寶石加工工藝流程
1. 刻面型寶石加工工藝流程
開料工序主要是對大料而言，對於小料，可以直接進入衝坯工序。
亭部的研磨和拋光方法與冠部相同，因而上述的十道工序可以歸納為六道主要工序，即開料、衝坯、粘膠、圈形、研磨、拋光
開料 → 衝坯 → 粘膠 → 圈形 → 研磨 → 拋光
1、開料
（1）劈裂法
②楔劈法的操作方式，如下圖所示：
（2）鋸切法
①大料的切割
②小料的切割
2、衝坯
3、粘膠
4、圈形
手工圈形示意圖
5、刻磨
用八角手加工刻面寶石的機械裝置示意
6、拋光
拋光順序：對寶石各部分刻面的拋光順序與研磨順序基本一樣。
所以，在拋光寶石時，要適當控制拋光劑的供給量，拋光劑過多或過少都對拋光不利。
2. 凸面型寶石的一般加工工藝流程：
凸面型寶石加工工藝流程圖
開料 → 出坯 → 圈形 → 粘膠 → 造型 → 細磨 → 拋光 → 上蠟
8.3.1 開料
8.3.2 出坯
（1）畫線
（2）切割修整
切割修整過程示意
8.3.3 圈形
8.3.4 粘膠
8.3.5 造型
凸面型寶石的成形步驟
8.3.6 細磨
軟麵磨盤結構與柔性磨削作用
8.3.7 拋光
8.3.8 拆膠、清洗、修飾、上蠟
3. 玉雕工藝流程
選料 -> 設計 -> 琢磨 -> 拋光 -> 上臘
4. 玉鐲加工工藝
(1)選料 (2)片料設計與開料 （3）鐲環設計及製環坯 (4)鐲料形狀確定設計 (5)倒角
(6)加工外圓 (7)加工內圓 (8)後期處理
(1)選料
(2)片料設計與開料
（3）鐲環設計及製環坯
(4)鐲料形狀確定設計
仔細觀察鐲坯側面有無先前未發現的小裂紋和瑕疵，在充分考慮去雜質方案後，再進行鐲料設計，並確定鐲料截面形狀門口圓形、橢圓形或饅頭形)，如圖 (c)所示。
(5)倒角
使用內外倒角輪磨削稜角
(6)加工外圓
使用內圓夾自環內夾住鐲環，打磨、拋光外圓
(7)加工內圓
使用外圓夾自環外夾住鐲環，打磨、拋光內圓
(8)後期處理
清洗、上臘
4. 珠形款式加工工序
開石-> 出坯 -> 預形 -> 粗磨 -> 細磨 -> 拋光 -> 過蠟 -> 穿孔
(1)開石
(2)出坯
(3)預形
(4)粗磨
5)細磨
6) 拋光
(7)過蠟
8) 穿孔
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