導熱矽膠墊片 hc導熱矽膠片是高效能間隙填充導熱材料，主要用於電子裝置與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。hc系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮效能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。
散熱效果明顯增加。hc系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於操作。
特點優勢
●高可靠性
●高可壓縮性，柔軟兼有彈性
●高導熱率
●天然粘性，無需額外表面額粘合劑
●滿足rohs及ul的環境要求
應用方式
●線路板和散熱片之間的填充
●ic和散熱片或產品外殼間的填充
●ic和類似散熱材料（如金屬遮蔽罩）之間的填充
典型應用
●通訊裝置
●計算機
●開關電源
●平板電視
●移動裝置
●**裝置
●網路產品
●家用電器
●pc 伺服器/工作站
●光碟機/combo
●膝上型電腦
●基放站
物理特性參數列：
基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用規格裁成具體尺寸
該導熱矽膠片尺寸是：1t*7*18，每個產品的要用到兩片。
將導熱矽膠片放在ic上，可使溫度降低10-20度。導熱矽膠片的另一面貼著產品的外殼。工作時將ic表面的溫度通過導熱矽膠片再傳到***的外殼上。
導熱矽膠片在電腦***及combo產品上的使用說明：
現在電腦***及combo倍速的不斷提高，散熱問題也無法迴避。而combo生產廠家，現在使用最多的一種導熱材料說是導熱矽膠片。
因為導熱矽膠片的合理的**及方便的可操作性。
下圖是取下導熱矽膠片的***產品**，其中藍色圈是需要散熱的ic。
下圖是使用了灰白導熱矽膠片的產品圖（用紅色圈的是灰白導熱矽膠片）。
導熱矽膠的組成及效能
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