作者：徐朝暉
作者單位：珠海方正多層電路板****工藝/研發部
相似文獻(10條)
1.會議**唐道福高層數ptfe多層板製作2007
聚四氟乙烯具有良好的優秀的介電效能(低介電常數與低介質損耗)、良好的化學穩定性和熱穩定性,由於聚四氟乙烯材料表面親水性差,材料本身較軟,機械強度差,導致聚四氟乙烯材料在pcb加工過程中存在加工困難.本文主要介紹ptfe多層板在層壓、鑽孔、沉銅、阻焊等流程的關鍵控制點.
2.會議**吳僅淳高錳酸鉀除撓性多層板膩汙工藝探索1996
該文通過實驗，總結出一套採用鹼性高錳酸鉀除去撓性多層板膩汙的方法，並經過多交反覆試驗和測試，證實鹼性高錳酸鉀對於採用丙稀酸酯類或環氧樹脂類做為粘結劑的撓性多層板，具有良好的除汙效果，處理後孔壁銅層結合力良好，各項效能均能符合ｉｐｃ標準，可以做為撓性多層板憶內膩汙的一種新方法。
3.會議**趙陽差示掃瞄量熱法（ｄｓｃ）在多層板層壓工藝中的應用1992
4.會議**李新.金越清多層板內層銅箔黑氧化研究1992
5.會議**金傑多層板在溫度變化條件下的尺寸不穩定性1996
該文以「複合材料結構學」的角度分析入手，從理論上癉述了溫差會使層壓板產生熱應力和熱應變，這也是造成多層板內層錯位的原因之一，並提出了數學模型和計算公式。
6.學位**龍繼東微波多層板製造技術研究2003
該文主要研究了微波多層板的製造技術及其在工程中的應用,分析和總結了微波多層板的研製情況,全文共分五個部分.第一章研究了微波多層板的應用範圍及其地位和功能,並闡述了發展現狀.同時概括了該**的主要工作及其貢獻.
第二章介紹了微波多層板所用基材的效能,重點闡述了材料的介電常數、介質損耗、熱脹係數、特性阻抗對多層板效能的影響,並總結了國內外微波介質材料的研究情況,優選了適合於製造微波多層板的材料.第三章主要討論了微波多層板內層板的線寬/間距在設計時如何補償和補償值的大小、ptfe電路的鑽孔及其孔金屬化以及表面導體材料的選擇和厚度優化.著重分析了線寬、間距的精度對內層板的可製造性的影響.
給出了不同銅箔厚度在圖形電鍍和整板電鍍情況下的製造精度補償值,並給出了孔化板和非孔化板的製造精度.分析了ptfe基材難於金屬化的原因和適於ptfe孔金屬化的鈉萘處理溶液的組成成分,以及它對ptfe基材的處理機理,比較了鈉萘溶液處理法和等離子處理法對ptfe不同的處理效果.並對各種表面鍍層.
如鍍金、化學鍍銀和化學鍍ni-b的效能進行了研究.第四章研究了微波多層板製造的粘接膜的性質、疊層設計、層壓引數對層壓效能的影響、外形尺寸加工的引數對微波多層板尺寸精度的影響以及微波多層板的種類.第五章著重闡述了微波多層板的技術發展趨勢.
指出:單片微波多層板的製造和無殼體封裝積體電路的製造是下一代高頻微波多層板發展的趨勢.
7.會議**潘忠壽.曲曉濱建立具有dpmc特色的多層板定位系統1996
8.會議**李新.金越清多層板內層銅箔黑氧化研究1992
9.會議**趙陽差示掃瞄量熱法（ｃｓｃ）在多層板層壓工藝中的應用1992
10.會議**梁志立.李紅無銷釘層壓多層板工藝1992
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發酵的原理及應用
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