電子產品生產工藝與管理a2論述題複習內容
1.不合格與不合格品有什麼區別?
(1)不合格：不符合規範要求稱為不合格。
按單位產品質量特性的重要程度，可分為a類不合格（致命不合格cri）、b類不合格（嚴重不合格maj）和c類不合格（輕不合格min）。
（2）不合格品：具有乙個或乙個以上不合格的單位產品稱為不合格品。按單位產品質量特性的重要程度，可分為a類不合格（致命不合格品cri ）、b類不合格（嚴重不合格品maj ）和c類不合格（輕不合格品min ）。
2.檢驗的主要作用有哪些？
（1）符合性判定（2）質量把關（3）過程控制（4）提供資訊（5）出具符合性證據
3.試說明保管電子元器件採取的防靜電措施
（1）儲存、保管電子元器件的場所應張貼防靜電警示標誌。
（2）儲存、保管電子元器件的倉庫環境不能過於乾燥，應把空間的相對濕度。控制在40%~60%的範圍之內。
（3）存放電子元器件的貨架必須使用導電材料製作，並應該具備接地設施。
（4）取用電子元器件，假如要對原供貨商提供的包裝拆裝，必須使用防靜電的容器分裝，絕對不能用普通塑膠袋包裝。
（5）工作人員存放、取用電子元器件時，必須佩戴防靜電環腕帶，並保證腕帶良好接地。
4．什麼是來料檢驗
來料檢驗是電子企業對外部採購的原材料、元器件、零部件、外購件及外協件等購物料進行檢驗。是電子企業在採購物料進貨後，由品質管理部門按照相應的標準、圖紙、技術要求等進行檢驗或驗證。來料檢驗通常採用抽樣檢驗。
5．什麼是過程檢驗
過程檢驗是對生產過程中的乙個或多個工序、或半成品、成品的檢驗，主要包括外掛程式檢驗、焊接檢驗、單元電路板除錯檢驗、整機組裝後系統聯調檢驗等。過程檢驗一般採取全檢的檢驗方式。
6．什麼是巡檢
巡檢是由專職檢驗人員按照規定的時間到生產或操作現場進行檢驗。能夠節省生產人員或檢驗人員傳遞樣品的時間，也可以隨時發現產品質量隨生產時間變化的規律，便於及時調整工藝引數。
7．什麼是全數檢驗，說明其優缺點？
全數檢驗是對所有產品100%進行逐個檢驗。根據檢驗結果對被檢的單件產品作出合格與否的判定
全檢的主要優點：能夠最大限度地減少產品的不格合率。
主要缺點：檢驗費用比較高，還有可能造成一種錯覺，即認為產品質量是由檢驗人員的檢驗篩選過程來控制的，生產過程中的操作人員反而可以不承擔責任，不利於提高產品質量在生產全過程的控制地位。
8．什麼是抽樣檢驗，說明其優缺點？
抽樣檢驗是根據預先制定的抽樣方案，從交驗批中抽出部分樣品進行檢驗，根據這部分樣品的檢驗結果，按照抽樣方案的判斷規則，判定整批產品的質量水平，從而得出該產品是否合格的結論。
抽樣檢驗缺點：經過抽樣檢驗認為合格的一批產品中，還可能含有一些不合格品。
抽樣檢驗主要優點：顯著地節省工作量、降低費用。
9．有一批量產品n=100，一次抽檢方案表示為（20|0，1），試說明其含義？
10．有一批量產品n=20000，二次抽檢方案可表示為（125，125|2，5；6，7），試說明其含義？
11．什麼是檢驗水平？
檢驗水平規定了批量與樣本量之間的關係，國標gb/t2828.1中給出了三個一般檢驗水平ⅰ、ⅱ、ⅲ，還有四個特殊檢驗水平，分別是s-1、s-2、s-3、s-4。數碼越大，等級越高；一般檢驗水平高於特殊檢驗水平。
除特殊情況，通常使用一般檢驗水平ⅱ。
12．解釋檢驗嚴格性
檢驗的嚴格性反映在抽樣方案的樣本量、接收數和拒收數上。國標gb/t2828.1規定了三種嚴格程度不同的抽樣方案。（1）正常檢驗 （2）加嚴檢驗（3）放寬檢驗
13．解釋接收質量限aql
當乙個連續系列批被提交驗收抽樣時，可允許的最差過程平均質量水平。以aql表示。在gb/t 2828中，接收質量限被作為乙個檢索工具。
aql不是用來描述乙個抽樣方案，而是對生產所達到的程度的要求和確定過程的容忍限時考慮的乙個有用的定量指標。
14．說說產品檢驗的檢驗專案和方法主要有哪些？
（1）外觀檢測，一般用目視、手感、限度樣品進行驗證。
（2）尺寸檢測，一般用卡尺、千分尺等量具驗證。
（3）結構檢測，一般用拉力器、扭力器、壓力器驗證。
（4）特性檢測，如電氣的、物理的、化學的、機械的特性，一般採用檢測儀器和特定方法來驗證。
15．來料檢驗的一般程式是怎樣的？
（1）檢驗策劃：由品質檢驗部門編寫進料檢驗指導書，對檢驗專案的方式和方法作出規定。
（2）進料通知：接到進料通知時檢查「進料檢驗通知單」的料號、品名和規格是否與實物相符。
（3）檢驗準備：準備必要的檢驗裝置，調出「進料檢驗履歷表」，了解該**商過去的交貨品質情況。
（4）執行檢驗。
（5）檢驗判定：檢驗判定的依據是檢驗結果，如主要缺點與次要缺點均未達拒收數，則判定為允收批，否則判為拒收批。
（6）進料檢驗品質異常處理。
（7）填表結案。
16．什麼是特採？企業生產中，可採用特採的情況有哪些？
進料經iqc檢驗，品質低於允許水準，iqc雖提出「退貨」的要求，但工廠由於生產的原因，而作出的「特別採用」的要求。
（1）製造或生產的過程中很容易發現並排除的判退原因。
（2）有輕微或次要缺陷，且不對產品功能造成影響和不在產品表面位置。
（3）有嚴重或安全等缺陷，對產品功能有重要影響，但可以通過重新全檢或挑選後使用；且與**商溝通好條件，可採用特採後再安排人員挑選使用。
17．企業生產中，堅決不可採用特採的情況有哪些？
（1）規格完全不符或送錯來料。
（2）出現嚴重以下缺陷，且在後工序工作及製程中不易發現的來料。
（3）新**商來料，且其為本企業產品中的關鍵原料。
（4）有一種以上主要缺陷在整批物料中普遍存在的來料。
（5）該**商送來的物料存在同型別物料發生過本企業的客戶投訴，並且其缺陷相類似。
18．檢驗作業指導書的編寫要求有哪些？
(1)對檢驗作業控制的所有質量特性(檢驗專案)，應全部逐一列出，不可遺漏。對質量特性的技術要求要表述語言明確、內容具體，語言規範，使操作和檢驗人員容易掌握和理解。
(2)必須針對質量特性和不同精度等級的要求，合理選擇適用的測量工具或儀表，並在指導書中標明它們的型號、規格和編號，甚至說明其使用方法。
(3)當採用抽樣檢驗時，應正確選擇並說明抽樣方案。根據具體情況及不合格嚴重性分級確定可接受質量水平aql值，正確選擇檢查水平，根據產品抽樣檢驗的目的、性質、特點擊用適用的抽樣方案。
19．說說元器件自動成形操作要領？
（1）元器件成形過程中，首先要根據元器件成形尺寸調整成形機。先成形出一兩個元件，然後把元件插到pcb上試驗，如果尺寸誤差太大，成形的元件無法輕鬆插到pcb內，那麼根據具體尺寸情況，重新調整成形機的尺寸，最終使得成形出的元件能輕鬆插到pcb內。
（2）成形加工過程中，每隔半小時就取乙個剛剛成形好的元件，插到pcb上試驗，如果能輕鬆插到pcb內，則繼續成形加工，如果尺寸有了誤差，無法輕鬆插到pcb內，那麼馬上停止成形加工，重新調整成形機，直到成形出的元件尺寸合理，能輕鬆插到pcb內，再繼續成形。
20．畫出通孔插裝電路板的工藝流程？
21．外掛程式流水線作業生產如何安排？
（1）一條流水線設定工序數的多少，由產品的複雜程度、生產量、工人技能水平等因素決定。在分配每道工序的工作量時，應留有適當的餘量，以保證外掛程式質量，注意每道工序的時間要基本相等，確保流水線均勻移動。
（2）為了保證外掛程式質量，減少差錯，外掛程式工人的操作是在外掛程式工藝規程的指導下進行工作。
22．外掛程式作業指導書需要有哪三方面的內容？
（1）裝配工藝資訊：主要填寫插入元器件的名稱、型號和規格、外掛程式操作的工藝要求、外掛程式所使用的工具等方面的內容。
（2）工藝說明：詳細敘述外掛程式操作的通用工藝要求。
（3）工藝簡圖：為了表明元器件所插入的位置，需要向操作工人提供印製板元件面的平面圖，用於說明元器件的位量，同時，為了便於查詢，需在平面圖上劃出各工位插入元器件的區域，並在每個區域上標明工位序號。
23．請簡要說明編制流水外掛程式作業指導書的方法與步驟？。
（1）計算生產節拍時間
（2）計算印製板外掛程式總工時
（3）計算外掛程式工位數
（4）確定工位工作量時間
（5）劃分外掛程式區域
（6）對工作量進行統計分析
（7）編寫正式的外掛程式線作業指導書
24．說說對外掛程式工作要求
（1）要制訂明確的工藝規範；
（2）外掛程式工要按外掛程式工藝規範進行操作，嚴格遵守外掛程式工藝紀律；
（3）對外掛程式工的工作質量應該有明確的考核指標，一般外掛程式差錯率應控制在65ppm之內。（插入1萬個元件，平均插錯不超過0.65個）
25．操作浸焊機要領
（1）在焊接時，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時完成焊接，焊接的時間應該控制在3s左右。電路板浸入錫液的時候，應該使板麵水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點同時進行焊接；離開錫液的時候，最好讓板麵與錫液平面保持向上傾斜的夾角，這樣不僅有利於焊點內的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，還能讓多餘的焊錫流下來。
（1）焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應該保證助焊劑均勻塗敷到焊接面的各處。
（2）預熱階段，要注意預熱溫度控制在100±10℃左右。
（3）焊料溫度控制。浸焊過程中焊料溫度控制在245℃~250℃左右。
（4）在焊接時，要注意電路板面與錫液完全接觸，焊接的時間應該控制在3s左右。
（5）電路板浸入錫液的時候，應該使板麵水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點同時進行焊接；離開錫液的時候，最好讓板麵與錫液平面保持向上傾斜的夾角，這樣不僅有利於焊點內的助焊劑揮發，避免形成夾氣焊點，還能讓多餘的焊錫流下來。
（6）在浸錫過程中，為保證焊接質量，要隨時清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質和焊料廢渣，避免廢渣進入焊點造成夾渣焊。
（7）根據焊料使用消耗的情況，及時補充焊料。
26．畫出波峰焊的短插/一次焊接和長插/二次焊接的工藝流程圖？
（1）短插/一次焊接的工藝流程
（2長插/二次焊接的工藝流程
27．波峰焊中預熱主要作用是什麼？
（1）揮發助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。
電子產品生產工藝流程
電子產品系統是由整機 整機是由部件 部件是由零件 元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連線和除錯，生產的工作不多，所以我們這裡講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。電子產品的裝配過程是先將零件 元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫元件 pcb...
電子產品裝配與工藝實習報告
本學期的實訓和之前的幾個實訓都不一樣，以前只是讓我們在學校裡自己設計產品，自己去電子市場買元器件，然後進行焊接安裝，最後進行除錯。而我們此次的實訓有所不一樣就是要讓我們自己找公司，去公司裡真的去實訓，學習一些實踐經驗。但是學校要求我們找的公司必須是焊接安裝除錯方面的電子公司，這個必須要符合要求。我在...
電子產品生產的基本工藝流程
電子產品整個系統是由整機 整機是由部件 部件是由零件 元器件等組成。由整機組成的工作主要是裝配連線和測試，生產的工作不多，所以我們這裡所描述的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。基本工藝流程 1 電子產品的裝配過程是 先將零件 元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機。其核心工作是將元器件組裝成具有一定...