
⑵ 探頭：2.5mhz，k2。
⑶ 距離—波幅曲線：按jb/t4730-2005標準表m.2規定製作。
⑷ 缺陷評定：按jb/t4730-2005標準表m.3規定評級。
其餘方面與鋼焊縫相同。
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