電子廠焊接技能培訓手冊

2021-03-04 02:23:46 字數 4591 閱讀 3272

第一章焊接基本知識介紹02~02

1.1焊接概述

1.2焊接種類

第二章焊接工具與材料03~04

2.1電烙鐵使用操作方法

2.2焊料介紹

2.3助焊劑介紹

2.4測溫儀操作方法

第三章手工焊接05~10

3.1焊接前準備工作

3.2焊接步驟與方法

3.3 dip元件焊接

3.4 **d元件焊接

3.5焊接注意事項

第四章焊接質量要求10~15

4.1焊點的基本工藝要求

4.2常見不良焊點圖示

4.3不良焊點質量分析

4.4不良焊點處理與維修

第五章電烙鐵保養與維護16~18

5.1電烙鐵日常點檢

5.2電烙鐵操作注意事項

5.3電烙鐵日常保養專案

第六章焊接技能經驗總結18~18

第一章焊接基本知識介紹

1.1焊接概述

1.1.1電子焊接定義

焊接是金屬連線的一種方法,使將元器件引腳與電路板連線在一起的過程。焊接過程要滿足機械連線和電氣連線兩個目的,其中,機械連線是起固定作用,而電氣連線是起電氣導通作用。

1.1.2焊錫原理

就是使用錫合金焊料進行焊接的一種形式,其焊料的熔點低於被焊件的熔點。焊接過程是利用焊接工具和裝置將焊件和焊料共同加熱到焊接溫度(240℃-380℃),在焊件不熔化的情況下,焊料熔化並浸潤焊接面,並在焊接點形成合金層,完成焊接過程。

1.1.3電子焊接種類

除了手工焊外,隨著電子行業的進步,焊接技術也有了不少的更新和發展,例如:波峰焊、回流焊等。

第二章焊接工具與材料

2.1電烙鐵

2.1.1電烙鐵種類

●按加熱方式分:外熱式、內熱式,內熱式用較多

●按功能分:普通電烙鐵、調溫電烙鐵、恆溫電烙鐵,用較多普通烙鐵、調溫烙鐵。普通烙鐵一般用在焊接普通元件如電阻、電容、線材等,調溫烙鐵焊接較精密元件如ic之類元器件。

2.1.1.1普通電烙鐵規格

●30w 最高溫度約為310℃,40w最高溫度約為370℃,60w最高溫度約為470℃

2.1.1.1.1普通電烙鐵構造

普通電烙鐵主要由手柄、烙鐵頭、加熱管、電源線組成

●普通電烙鐵可以通過調節烙鐵頭的長度來控制溫度達到所要的溫度,只是調節範圍比較窄,調節不方便、直觀。

2.1.1.2調溫電烙鐵

調溫電烙鐵可調整溫度範圍在200-480℃間,它主要由烙鐵架、海綿、電源主機、電源線、焊接手柄構成。

2.1.1.3烙鐵頭

最常用是尖烙鐵頭適合焊接較小元器件及貼片元件,刀口式烙鐵頭適合焊接較大元器件焊點如線材、接外掛程式等

2.1.1.4電烙鐵操作方法

烙鐵使用前檢查(具體操作方法見第五章)

電烙鐵握法

●最常用是握筆法,正握法主要是焊接表面大量錫點使用

2.2焊錫材料

2.2.1焊錫材料種類分焊錫絲、焊錫條、助焊劑、錫膏,焊錫絲用於手工焊接,焊錫條用於波峰焊接,助焊劑用於波峰焊接或手工焊接中多引腳元器件如ic等,錫膏用於焊接**d元器件。

我公司所使用是錫銅無鉛錫絲與錫條(sn99.3 cu0.7),熔點218℃

2.2.2焊錫絲的握法

2.2.3助焊劑

助焊劑是一種焊接的鋪住材料,其作用主要是

(1)去除氧化膜。其實質是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發生還原反應,從而除去氧化膜。反應後的生成物變成懸浮的渣,漂浮在焊料表面。

(2)防止氧化。液態的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以後,形成漂浮在焊料表面的隔離層,防止了焊接面的氧化。

(3)減小表面張力。增加熔融焊料的流動性,有助於焊錫潤濕和擴散。

(4)使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀,保持焊點表面的光澤。

常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。

在電子電氣製品焊接中常採用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39 錫鉛焊錫絲,也稱為松香焊錫絲。

2.4測溫儀

用來測試電烙鐵溫度,下圖描述測溫儀結構

2.4.1電烙鐵測溫操作步驟

●根據需要設定好烙鐵溫度,開啟電源開始公升溫。

●檢查三根感溫線及中間的感應頭是否連線好或是否有損壞。

●開啟測溫儀的按鈕開關,此時應顯示當前的環境溫度。

●在濕潤的海綿塊上擦拭烙鐵頭,並在烙鐵頭上加入適量的錫。

●用烙鐵頭輕輕接觸感應頭,約3s後讀取顯示屏上的溫度值。

第三章手工焊接

3.1焊接前準備工作

3.1.1準備好電烙鐵、鑷子、斜口鉗等工具,新烙鐵需對烙鐵頭搪錫處理

3.1.2電烙鐵開啟電源預熱,用測溫儀測試其焊接溫度達到焊接所要求溫度

3.1.3海綿加水發泡,保持潤濕狀態(如下圖),清洗烙鐵頭

3.1.4準備好被焊件

3.2焊接溫度要求

焊接一般元器件如電阻、電容、ic溫度控制在350~380℃之間

焊接大元器件焊點如大的接地點、線材溫度控制在380~420℃之間

●焊接溫度過高,會燙傷元器件,嚴重會損壞pcb焊盤。

●焊接溫度過低,焊接困難,錫不流動造成連錫短路,無法形成合金。

3.3焊接步驟

焊接步驟示意圖

3.3.1對準焊接點:將烙鐵對準焊接點加熱被焊件。

●接觸位置:烙鐵頭應同時接觸需要兩個互相連線的焊體,烙鐵一般傾斜45℃

●接觸壓力:烙鐵頭與工件觸時應略施壓力,以對工件表面不造成損傷為原則。

3.3.2熔錫潤濕:新增錫絲,錫絲放在烙鐵頭對側處填充焊料

●焊料應填充在焊點離烙鐵頭加熱部位最遠的距離,可保證焊點四周均勻布滿焊錫。

●供給數量:確保焊接潤濕角度在15~45℃角度,焊點圓滑且能看清焊點輪角。

3.3.3移開焊錫絲和拿開烙鐵頭:在焊錫熔化夠量和焊接點吃錫充分的情況下, 移開焊錫絲後在拿開烙鐵頭,但要注意移開焊錫絲的時間不要遲於離開烙鐵頭時間,每個焊點加熱約3秒時間。

3.3.4對焊接點自檢;焊接後要對焊點進行目檢,目檢焊接質量是否良好

3.3.5手工焊錫五步工程法與3步工程法,如下圖

3.3.6不正確的焊接方法

3.4 dip元器件焊接方法

加熱必須銅箔和部品同時加熱

用烙鐵同箔和部品同時大面加熱

烙鐵頭和焊錫投入角度及脫出用度推持

3.5 **d貼片元件焊接方法

chip部品錫在銅箔上.

chip受不了熱作不能焊鐵直插接觸

銅箔上加熱破潤發生裂紋

3.6 ic焊接方法

1階段: ic焊錫完了後對角線焊錫.

2階段: ic專用時加焊錫不可的位置上焊錫(不然和偏位)

烙鐵頭是刀決性

(需要時學少量fiux)

● 注意:周圍有碰撞的部位

3.7焊接注意事項

●掌握正確的操作姿勢

掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減少勞動傷害。工作台和座椅的高度要合適,一般在焊接時要求烙鐵離操作者鼻子的距離以20-30cm為佳。

●保證烙鐵頭的清潔

焊接時,烙鐵頭長期處於高溫狀態,其表面容易氧化,這就使烙鐵頭的導熱性能下降,影響了焊接質量,因此,根據實際情況要隨時清潔烙鐵頭。通常的做法是:用一塊濕布或海綿塊擦拭烙鐵頭,以保證其清潔。

●採用正確的加熱方式

加熱時,應該讓焊接部位均勻受熱。正確的加熱方式是:根據焊接部位的形狀選擇不同的烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊接部位形成面的接觸,而不是點的接觸,這樣就可以使焊接部位均勻受熱,以保證焊料與焊接部位形成良好的合金層。

●焊料、焊劑的用量要適中

焊料適中,則焊點美觀、牢固;焊料過多,則浪費焊料,延長了焊接時間,並容易造成短路故障;焊料太少,焊點的機械強度低,容易脫落。

適當的焊劑有助於焊接,焊劑過多,易造成「錫渣」。一般工廠使用的手工焊錫絲大都為松香芯焊錫絲,因其自身含有松香助焊劑,所以無需再用其他的助焊劑。

●焊接溫度與焊接時間的控制

焊接時一定要保證足夠的焊接溫度,一般手工焊接的溫度在340~380℃,可根據不同的焊接物件適當調整溫度。溫度過高,易燙傷基板的銅箔,燙壞元件;溫度過低,熔錫困難,易造成虛焊。

焊接時間一般控制在3s左右。焊接時間的控制需要在操作實踐中慢慢體會。

●烙鐵撤離的方法選擇

烙鐵撤離的時間和方法直接影響焊點的質量。當焊點上的焊料從分潤濕焊接部位時,才能撤離烙鐵頭,且撤離的方法應根據焊接情況選擇,具體可參照本章第一節的第五步。

第四章焊接質量基本要求

4.1焊點的基本工藝要求

●具有良好的導電性:即焊料與被焊金屬物面相互擴散形成合金屬.

●具有一定的強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和抗衝擊韌性.

●焊料量要適當:過少機械強度低,易造成虛焊,過多會浪費焊料,並造成焊點相碰

和掩蓋焊接缺陷。

15°<0<30 ° (如圖)

●焊點表面應有良好的光澤

●焊點不應有毛刺、空焊、氣泡

●焊點表面要清潔,有殘留物或汙垢,會給焊點帶來隱患

合格的焊點必須呈現潤濕特徵,焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點,其焊縫外形特徵是呈凹形的彎液面,判定依據是潤濕時焊料與焊盤,焊料與引線 / 焊端之間的介面接觸角較小或接近於零度。通常焊料合金的範圍很寬,可以表現出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態,這時的特徵是接觸角大於90°。

電子廠基礎培訓

培訓教材目錄 第一節常用術語解釋 一 11 組裝圖 1 2 軸向引線元件 1 3 單端引線元件 1 4 印刷電路板 1 5 成品電路板 1 6 單面板 1 7 雙面板 1 8 層板 2 9 焊盤 2 10 元件面 2 11 焊接面 2 12 元件符號 2 13 母板 2 14 金屬化孔 pth 2 ...

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