哈工大材料成型考研複試.txt如果背叛是一種勇氣，那麼接受背叛則需要更大的勇氣。愛情是塊磚，婚姻是座山。磚不在多，有一塊就靈；山不在高，守一生就行。
《微電子製造科學與工程》課程教學大綱
課程編碼：s1084010
課程中文名稱：微電子製造科學與工程
課程英文名稱：the science and engineering of microelectronic fabrication
總學時：48 講課學時：44 習題課學時：
釺焊」教學大綱
（soldering and brazing）
大綱編制：隋少華教研室主任：隋少華
課程編碼：s1082060課程名稱：釺焊
教學性質：必修適用專業：焊接技術與工程專業
學時：20（18/2學分：1.0
一、課程的性質、目的與任務
本課程是焊接技術與工程專業的一門必修的技術基礎課。它是焊接的主要方法之一，特別在新材料、異種材料、電子材料、功能材料等的結構件、功能件的製造中為主要的連線方法。學習本課程的目的是使學生了解和掌握：
1、釺焊在工業製造中的作用，主要特點和應用範圍；
2、釺焊過程的基本理論；
3、釺焊材料的國際標準、國家標準以及材料的選用原則；
4、釺焊接頭設計和工藝規範；
1、 典型材料的釺焊。
二、課程的基本要求
釺焊課程為專業課程，是進一步進行畢業設計的基礎。同時也是焊接國際工程師認證要求學生掌握釺焊的基本原理，了解各種釺焊的焊接工藝；具備根據不同的被焊材料選擇不同焊材，分析和應對焊接過程中出現問題的能力。
三、本課程與相關課程的聯絡與分工
先修課程主要有《物理化學》，《金屬學及熱處理》等，本課程的學習將為其他焊接專業課程的學習、焊接生產實習以及畢業設計奠定基礎。
四、使用教材與參考教材
使用教材：《釺焊》 鄒僖主編機械工業出版社出版
五、教學大綱內容及學時分配
本課程主要講授內容有：釺焊的基本原理，多種釺焊的焊接方法及其裝置介紹。
序言（1學時）
釺焊的定義；釺焊應用的特點；釺焊在工業製造中的應用；釺焊研究的內容。
1、 釺焊接頭的形成過程（4學時）
主要內容有液態在金屬表面的潤濕與鋪展，潤濕特性與合金相圖之間的關係，填縫過程及其影響因素，固液相之間的相互作用：溶解、擴散及金屬間化合物，介面層組織和接頭效能。
2、釺料（2學時）
主要內容有對釺料的基本要求，釺料的分類和編號，錫基釺料，鋁用軟釺料，鋁基釺料，銀基釺料，銅基釺料，釺料的選擇。
3、釺劑去膜機理（4學時）
主要內容有金屬表面氧化膜的性質，釺劑的組成與去膜機理，真空釺焊，無釺劑釺料和超聲釺焊的去膜機理，接觸反應釺焊。
4、釺焊方法（4學時）
主要內容有釺焊方法分類，手工釺焊，爐中釺焊，真空釺焊，感應釺焊，自動烙鐵釺焊，鹽浴釺焊，電子組裝釺焊。
5、典型材料的釺焊（2學時）
鋁及其合金的釺焊；不鏽鋼的釺焊；電子材料的釺焊。
6、釺焊缺陷及控制（1學時）
釺焊接頭缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的檢測。釺焊生產過程，質量管理。
六、實驗課
實驗一釺料潤濕性測量及鋁釺焊釺劑配製（2學時）
內容： 要求學生自己動手進行試驗。包括釺料、釺劑的選定及實施釺焊。
教學目的：可以使學生通過實驗教學來深入掌握潤濕機理及其影響因素、釺焊去膜過程對保徵釺焊接頭質量的重要性。
實驗學時：4 上機學時： 學分：3.0
開課單位：材料科學與工程學院電子封裝技術專業
授課單位：電子封裝技術專業
授課物件：材料科學與工程學院電子封裝技術專業、焊接技術與工程專業
先修課程：固體物理基礎
一、課程教學目的
微電子製造科學與工程是電子封裝技術專業的主幹課程，其目的是使本專業學生掌握電子封裝技術的技術背景，對半導體積體電路、mems等微電子器件的基本製造過程、材料和方法等有系統和較為深入的了解。
二、教學內容及基本要求
第一部分課堂教學 (40學時)
引論2h
0.1微電子工藝
0.2單項工藝與工藝技術
第一章半導體材料與製備6h
1.1相圖與固溶度
1.2結晶學和晶體結構
1.3晶體缺陷
1.4直拉法單晶生長
1.5圓片的製備和規格
第二章熱處理與離子注入6h
2.1擴散；
2.2熱氧化；
2.3離子注入；
2.4快速熱處理
第三章圖形轉移6h
3.1光學光刻；
3.2光刻膠；
3.3非光學光刻；
3.4真空與等離子；
3.5刻蝕
第四章薄膜6h
4.1物理澱積；
4.2化學氣相澱積；
4.3外延生長
第五章工藝整合6h
5.1器件隔離、
5.2接觸和金屬化；
5.3 cmos技術；
5.4 gaas工藝；
5.5雙極工藝；
5.6 ic製造；
第六章封裝與測試6h
6.1 封裝的目的
6.2 封裝工藝過程
6.3 測試
講座2h
微系統製造技術的發展歷程
第二部分：實驗部分 (6學時)
薄膜沉積；電子器件封裝及測試
教材及參考書
《微電子製造科學原理與工程技術》作者：（美）坎貝爾著，曾瑩，嚴利人，王紀軍等譯出版社：電子工業出版社出版時間：2023年08月
微連線原理與方法》課程教學大綱
課程編碼：s1084020
課程中文名稱：微連線原理與方法
課程英文名稱：science and engineering of microjoining
總學時：36 講課學時：32 習題課學時：
實驗學時：4 上機學時： 學分：2
開課單位：材料科學與工程學院電子封裝技術專業
授課單位：電子封裝技術專業
授課物件：材料科學與工程學院電子封裝技術專業、焊接技術與工程專業
先修課程：微電子製造科學與工程材料科學基礎
一、課程教學目的
微連線原理與方法是電子封裝技術專業的主幹課程，其目的是使本專業學生掌握電子封裝和製造中微互連技術的基本原理、工藝方法和應用；熟練掌握絲球鍵合、超聲鍵合、微軟釺焊的基本原理、連線特性；了解電子封裝中各種互連方法、裝置和工藝。
二、教學內容及基本要求
第一部分課堂教學 (32學時)
第一章微互鏈結構與工藝(4學時)
1.1 積體電路製造工藝過程
1.2 微電子封裝及互鏈結構
1.3 互連工藝及裝置
第二章固相鍵合原理（6學時）
2.1擴散焊
2.2熱壓焊
2.3超聲壓焊
2.4超聲熱壓焊
2.5超聲熱壓焊過程介面反應
2.6真空低溫鍵合
第三章釺焊連線 （4學時）
3.1電子封裝接頭及效能要求的特殊性
3.2材料的釺焊性
3.3材料的耐釺焊性
3.4綠色釺焊技術
3.5接頭的形態
3.6介面冶金反應
3.7無釺劑軟釺焊技術
3.8組裝工藝
第四章熔化連線（4學時）
4.1熔化連線原理
4.2雷射焊
4.3電子束焊
4.4電阻焊
第五章膠連（4學時）
5.1膠接原理；
5.2各向異性導電膠原理；
5.3 cog與cof；
5.4導熱膠原理
第六章奈米連線（4學時）
6.1 奈米連線方法
6.2 奈米顆粒連線
6.3 奈米薄膜連線
第七章互連的失效 （4學時）
7.1 互連的失效機理
7.2 互連缺陷
7.3質量檢測方法
第二部分：實驗部分 (4學時)
晶元環氧/共晶鍵合工藝; 引線超聲鍵合工藝
教材及參考書
《microjoining and nanojoining》作者：（英）y. zhou等.
出版社：woodhead publishing 出版時間：2023年
考核方式：
閉卷考試(70%)+實驗考核(20%)+平時成績(10%)
《電子元件與元件結構設計》課程教學大綱
課程編碼：s1084040
課程中文名稱：電子封裝結構與工藝
課程英文名稱：the electronic package structure and processing
總學時：36 講課學時：32 習題課學時：
實驗學時：4 上機學時： 學分：2.0
開課單位：材料科學與工程學院電子封裝技術專業
授課單位：電子封裝技術專業
授課物件：材料科學與工程學院電子封裝技術專業、焊接技術與工程專業
先修課程：微電子製造科學與工程，電磁學，傳輸原理
一、課程教學目的
電子元件與元件結構設計是電子封裝技術專業的主幹課程，其目的是使本專業學生掌握電子封裝的材料、結構、電磁設計及傳熱設計原理，掌握電子封裝的工藝過程和各關鍵技術，了解封裝、組裝、微組裝、多晶元封裝以及微系統封裝的基本概念。
二、教學內容及基本要求
第一部分課堂教學 (32學時)
第一章概論2h
1.1封裝的功能和層次；
1.2技術驅動
第二章陶瓷結構4h
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