電工電子基本技能實訓II技術報告

2021-03-04 07:17:45 字數 4021 閱讀 2974

dt9205數字萬用表的

組裝除錯

姓名: 李林學號: 0904023331

班級:電子0931 指導教師趙豔啟馬紅

課程名稱:電工電子基本技能實訓ii

提交日期:2023年 5月 15 日

概要概要

本次實訓通過實習進一步掌握數字萬用表的組成與工作原理,了解萬用表的功能,學會測量元器件的引數並且掌握判別元器件的好壞。掌握常見故障的處理方案與維修的基本技巧;掌握焊接技術。通過實習加強學生理論聯絡實際的能力,提高學生的動手能力;通過實習培養學生團結協作和刻苦耐勞精神。

概要2前言5

第一章手工焊接基本工藝6

1.1 元器件引線的成型6

1.2 搪錫技術6

1.3 手工焊接與實用錫焊技能7

1.4 實用拆焊技能9

第二章常用裝配工具與準備工藝10

2.1 常用裝配工具的使用10

2.2 導線的加工10

2.3 元器件的成型工藝11

2.4 元器件的插裝工藝11

第三章常用元器件的識別與檢測12

3.1 電阻器的識別與檢測12

3.2 電容器的識別與檢測14

3.3 半導體二極體的識別與檢測16

3.4 半導體三極體的識別與檢測21

3.5 積體電路的識別與檢測24

第四章聲光報警電路28

4.1 聲光報警電路的原理28

4.2 聲光報警電路的組裝28

4.3 聲光報警電路的除錯29

第五章 dt9205萬用表的組裝30

5.1 dt9205萬用表的原理30

5.2 dt9205萬用表的組裝31

5.3 dt9205萬用表的除錯36

結論42

致謝43

參考文獻44

附錄一45

前言通過這3個星期的實訓,我對插裝和焊接工藝有了更為深刻的了解。從剛開始得什麼都不懂到最後獨自組裝萬用表可以看出自己在這方面有了很大的幅度的提高。當然在實訓過程中自己也遇到過許多苦難,比如說焊點不能達到老師給出的要求,聲光報警器的布置不到位及除錯不出,萬用表在接通電源後屋顯示或顯示筆畫不全,低電壓指示符號顯示不正常,二極體失效,打到蜂鳴器檔後兩錶筆接觸後蜂鳴器無聲等等問題。

在老師的悉心指導和同學們的熱情幫助下使得我的一系列問題都得以解決,所以我在這次實訓中收穫到的不僅是知識,還有很多情感。從這次實訓中我學到了:

(1)如何識別和檢測電阻,電容器,半導體二極體和三極體;

(2)熟悉了常用裝配工具的使用,導線的加工,元器件的成型和插裝;

(3)學會了搪錫技術及拆焊技能;

(4)懂得了如何布置和焊接各種元器件。

這些為我在以後的學習生活中打下了很好基礎,我會盡量將自己學到的東西運用到以後的學習生活中,讓這次實訓變得更有價值和意義。

第一章手工焊接基本工藝

1.1 元器件引線的成型

為了便於安裝和焊接,提高裝配質量和效率,加強電子裝置的防震性,在安裝前,根據安裝位置的特點及技術方面的要求,要預先把原件引線彎成一定的形狀。

在沒有專用工具或加工少量元器件引線時,可使用鴨嘴鉗或鑷子等工具進行成型加工;在進行大批量生產時,可採用成型的專用裝置(如:手動、電動和氣動線線成型機),以提高加工效率和一致性。

元器件引線成型的常見形式

元器件引線成型的常見形式有以下幾種:

(1) 電阻引線的成型。要求彎曲點到原件端麵的最小距離不小

於2mm,彎曲半徑應大於或等於2倍的引線直徑,以減小機械應力,防止引線折斷或拔出。立式安裝時高度大於等於2mm,臥式安裝時高度等於0mm到2mm。

(2) 晶極管和圓形外殼積體電路引線的成型。

(3) 扁平封裝(貼片**t)整合晶元引線成型。

(4) 元器件安裝孔距不合適或用於插裝發熱元件情況下的引線

成型要求半徑大於等於2倍引線直徑,元件與印製板有2mm到5mm的距離,多用於雙面印製板或發熱器件。

引線成型技術要求

(1) 引線成型後,元件本體不就產生破裂,表面封裝不應損壞,

引線彎曲部分不允許出現模印、壓痕和裂紋。

(2) 引線成型後,其直徑的減少或變形不應超過10%,其表面鍍

層剝落長度不應大於引線直徑的1/10.

(3) 若引線上有熔接點和元件本體之間不允許有彎曲點,熔接

點到彎曲點之間應保持2mm的間距。

(4) 引線成型尺寸應符合安裝的要求。無論是水平安裝還是垂

直安裝,無論是三極體還是積體電路,通常引線成型尺寸都有具體要求。

1.2 搪錫技術

搪錫的目的:為了整機裝配時順利進行焊接工作,預先在元器件的引線、導線端頭和各類線端子上掛上一層薄面均勻的焊錫。

一.常見的搪錫方法

導線端頭和元器件引線的常見搪錫方法有:電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫、超聲波搪錫三種。

電烙鐵搪錫:適用於少量元器件和導線焊接前的的搪錫。

搪錫槽搪錫、超聲波搪錫:適用於大量元器件和導線焊接前的的搪錫。

二.搪錫的質量要求

經過搪錫的元器件引線和導線端頭,其根部與離搪錫處應有一定的距離,導線留1mm,元器件留2mm以上。

三.注意事項

(1)熟悉並嚴格控制搪錫的漏度和時間。

(2)當元器件引線去除氧化層且導線剝絕緣層後,應立即搪錫,以免再次氧化或玷汙。

(3)對軸向引線的元器件搪錫時,一端引線搪錫後,要等元器件充分冷卻後才能進行另一端引線的搪錫。

(4)部分元器件,如非密封繼電器、波段開關等,一般不宜用搪錫槽搪錫,可採用電烙鐵搪錫。

(5)在規定的時間內若搪錫質量不好,可待搪錫件冷卻後,再進行第二次搪錫。若質量依舊不好,應立即停止操作並找出原因。

(6)經搪錫處理的元器件和導線要及時使用,一般不得超過三天,並需要妥善儲存。

(7)搪錫場地應通風良好,及時排除汙染氣體。

1.3 手工焊接與實用錫焊技能

電烙鐵的選擇:功率要大些,可在35w-40w中選擇。

焊錫的選擇:現常用的是含松香焊錫絲。

手工焊接的基本操作

(1)焊接操作姿勢與衛生

焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的,一般電烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm,通常以40cm為宜。

電烙鐵有三種握法:反握、正握、筆握。

反握法:動作穩定,長時間操作不宜疲勞。

正握法:中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。

筆握法:操作台上焊印製板等焊件時多用。

(2) 五步法訓練

作為一種初學者掌握手工焊接技術的訓練方法,五步法卓有成效。

1) 準備施焊

2) 加熱焊件

3) 融化焊料

4) 移開焊錫

5) 移開烙鐵

焊接標準與質量評定

焊點:可靠的電氣連線;足夠的機械強度;光潔整齊的外觀;典型焊點的外觀有以下要求:

a) 形狀為近似圓錐而表面微凹呈漫坡狀(以焊接導線為中心,對稱成裙形拉開)。虛焊點表面往往呈凸形;

b) 焊料的連線表面呈半弓形凹面,焊料與焊件交界處平滑,接觸角盡可能小;

c) 表面光澤且平滑;

d) 無裂紋、針孔、夾渣。

手工焊接的基本操作方法

1.電烙鐵是手工施焊的主要工具,選擇合適的電烙鐵並正確使用是保證焊接質量的基礎。這次焊接選用內熱式電鉻鐵,採用握筆法。(用正握法,如以上用反握法)

2.首次使用電烙鐵時,插上電源插頭,電烙鐵溫度上公升的同時,首先在烙鐵頭上加焊錫。在使用過程中,由於電烙鐵溫度很高,達300度以上,長時間加熱,會使焊錫融化,揮發,在烙鐵頭上留下汙垢,影響焊接使用,使用小鏟刀,將烙鐵頭上擦拭乾淨,再往烙鐵頭上加焊錫。

3.加熱焊件:烙鐵頭加熱焊接部位,使連線點的溫度加熱到焊接需要的溫度。加熱時烙鐵頭和鏈結點要有一定角度,並注意加熱整個焊接部位。

4.送入焊料: 當加熱到一定溫度後,即可在烙鐵頭和焊接點的結合部位加上適當的焊料,焊錫融化後用電烙鐵將焊錫移動乙個距離,一以保證覆蓋整個焊接部位。

5.冷卻焊點:當焊完焊點後,焊點要自然冷卻,嚴禁使用強制冷卻的方法。

在焊料凝固的過程中,連線點不應受到任何外力的影響而改變位置。 焊錫在焊接面上擴散達到預期範圍後立即拿開焊錫絲並移開電烙鐵。

要求: (1) 電烙鐵拿開時輕輕旋轉一下可保持焊點適當的焊料。

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