生產部崗位等級考核試題（初級）
姓名生產部區崗位總成績
所有試題每題1分：單選題只有乙個最佳的正確答案；多選題至少有兩個正確答案；判斷題正確在括號內打「√」，錯誤打「×」。
貼片知識（共50分） 成績
一、單選題（共20分）
1、（ a ）是表面組裝再流焊工藝必需的材料
a、錫膏b、貼裝膠；
c、焊錫絲d、助焊劑。
2、（ b ）是表面組裝技術的主要工藝技術
a、貼裝b、焊接；
c、裝配d、檢驗。
3、錫膏貼裝膠的儲存溫度是（ d ）
a、0-6b、2-13℃；
c、5-10d、2-10℃。
4、錫膏使用人員在使用錫膏時應先確認錫膏回溫時間在（ c ）
a、4-8小時b、4-12小時；
c、4-24小時d、4小時以上。
5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應先確認貼裝膠回溫時間在（ d ）
a、8-12小時b、12-24小時；
c、12-36小時d、24-48小時。
6、放在模板上的錫膏應在12小時內用完，未用完的按（ b ）比例混合新錫膏。
a、1：2b、1：3；
c、1：4d、1：5。
7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（ b ） 的滾動條為準。
a、10mmb、15mm；
c、20mmd、25mm。
8、已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（ b ）內用完，未用完的重新放回冰箱儲存。
a、8小時b、12小時；
c、16小時d、24小時。
9、**的錫膏再次放置在冰箱中超過（ c ）時做報廢處理
a、7天b、10天；
c、14天d、15天。
10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（ d ）
a、20-24b、23-27℃；
c、15-25d、15-35℃。
11、生產線轉換產品或中斷生產（ b ）以上需要作首件檢驗及複檢。
a、1小時b、2小時；
c、3小時d、4小時。
12、**路板首件檢驗過程中如發現線路板上元器件專案代號標識不清楚，應立即通知進行生產的裝置操作人員停止生產，並將此資訊反饋給當班的（ b ）
a、品質主管人員b、**t工程師；
c、生產主管人員d、工藝人員。
13、《洄流焊錫機溫度設定規定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續（ b ）
a、120-150秒b、150-180秒；
c、180-210秒d、210-240秒。
14、網版印刷機的黃燈常亮表示（ b ）
a、 裝置故障b、 非生產狀態，如程式設計等；
c、 正常生產狀態d、 生產狀態，裝置缺少擦拭紙或清洗液等。
15、三極體的型別一般是（ c ）
a、chipb、melf
c、sotd、sop。
16、對於貼片電容的的精度描述不正確的是（ c ）
a、j代表±5b、k代表±10
c、m代表±15d、s代表+50%～-20%。
17、下列產品加工流程描述正確的是（ a ）
a、b、c、
d、18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（ d ）
a、空焊b、立碑；
c、偏移d、翹腳。
19、下面圖示管腳順序正確的是（ b ）。
a、 b、
b、 d、
20、哪些缺陷不可能發生在貼片階段( d )
a、 側立b、 缺件
c、 多件d、 不潤濕。
二、多選題（共20分）
1、典型表面組裝方式包括( abcd )
a、單面組裝b、雙面組裝；
c、單面混裝d、雙面混裝。
2、有鉛焊料的主要成分（ ab ）
a、錫b、鉛；
c、銅d、銀。
3、貼片機的重要特性包括（ abd ）
a、精度b、速度；
c、穩定性d、適應性。
4、貼片操作人員使用供料器時應該注意的事項 ( abcd )
a、擺放時要輕拿輕放，嚴禁堆疊放置；
b、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落；
c、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應查明原因再安裝；
d、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴禁野蠻操作。
5、影響錫膏的主要引數（ abc ）
a、錫膏粉末尺寸b、錫膏粉末形狀；
c、錫膏粉末分布d、錫膏粉末金屬含量。
6、洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（ abcd ）
a、良好的濕潤性b、減少焊料球的形成；
c、錫膏塌落變形小d、焊料飛濺少。
7、影響錫膏特性的主要引數( acd )
a、合金焊料成分b、焊料合金粉末顆粒的均勻性；
c、焊劑的組成d、合金焊料和焊劑的配比。
8bom版本號物資編碼的後六位這種程式命名格式適用於（ ac ）
a、通用高速貼片機b、網版印刷機；
c、光學測試儀d、塗覆機。
9、下列關於線路板上標識貼片二極體和貼片鋁電解電容方向識別正確的是（ ad ）
a、左端為正極b、左端為負極
c、右端為正極d、右端為負極
10、洄流焊對pcb上元器件的要求（ abcd ）
a 元器件的分部密度均勻； b 功率器件分散布置；
c 質量大的不要集中放置； d 元器件排列方向最好一致。
11、帶式供料器一定不要（ ab ）
a、懸浮b、傾斜
c、鎖定d、到位。
12、正確印刷的三要素（ abc ）
a、角度b、速度
c、壓力d、材質。
13、常見的錫膏印刷缺陷有（ abd ）
a、少印b、連印；
c、反向d、偏移。
14、以松香為主之助焊劑可分四種 ( abcd )
a、r型b、ra型；
c、rsa型d、rma型。
15、模板在使用過程中出現下列情況時要通知裝置組（ abc ）
a、模板厚度與常規要求不符；
b、模板開孔形狀、位置有異常；
c、模板繃網存在異常；
d、模板上附著錫膏。
16、保證貼裝質量的三要素是（ abd ）
a、元件正確b、位置正確；
c、印刷無異常d、貼裝壓力合適。
17、按照《生產裝置管理規定》的有關內容屬，於a類裝置的是（ abc ）
a、塗覆機b、通用高速貼片機；
c、焊接機械人d、切板機。
18、對於以下焊接缺陷描述正確的是（ bcd ）
a、合格b、不合格；
c、不合格； d、不合格。
19、貼片機的pcb定位方式可以分為（ abcd ）
a、真空定位b、機械孔定位；
c、雙邊夾定位d、板邊定位。
20、我公司常見的**t模板的厚度為（ bcd ）
a、0.1mmb、0.12mm；
c、0.15mmd、0.18mm。
三、判斷題（共10分）
1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識別。( √ )
2、標識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為 2700ω；100nf的電容容值與0.10uf電容容值相同。（ √ ）
3、我公司在設定含鉛錫膏洄流焊錫機溫度曲線時，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（ × ）
4、貼片鉭電解電容和貼片二極體一樣，加色邊的一側為負極。（ × ）
5、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。（ √ ）
電子廠生產部工具使用知識培訓考試題
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