10.1 銀的性質
(1) 原子序：47。
(2) 原子量：107.868。
(3) 密度：10.491g/cm3。
(4) 熔點：960.8℃。
(5) 沸點：2212℃。
(6) 電阻：159μω-cm3。
(7) 結晶構造：fcc。
(8) 標準電位：＋0.7991v
(9) 原子價：1。
(10) 銀是金屬中導熱及導電性最好的。
(11) 純銀的硬度有80～120vicker較金稍硬，呈純白色。
(12) 化學的抗蝕性良好，尤其對有機酸最為良好，對食品的抵抗性也很好
，所以大量使用在餐器。
(13) 軸承潤滑性非常優越，飛機上軸承常鍍上銀。
(14) 反射性強，用於玻璃反射器上。
(15) 在空氣中不易氧化，但空氣中有硫化物則變黑色。
10.3 銀底鍍（silver strike）
銀較大部份金屬〝貴〞(noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著
性差。為了防止此現象在鍍銀先用低銀含量高自由氰化物 (free cyanide)
鍍浴打底電鍍。對於鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(double strike)，打底電
鍍(strike plating)除了可防止浸鍍鍍層(immersion deposit)的發生，也
是將不同的金屬加以包覆起來，例如焊接及裝配元件。裝飾銀底鍍時間在8
～25秒，工程性銀底鍍時間在15～35秒。
銀底鍍浴組成如下： 例1
例1鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(first strike)。 例2
例2打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(second strike)及非鐵鍍件打底。
10.4 鍍銀（silver plating）
鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative silver plating)及工程鍍銀(enginee-
ring silver plating)。裝飾性鍍銀應用於如手飾、刀、匙、叉。工業應用於
電子工業上的電接頭、半導體元件(semi-conductor components)、電達天線。
機械工業上的如高負荷軸承(he**y-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及
粘蝕作用(seizing)、高熱氣的密封(sealing)。鍍銀使用的陽極(anodes)需高
純度，至少要達到999的純度。陽極袋(anode bag)也需使用。黑色陽極(black
anodes)在鍍銀有時會發生，其原因有ph太低、電度密度太大、低自由氰化物(
free cyanide)及少量的鐵、鉍(bismuth)、銻(antimony)、硫、硒(selenium)
、碲(tellurium)。鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽
極用在特殊情況，陰效率是100％，除非鍍浴汙染嚴重。
10.5 鍍銀之後處理（postplate treatments）
銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物汙跡 (
sulfide stain)不僅幫浦壞外觀而且損失焊接性(soderability)及增加接觸之電阻
(contact resistance)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再
鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括
鉻酸鹽處理(chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。
10.6 銀鍍浴之光澤劑（brighteners）
鍍銀之光澤劑有下列幾種：
(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。
(2) 硫代硫酸鈉()：0.3～1.5g/1。
(3) 硫代硫酸銨(60％)：1～2mg/1。
(4) 有機含硫化合物。
(5) va或via元素(se、bi、sb)之錯合物(complex)。
一般有機光澤劑可得較好的電特性(electrical properties)。銻(antimony)或
硒(selenium)的光澤可得較耐磨的銀鍍層。
電鍍起泡原因分析
電鍍起泡原因彙總 鋅合金電鍍起泡的原因 電鍍之前的表面處理是引起鋅合金起泡的主要原因，因為鋅合金為兩性金屬，易與酸反應，也易與鹼反應，一般電鍍之前有去油和酸洗兩道工序 去油一般是鹼性的常溫去油劑，酸洗溶液一般是三酸的混合液 去油是主要引起鋅合金電鍍起泡的主要原因 去油一般是用加溫了的常溫去油劑長時間...