1 光纖面板材料及效能要求
6.1 材料
6.1.1 使用年限
光纖面板使用壽命不低於20年。
6.1.2 防腐蝕材料
光纖面板採用的材料之間應相容，並具有防腐蝕效能，如無防腐蝕效能的應作表面處理；處理後的構件物理、化學效能應穩定，並與其可能接觸的光纜材料相容。表面電鍍處理的金屬結構件，在通過gb/t 2423.17－2008的試驗方法進行48h試驗後，外觀不得有目力可見的鏽斑。
6.1.3 塗覆處理要求
採用塗覆處理的金屬結構件，其塗層與基體應具有良好的附著力，附著力應不低於gb/t 9286－1998標準表1中2級要求。
6.1.4 燃燒效能
光纖面板採用的塑料件，其燃燒效能應符合gb/t 5169.5－2008的規定,施加試驗火焰持續時間為30s。
6.1.5 集纖功能
餘留入戶光纜盤繞在光纖面板的盤纜區域內，在光纖面板安裝使用的操作中，餘留光纖和光纖接頭應無明顯附加衰減，即按gb/tt13993.2-2002的規定，衰減變化用傳輸功率監測法監測，其測量值的絕對值不超過0.03db時，判為無明顯附加衰減，允許衰減有某數值變化時，其允許值已包括0.
03db在內。
光纜的最小彎曲半徑應滿足表3要求，蝶形引入光纜的彎曲應在光纜的扁平方向上進行。
表3 光纜最小彎曲半徑單位：mm
6.1.6 有毒有害物質含量
需要時，光纖面板組成材料應符合sj/t11363-2006 規定的均勻材料（eip-a 類）有毒有害物質含量的要求。
6.2 機械效能
6.2.1 拉伸
光纖面板與光纜間應能承受不小於50n的軸向拉伸力，光纖面板與介面卡間鎖緊力應滿足相關介面卡標準要求。
6.2.2 彎曲
光纖面板與光纜間應能承受彎曲角度±45，共3個迴圈的彎曲。試驗時和試驗後，
固定於光纖面板以內的光纜不應發生扭轉及其它異常現象。
6.2.3 機械強度
前蓋和底盒應有足夠的機械強度，以能經受住安裝和使用中所出現的機械強度，機械強度按gb174661.1-2008中的15執行。
6.3 電氣效能
6.3.1 絕緣電阻
光纜中有金屬構件時，光纜金屬構件與光纖面板金屬構件之間、光纜金屬構件與地之間的絕緣電阻應不小於20000mω （測試電壓為500vdc）。
6.3.2 耐電壓強度
光纜中有金屬構件時，光纜金屬構件與光纖面板金屬構件之間、光纜金屬構件與地之間在3000v直流電作用下1min不擊穿，無飛弧現象。
6.4 環境效能
6.4.1 高溫試驗
按gb/t2423.2-2008中規定的試驗bb進行，溫度：＋50℃，試驗後，光纖面板表面應無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
6.4.2 低溫試驗
按gb/t2423.1-2008 中規定的試驗ab進行，溫度：-25 ℃，試驗後，光纖面板表面無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
6.4.3 恆定濕熱試驗
按gb/t2423.3-2006 中規定的（40±2）℃，（85±3）%rh,試驗後，光纖面板表面應無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
2 測試標準及方法
7.1 試驗方法
7.1.1 試驗條件
標準大氣條件如下：溫度：15℃～35℃；相對濕度：45%～75%；大氣壓力：86kpa～
106kpa。
7.1.2 結構與功能檢查
目視檢查，必要時用游標卡尺寸測量或實際操作。
7.1.3 外觀與裝配要求檢查
7.1.3.1 外觀檢查
目視檢查。
7.1.3.2 裝配要求檢查
目視或實際操作方法檢查。
7.1.4 材料檢查
7.1.4.1 鹽霧試驗
將裝配完整的光纖面板試樣置於試驗箱中，試驗條件按3.4.1中要求，按
fb/t2423.17-2008「試驗ka」方法進行試驗，試驗結束時立即取出試樣用清水沖洗，不能破壞腐蝕點狀態，清洗後在標準的試驗大氣條件下恢復2h，進行測試。
7.1.4.2 塗層附著力試驗
對於光纖面板中採用塗覆處理的金屬結構件按gb/t9286－1998第7條規定進行塗層附著力試驗。
7.1.4.3 燃燒效能試驗
對於光纖面板採用的塑料件按gb/t5169.5-2008 規定進行燃燒效能試驗。
7.1.5 集纖功能試驗
按yd/t629.1-1993中規定的試驗條件、儀器裝置和方法，採用監測法監測光纖面板按規程進行安裝操作前後衰減的變化情況。
7.1.6 機械效能試驗
7.1.6.1 拉伸試驗
將光纖面板用夾具夾牢，用拉伸夾頭將光纜或介面卡夾持牢固，拉伸速度為10mm/min ，最大拉力見3.6.1 的要求，維持1min。
7.1.6.2 彎曲試驗
將光纖面板固定點在乙個光滑、平坦的水平面上，在距離光纖面板端部150mm 長度處的光纜上施加彎曲力，再使光纜偏轉45，在偏轉位置保持1min後，返回原來的位置，然後向相反方向進行同樣的操作，保持1min，完成乙個彎曲迴圈，共3個迴圈。
7.1.6.3 機械強度試驗
對於光纖面板的前面、底盒的機械強度試驗按gb17466.1-2008 進行。
7.1.7 電氣效能測試
不作要求。
7.1.8環境條件試驗
1.1.8.1高溫試驗
按gb/t2423.2—2008中規定的試驗bb進行。將無包裝的試驗樣品置於試驗箱（室）
內，試驗溫度按3.8.1 要求，持續時間2h，試驗後試樣從試驗箱取出，試驗後試樣在標準大氣下恢復，目視檢查表面無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
7.1.8.2 低溫試驗
按gb/t 2423.1—2008 中規定的試驗ab進行。將無包裝的試驗樣品置於試驗箱（室）內，試驗溫度按3.
8.2 要求，持續時間2h，試驗後試樣在標準大氣下恢復，目視檢查表面無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
7.1.8.3 恆定濕熱試驗
按gb/t2423.3—2006 中規定的試驗進行。將無包裝的試驗樣品置於試驗箱（室）內，試驗按3.
8.3 要求，持續時間2d, 試驗後試樣在標準大氣下恢復，目視檢查表面無損傷，外殼和各構件無變形及異常現象。
7.1.9 有毒有害物質含量的試驗
7.1.9.1 有毒有害物質含量的試驗方法按sj/t 11365-2006 的規定。
7.2 檢驗規則
7.2.1 總則
(1)產品應經生產廠質量檢驗部門檢驗合格後方可出廠，出廠產品應有產品質量合格證。
(2)產品檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。
7.2.2 出廠檢驗
(1)出廠檢驗專案如表4 所示。其中外觀與裝配要求為100%檢驗，其餘按gb/t
2828.1-2003 中特殊檢查水平為s-1，正常檢驗一次抽樣方案進行抽樣，光纖面板抽樣樣本按套數計， aql 值b 類不合格為：2.5；c 類不合格為：10。
(2)100%出廠檢驗專案中，有不合格項時即判該產品為不合格品，將不合格品從檢驗批中剔除。抽樣出廠檢驗發現有任何一項不合格的，該產品判為不合格，不合格品數大於或等於拒收數，則判該檢驗批判為不合格。不合格的檢驗批不許出廠。
7.2.3 型式檢驗
(1)型式檢驗至少應每年進行一次。遇有下列情況之一時，也應進行型式檢驗：
a)新產品或老產品轉產生產的試製定型鑑定；
b）產品結構、材料、工藝有較大改變；
c）出廠檢驗結果與上次型式檢驗結果有較大差異時；
d）連續停產半年以上，恢復生產時。
(2)型式檢驗專案表4 所示。
(3)型式檢驗的樣本單位應從出廠檢驗合格的批中隨機抽取。
(4)型式檢驗的專案中，如全部合格，該批判為合格；如有任意一項不合格，可抽取加倍樣品進行檢驗，檢驗後如全部合格，該批判為合格，如仍有一項不合格，則該批判為不合格。
(5)型式檢驗不合格時，該型號產品應停止驗收，停止生產。同時應分析原因，採取措施，直至新的型式檢驗合格後才能恢復生產與驗收。
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