手機的焊接
1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。
2、掌握手機小組件的拆卸和焊接方法。
3、熟練掌握手機表面安裝積體電路的拆卸和焊接方法。
4、熟練掌握手機bga積體電路的拆卸和焊接方法。
熱風槍和電烙鐵的使用
—、熱風槍的使用
1、指導
熱風槍是一種貼片元件和貼片積體電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣幫浦、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄元件組成。效能較好的850熱風槍採用850原裝氣幫浦。具有噪音小、氣流穩定的特點，而且風流量較大一般為27l／mm；nec組成的原裝線性電路板，使調節符合標準溫度(氣流調整曲線)，從而獲得均勻穩定的熱量、風量；手柄元件採用消除靜電材料製造，可以有效的防止靜電干擾。
由於手機廣泛採用粘合的多層印製電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印製電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體(cmos)對靜電或高壓特別敏感而易受損。
這種損傷可能是潛在的，在數週或數月後才會表現出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的檯子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。
2、操作
(1)將熱風槍電源插頭插入電源插座，開啟熱風槍電源開關。
(2)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。
(3)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。
(4)實習完畢後，將熱風槍電源開關關閉，此時熱風槍將向外繼續噴氣，當噴氣結束後再將熱風槍的電源插頭拔下。
二、電烙鐵的使用
1．指導
與850熱風槍並駕齊驅的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利於焊接良好又不造成短路。
2．操作
(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，開啟電烙鐵電源開關。
(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關分別調節在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。
(3)關上電烙鐵的電源開關，並拔下電源插頭。
手機小組件的拆卸和焊接
一、小組件拆卸和焊接工具
拆卸小組件前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接小組件。
電烙鐵：用以焊接或補焊小組件。
手指鉗：拆卸時將小組件夾住，焊錫熔化後將小組件取下。焊接時用於固定小組件。
帶燈放大鏡：便於觀察小組件的位置。
手機維修平台：用以固定線路板。維修平台應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以將小組件周圍的雜質吹跑。
助焊劑：可選用goot牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小組件周圍便於拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時使用。
二、小組件的拆卸和焊接
1．指導
手機電路中的小組件主要包括電阻、電容、電感、電晶體等。由於手機體積小、功能強大，電路比較複雜，決定了這些元件必須採用貼片式安裝(**d)，片式元件與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小組件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小組件吹跑，而且還會「殃及魚池」，將周圍的小組件也吹動位置或吹跑。
2．操作
(1)小組件的拆卸
在用熱風槍拆卸小組件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱**，對人身構成威脅。
將線路板固定在手機維修平台上，開啟帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小組件的位置。
用小刷子將小組件周圍的雜質清理乾淨，往小組件上加註少許松香水。
安裝好熱風槍的細嘴噴頭，開啟熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
只手用手指鉗夾住小組件，另乙隻手拿穩熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小組件保持垂直，距離為2至3cm，沿小組件上均勻加熱，噴頭不可觸小組件。
待小組件周圍焊錫熔化後用手指鉗將小組件取下。
(2)小組件的焊接
用手指鉗夾住欲焊接的小組件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加註少許焊錫。
開啟熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
使熱風槍的噴頭離欲焊接的小組件保持垂直，距離為2至3cm，沿小組件上均勻加熱。
待小組件周圍焊錫熔化後移走熱風槍噴頭。
焊錫冷卻後移走手指鉗。
用無水酒精將小組件周圍的松香清理乾淨。
手機貼片積體電路的拆卸和焊接
一、貼片積體電路拆卸和焊接工具
拆卸貼片積體電路前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接貼片積體電路。
電烙鐵：用以補焊貼片積體電路虛焊的管腳和清理餘錫。
手指鉗：焊接時便於將貼片積體電路固定。
醫用針頭：拆卸時可用於將積體電路掀起。
帶燈放大鏡：便於觀察貼片積體電路的位置。
手機維修平台：用以固定線路板。維修平台應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除貼片積體電路周圍的雜質。
助焊劑：可選用goot牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片積體電路管腳周圍，便於拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時用以補焊。
二、貼片積體電路拆卸和焊接
1．指導
手機貼片安裝的積體電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱sop封裝，其引腳數目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字型檔、電子開關、頻率合成器、功放等積體電路常採用這種sop封裝手積體電路。四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模組，簡單qfp封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。
如許多中頻模組、資料處理器、音訊模組、微處理器、電源模組等都採用qfp封裝。
這些貼片積體電路的拆卸和安裝都必須採用熱風槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小組件相比，這些貼片積體電路由於相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。
2．操作
(1)貼片積體電路的拆卸
在用熱風槍拆卸貼片積體電路之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆積體電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱**，對人身構成威脅。
將線路板固定在手機維修平台上，開啟帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸積體電路的位置和方位，並做好記錄，以便焊接時恢復。
用小刷子將貼片積體電路周圍的雜質清理乾淨，往貼片積體電路管腳周圍加註少許松香水。
調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3-5檔，風速開關調至2-3檔。
用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆積體電路保持垂直，並沿積體電路周圍管腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸及積體電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑積體電路周圍的外圍小件。
待積體電路的管腳焊錫全部熔化後，用醫用針頭或手指鉗將積體電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞積體電路的錫箔。
(2)貼片積體電路的焊接
將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然後，用酒精清潔乾淨焊點周圍的雜質。
將更換的積體電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反覆調整，使之完全對正。
先用電烙鐵焊好積體電路的四腳，將積體電路固定，然後，再用熱風槍吹焊四周。焊好後應注意冷卻，不可立即去動積體電路，以免其發生位移。
冷卻後，用帶燈放大鏡檢查積體電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
用無水酒精將積體電路周圍的松香清理乾淨。
手機bga晶元的拆卸和焊接
1、bga晶元拆卸和焊接工具
拆卸手機bga晶元前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接bga晶元。最好使用有數控恆溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。
電烙鐵：用以清理bga晶元及線路板上的餘錫。
手指鉗：焊接時便於將bga晶元固定。
醫用針頭：拆卸時用於將bga晶元掀起。
帶燈放大鏡：便於觀察bga晶元的位置。
手機維修平台：用以固定線路板。維修平台應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除bga晶元周圍的雜質。
助焊劑：建議選用日本產的goot牌助焊劑，呈白色，其優點一是助焊效果極好，二是對ic和pcb沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高於焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使ic和pcb的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。
焊錫：焊接時用以補焊。
植錫板：用於bga晶元置錫。市售的植錫板大體分為兩類：
一種是把所有型號的bgaic都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種ic一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到ic上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對於有些不容易上錫的ic，例如軟封的flash或去膠後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。
三是植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將ic固定到植錫板下面後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將ic取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合初學者使用。
下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應選用喇叭型、雷射打孔的植錫板，要注意的是，現在市售的很多植錫板都不是雷射加工的，而是靠化學腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規則外，其網孔沒有喇叭型或出現雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。
第一章會計基礎
第一章 總論 第一節 會計概述 一 會計的概念與特點 概念 會計是以貨幣為主要計量單位，以提高經濟效益為主要目的，採用專門的方法對企事業 行政單位和其他組織的經濟活動進行連續 完整 系統地核算和監督，提供會計資訊，並隨著社會經濟的日益發展，並逐步開展 決策 控制和分析的一種經濟管理活動，是經濟管理活...
基礎會計第一章
第一章總論 一 單項選擇 1 下列各項中，屬於會計基本職能的是 a 會計核算與會計 b 會計核算與會計決策 c 會計核算和會計監督 d 會計核算與會計分析 答案 c 2 目前我國的行政單位會計採用的會計基礎，主要是 a 權責發生制 b 應收應付制 c 收付實現制 d 統收統支制 答案 c 3 由於 ...
第一章基礎知識
資料在計算機內的表示方法 採取二進位制的方法在計算機中表示數的原因 為了適應計算機內部的電子電路。cpu要處理的文字 聲音 影象 動畫這些資訊 和程式都轉換成一種特殊形式的數值 二進位制數值，然後再處理，儲存器要儲存的各種數值也是二進位制數值。複選在計算機中用二進位制形式來表示數值，是因為 a a ...