2019《材料科學基礎》考試大綱

2021-03-04 03:51:50 字數 1758 閱讀 1287

一、考試的基本要求

《材料科學基礎》是材料學科的專業基礎課,著重研究材料的成分、加工方法與材料的組織、效能之間的關係以及其變化規律,是發揮材料潛力、充分利用現有材料和研究開發新材料的理論基礎,是考生學習後續相關材料課程和今後從事材料專業的工作基礎課程。

要求考生比較系統地掌握材料科學的基本概念、基礎理論及其應用。系統地理解材料與成分、組織結構與效能內在聯絡,具備綜合運用知識分析和解決工程實際問題的能力。

二、考試內容

第1部分材料的原子結構與鍵合

1. 原子結構與原子的電子結構;原子結構、原子排列對材料效能的影響。

2. 材料中的結合鍵的型別、本質,各結合鍵對材料效能的影響,鍵-能曲線及其應用。

3. 原子的堆垛和配位數的基本概念及對材料效能的影響。

4. 顯微組織基本概念和對材料效能的影響。

第2部分材料的晶態結構

1.晶體與非晶體、晶體結構、空間點陣、晶格、晶胞、晶格常數、布拉菲點陣、晶面間距等基本概念。

2.晶體晶向指數與晶面指數的標定方法。

3.晶體結構及型別,常見晶體結構(bcc、fcc、hcp)及其幾何特徵、配位數、堆積因子(致密度)、間隙、密排面與密排方向。

4.合金相結構,固溶體、中間相的基本概念和效能特點。

5.離子晶體和共價晶體機構,離子晶體結構規則、典型的離子晶體結構。

5.高分子材料的組成和結構的基本特徵,高分子材料結晶形態、高分子鏈在晶體中的構象、高分子材料晶態結構模型、液晶態的結構特徵與分類。

第3部分點缺陷和擴散

1.點缺陷的型別,肖脫基空位、弗蘭克爾空位、間隙原子和置換原子,間隙固溶體和置換固溶體等基本概念,離子晶體中的點缺陷特點,點缺陷的平衡濃度、影響因素及其對材料效能的影響。

2.擴散概念,擴散第一定律、擴散第二定律。

3.擴散驅動力及擴散機制。

4.離子晶體中的擴散、聚合物中的擴散機制。

5.擴散係數、擴散啟用能,影響擴散的因素及原理。

第4部分線、面和體缺陷

1.位錯型別,刃型位錯、螺型位錯、位錯線和滑移線的基本概念,柏格斯迴路和柏氏向量的基本概念及物理意義。

2金屬晶體中的滑移面和滑移方向。

3.離子晶體、共價晶體和聚合物晶體中的位錯。

4.晶界、亞晶界、孿晶界、堆垛層錯和相介面等基本概念。

5.晶粒度和晶粒尺寸的基本概念及測量。

6.體缺陷基本概念。

7.材料的強化方法及機制。

第5部分高聚物及非晶態結構

1.高分子的鏈結構、高分子的聚集態結構。

2.玻璃化轉變現象和玻璃化溫度,玻璃化轉變理論,影響玻璃化溫度的因素。

3.高分子結晶能力,結晶速度,影響結晶速度的因素。

4.玻璃態高聚物的結構與效能;高彈態高聚物的力學性質,高彈性的特點,橡膠彈性對溫度的依賴關係;高聚物的粘彈性力學鬆弛現象,粘彈性與時間、溫度的關係。熱固性和熱塑性聚合物的概念及材料特性。

第6部分相平衡和相圖

1.相律的基本概念,相平衡的相率解釋。

2.純晶體的凝固,晶體凝固的熱力學條件,形核、晶體長大過程,凝固動力學及凝固組織。

3.二元相圖中的勻晶、共晶、包晶、偏晶等相圖的結構分析;共析、包析反應;二元相圖的平衡結晶過程分析、冷卻曲線;二元合金中勻晶、共晶、共析、二次相析出的平衡相和平衡組織特點;槓桿定律及其應用。

4.基本相圖的分析和應用。

5.三元相圖的基本概念,成分三角形、等溫截面、垂直截面的概念,三元勻晶的平衡轉變過程分析。

第7部分固態相變基礎

固態相變的特點及分類;均勻形核和非均勻形核等基本概念。相變驅動力,介面能與畸變能在形核中的作用。

材料科學基礎2019

請在答題紙 本 上做題,在此試卷或草稿紙上做題無效!山東科技大學2008年招收碩士學位研究生入學考試 材料科學基礎 一 名詞解釋 每個5分,共計20分 1 再結晶 2 成分過冷 3 弗蘭克爾 frenkel 缺陷 4 反應擴散 二 已知a 熔點600 與b 熔點500 在液態無限互溶,固態時a在b中...

材料科學基礎考試總結

一 材料效能 1.效能分類 2.效能指標4大項 3.力學效能 定義 表示符號 單位 數值意義 4.物理化學效能 有哪些,對材料應用有何影響 5.工藝效能 有哪些,定義,對材料加工有何影響 二 材料牌號 材料綜合分類 大致成分 基本效能 典型應用 牌號構成與識別 三 鐵碳平衡狀態圖 1.會背 2.分析...

材料科學基礎考試重點

1.選擇題 10 2 20分 2.判斷題 5 1 5分 3.填空 4.名詞解釋 色心會考 5.簡答題 4 5 20分 6.計算題 5 10 10 25分 計算題往年的考試1.粘度的計算 2.固溶體理論密度的計算 3.熱缺陷的濃度 2.晶體結構 主要考點 2.1.1 2.1.2 2.1.2.2 2.1...