b，檢驗方法：用卡尺、角度尺測量法與目測法結合。
4.1.5 平整度（適用於對表面平整有特殊要求的地方—如散熱片的元件安裝面）
a，技術要求：使用時元件與安裝面縫隙≤0.1mm；
b，檢驗方法：採用元件模擬安裝，再用塞規對縫隙進行測量，結合目測法進行估測提高效率。
4.2 特殊檢驗專案
4.2.1 試裝配檢驗：
a、技術要求：螺柱（母）應用環（塞）規或相匹配的螺釘（母）試裝，無裝配不良，滑牙、斷裂等現象；面框用相對應的面（後殼）試裝，無錯位、堵孔、孔位偏移等現象；散熱片引腳需用工裝板試插，crt支架用相匹配的面殼進行試裝，無裝配錯位等現象。
b，檢驗方法：試裝法與目測法相結合。
4.3 常規試驗專案
4.3.1 可焊性試驗：按《常規試驗規範-可焊性試驗規範》執行。
4.4 抽檢方案及不合格分類：
4.4.1 常規檢驗專案採用gb/t2828.1-2003中一次正常抽樣，一般檢驗ⅱ級水平，接收質量限aql值按檢驗專案分為：
放寬檢驗及加嚴檢驗：採用gb/t2828.1-2003中一次正常抽樣，
4.4.2 特殊檢驗抽樣方案：放寬檢驗試驗：無, 特殊檢驗專案加嚴檢驗：抽樣數提高一倍，判定數不變。
4.6 轉移規則：
根據檢驗、生產市場反饋的質量情況召開質量分析會決定。
5.0 質量記錄
《來料不合格報告》
《質量檢驗情況登記》
6.0 引用/支援檔案：
gb/t2828.1—2003
《常規試驗規範-可焊性試驗規範》
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