一、鋰電池塊由哪些器件組成？
答：一般的鋰電池塊由塑料外殼（上下蓋）、一節鋰電池、一塊保護pcb板和乙個可恢復保險絲（polyswitch）組成，某些電池塊中還裝有振動馬達、鋰電池充電電路等。
二、電池塊的內阻受哪些因素影響？
答：電池塊的內阻總是小一些好。因為內阻小，意味著使用過程中電池塊本身消耗的能量少，也意味著可向外輸出的電能就多，反之亦然。
電池塊的內阻主要由以下四部份組成：
a．鋰電池的內阻。該值隨電池型號而異，一般在30~50 mω之間，且隨著電池容量的飽和度而略有差異。
b．pcb板上的mos fet的內阻。由於板上兩隻mos fet是串聯使用的，所以，計算時應把兩隻管子的內阻都算上。我們公司所用的mos fet是日本東芝公司的tpc8204和日本電氣公司的upa1870，它們內阻的曲型值是20mω/只。
c．可恢復保險絲的電阻。該值隨所用的型號及電流而異，一般為30~40 mω。
d．接線電阻。這部份包括簧片接觸電阻、電池與pcb板連線的ni帶的電阻、pcb板印製電路的電阻。三部份加起來約有30 mω左右。
以公司某一產品為例，舉例如下：
a．電池：083448內阻：30~40 mω以35 mω計
b．mos fet：upa1870單管內阻：20 m兩管為40 mω
c．可恢復保險絲：vip 210 電阻：30 mω
d．接線電阻以30 mω
則該電池塊總內阻應約為：35+30+40+30=135 mω
三、pcb有哪幾種？
答：按所適用的電池數量來分，有適合一節鋰電池使用的pcb板，當然也就有適合兩節、三節、四節鋰電池使用的不同的pcb板。值得注意的是，由於不同的製造商生產的鋰電池特性各不相同，各公司按各自電池的特性設計出的單節鋰電池pcb板是不能互換使用的。
也就是說對不同的公司生產的鋰電池產品pcb板是沒有通用性的。
按pcb板的材料來劃分，則有兩種。一種是普通的玻纖板也稱硬板，另一種是柔性電路板。
硬板的板基材料是玻璃纖維，其絕緣性、高頻電特性都很好，但較脆，不能彎曲。在電池保護電路中常用的是0.4~0.8mm厚的玻纖板。
另一種是柔性板。它的板基材料是聚脂或聚醯亞胺，其特點是柔性好、可彎曲成90°安裝，其厚度一般為0.1mm左右，所以佔的體積小，適合小型電池塊使用，但成本高，是玻纖板的3~5倍
四、在電池塊中pcb上通常安裝哪些元器件？
答：下圖是曲型的單節鋰電池的電原理圖。
圖中紅線部份的元器件是安裝在pcb板上的，可見只有電池、可恢復保險絲、馬達（對於有振動功能的電池塊而言）不安裝在pcb上。
虛線部份的器件視不同的手機可裝可不裝，其引出端在電池塊上的位置也各異，沒有一定的規律。
五、電池塊有哪些電效能指標，怎麼測量？
答：電池塊的電效能指標很多，這裡只介紹最主要的幾項電特性。
a．電池塊容量。
該指標反映電池塊所能儲存的電能的多少，是以毫安小時計。例如1600mah是意昧著電池以1600ma放電可以持續放電一小時。
該指標可用專門儀器測量。
b．電池塊壽命。
該指標反映電池塊反覆充放電迴圈次數。
該指標可用專門儀器測量。
c．電池塊內阻。
上面已提到電池塊的內阻越小越好，但不能是零。
該指標可用內阻儀測量。
d．電池塊充電上限保護效能。
鋰電池充電時，其電壓上限有一額定值。在任何情況下，鋰電池的電壓不允許超過此額定值。該額定值由pcb板上所選用的ic來決定和保證。
可簡單地按下圖接線進行測量
用一台恆流源與乙個直流電流錶（5a）串聯後，接到電池塊的⊕、θ端上，在⊕、θ端上同時並接乙隻電壓表，開啟恆流源以1/2 c的電流對電池塊充電、監測電流錶讀數為零時的電壓表的讀數，該值近似於充電上限保護電壓值。
e．電池塊放電下限保護效能。
鋰電池塊放電時，在任何情況下，鋰電池的電壓不允許低於某一額定值。該額定值由pcb板上所選用的ic來決定和保證。
需要說明的是，在手機中，一般鋰電池塊放電時，尚未到達下限保護值，手機就因電池電量不足而關機。
可用下列方法近似測量
用乙隻5w、5ω的電阻與乙隻5a的直流電流錶，串聯後接到已充有一定電能的電池塊的⊕、θ端點，觀察電流錶為零時，電壓表的讀數，該值近似於電池塊放電下限額定電壓。
f．電池塊短路保護特性
鋰電池塊外露的正負極片在被短路時，pcb板上的ic應立即加以判斷，並作出反應關斷mosfet。當短路故障排除後，電池塊又能立即輸出電能，這些均有pcb上的ic來識別判斷和執行。
測量方法見下圖：
用乙個2a的指標式直流電流錶，其兩端各串聯乙個錶筆後與電池塊⊕、θ端相碰觸，電流錶指標迅速向右擺動下後立即恢復到零。
需要說明的是，電池塊的電效能指標很多，且每一項指標電壓有若干個細項，這些都須要專門儀器來測量。以上介紹的測量方法，只是近似測量。
六、電池塊和手機連線常採用哪些方法？
答：常用的方法有兩種：
一種是用專門的金屬彈簧片和手機連線，彈簧片上一般都鍍金，以減少接觸電阻。
另一種利用pcb板上的銅箔層（在其上電鍍或化學沉積一定厚度的金）作為連線點。由於這種方法簡易可靠，佔的空間又小，所以一般電池塊都採用這種方法。
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