08級電子工藝實習任務書

2022-03-29 13:05:48 字數 872 閱讀 7233

08級電子科學與技術專業

一實習要求

1、了解和熟悉電子元件的表面封裝技術;

2、掌握電路板(pcb板)的製作流程及各道工序的工藝;

3、掌握電子元器件(包括積體電路、貼片元件等)的焊接技術;

二、實習時間、地點安排

總實習時間為兩周(採用分散學時的方法進行)

1、第10週至16週為實習操作時間(課餘時間進行)。

2、第17週為實習作品驗收時間。

3、鑽孔地點、測試地點實驗四號樓604

三、實習內容

製作實用電子電路裝配板(pcb板)。

1、從附錄中的三個電路圖中任選乙個作為實習電路(也可自選具有一定功能的其他電路完成本次實習),利用protel軟體畫好裝配圖。(注意元器件的合理分布及佈線要求)。

2、 把所設計的佈線圖利用感光技術印在感光板上(每位同學提供一塊感光板、顯像劑、三氯化鐵。其他元件自購)。

3、 把已印好裝配圖的感光板處理後進行腐蝕(感光板的製作方法、技巧及注意事項見所發的感光板使用說明書)。

4、按所用元器件的管腳大小進行鑽孔。(實驗室提供鑽床)

5、按照裝配圖把各種元器件焊接在電路板上。

6、電路板功能的除錯。

7、撰寫實習報告。(把整個pcb板的製作過程及完成整機焊接後的功能除錯過程詳細記錄下來)

四、實習電路圖

1、定時搶答電路整機電路圖(內部電路及器件可作適當的調整)

2、字頻率計電路圖(內部電路及器件可作適當的調整)

3、音調可調小功率放大器

說明:1、(rp1、rp4)、(rp3、rp6)、(rp2、rp5)為同軸雙聯電位器,分別用於低音、高音

及音量調節。

2、最大輸出功率1.25w。

3、要注意合理分布去耦電容。

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