1．焊錫。焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。
2．助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。
焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。
（三）輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。同學們應學會正確使用這些工具。
二、焊前處理
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理（見圖3一11）。
（一）清除焊接部位的氧化層
1．可用斷鋸條製成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。
2．印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
（二）元件鍍錫
在刮淨的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。
導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
三、焊接技術
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。
（一）焊接方法。
１．右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
２．將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。
3．抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可鬆開左手。
4．用鑷子轉動引線，確認不鬆動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接（二）焊接質量
焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。好的焊點如圖b
（ａ）所示應是錫點光亮，圓滑而**刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的除錯和檢修帶來極大的困難。
只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。< 焊接電路板時，一定要控制好時胡間太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
焊接電路板心得
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