51開發板焊接時注意事項

2022-08-28 02:30:07 字數 697 閱讀 3066

焊接電路板注意事項

特別說明:雖然我們的pcb都是渡過錫的全工藝板,很好焊接,但是為了做得更好,更美觀,我們發現這些年來大家的乙個通病就是,很多同學焊接電路時用焊錫量普遍較大,以至於有些都堆成了乙個錫球,這樣不但難看而且還不牢固,合適的用錫量是焊出來的焊盤是乙個往內凹的錐面,如下圖:

不合格的焊接如下:

1、 先熟悉開發板原理圖再和電路板上的絲印層相對照,以免出現錯誤。

2、 焊接時要從低到高的順序,先焊小元器件再焊大元器件,特別是先焊接usb介面和電阻這類器件。

3、 為了保證焊接的質量,焊接元件時一定要先固定乙個引腳,然後調整元件的位置及高低至合適後,再焊另外的引腳,以免焊歪,因為一旦固定兩個以上引腳,元件的位置就不可動。

4、 焊接usb介面時,應該先不要焊接其旁邊的電容c4和復位按鍵,等焊上usb介面後再焊電容c4,另外,不要使usb引腳間相互短路。

5、 在往電路板上安裝發光二極體、電解電容和蜂鳴器時,注意看準它們的極性。

6、 在安裝整合塊時,它們的缺口要與絲印層上的缺口保持一致。

7、 焊接數碼管時一定要注意,必須先焊接板子底層的三個晶元,(建議:這三個晶元焊接完後可以準備乙個鋒利的指甲剪或斜口鉗,剪去晶元在正面的引腳過長的部分)。

8、 在焊接三極體時,注意三極體的朝向。

9、 另外24c02用同類的4850h代替完全相容。

(注:三極體具體朝向看附圖1 24c02看附圖2)。

51焊接電路板時注意事項

特別說明 雖然我們的pcb都是渡過錫的全工藝板,很好焊接,但是為了做得更好,更美觀,我們發現這些年來大家的乙個通病就是,很多同學焊接電路時用焊錫量普遍較大,以至於有些都堆成了乙個錫球,這樣不但難看而且還不牢固,合適的用錫量是焊出來的焊盤是乙個往內凹的錐面,如下圖 不合格的焊接如下 1 先熟悉開發板原...

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