降低內層開短路缺陷工作總結
降低內層開短路改進小組
一、 概述
4月中旬內層aoi一次送檢不合格率持續偏高，最高達到9.86%，影響了生產進度及成品率。因此工程部將「內層aoi一次送檢不格率降至5%」列入工藝組改進專案之一，由林綿鋒先生、張鎮祥先生、周曉煌先生、蔡錦雄先生和林挺先生組成降低內層開短路改進小組，目的是尋找缺陷產生的原因，以便提出針對性改進措施，提高成品率。
二、 改進方法
檢查貼膜後板麵質量情況，在缺陷點板邊作標記。
檢查**後板麵質量情況，在缺陷點malar膜上作標記。
蝕刻、aoi檢查後，將板麵缺陷對照malar膜上所作的標記進行分析缺陷產生的原因。
採取針對性改進措施。
三、 內層開短路原因
四、 改進措施
1． 材料
由於內層火山灰前處理無法除去板麵的銅瘤、樹脂點、殘膠等板麵雜物（導致內層板件缺陷率高的原因之一），所以只能通過適當提高貼膜溫度及壓輥壓力來部分抵減板麵雜物對質量的影響。
規定板件在ccl磨板時只能使用800目的砂帶紙，減少板麵擦傷。
2． 環境：乾膜房潔淨度是決定產品質量的關鍵因素之一，因此每週保養時工序都投入了大量的人力進行清潔，注意清潔每一角落，減少不必要物品。每週保養後由改進小組驗收合格後方可生產。
乾膜房潔淨度的提高為產品合格率的提公升奠定了堅實的基礎。
3． 方法
提高前處理質量
提高火山灰濃度：要求將火山灰濃度控制在15-20%。
提高磨板壓力：要求將磨痕控制在12-15mm。
改進磨板機水洗過濾裝置，提高過濾效果。
提高貼膜機壓輥溫度，減少貼膜不良。
4月份我重點跟進了貼膜機壓輥溫度的變化情況，初步掌握了壓輥溫度變化規律。經過反覆校正、驗證，對貼膜機溫度暫作如下規定：
杜邦713乾膜：線寬/間距大於4mil，溫度設定值為115℃；線寬/間距小於等於4mil的細線路板件，溫度設定值為118℃。
日立hf240乾膜、杜邦pm115、pm120乾膜：溫度設定值為118℃。
經過採取上述措施，貼膜不良缺陷明顯得到控制。
改進乾膜房放板裝置：針對目前乾膜房放置板件的放板車、放板框因不規範而導致壓傷乾膜的情況，通過在放板車、放板框上增置一塊18*22英吋的pvc板，既有效地消除了乾膜被壓傷，又節約了改造成本。
規定手動**操作規範：對線寬/間距大於6mil的板件，在用趕氣輥均勻趕氣之後，必須用除塵粘輥清潔malar面，降低半自動**機生產板件的不良率。
降低碳酸鈉開缸量：原有顯影液開缸量偏高，顯影液濃度較高，容易導致顯影過度。經過驗證，將碳酸鈉開缸量從原來的9公斤降低為6公斤。
增加碳酸鈉補充新增量：原碳酸鈉補充新增量為每生產40塊板件新增20秒，經計算，該新增量下顯影液能力接近滿負荷，因此將新增量修改為每生產20塊板件新增20秒，提高顯影能力。
採取顯影槽保養時關掉溢流裝置，顯影槽、蝕刻槽保養後必須用高壓水沖洗槽壁等措施，完善保養規程，提高保養質量。
蝕刻過濾芯更改為碳芯，有效吸咐蝕刻液中的有機雜物，減少銅點。
繼續完善現場點檢記錄，提高了點檢的針對性、有效性，效果顯著。
4． 裝置
保養時將除塵膠棍送返磨，提高除塵效果；更換hakuta貼膜前已老化的傳送膠輪；更換hakuta高效過濾箱的磨刷。
hakuta貼膜機加熱棒塗導熱膠，提高加熱均勻性。
修補hakuta熱壓輥表面凹陷後貼膜仍有小氣泡，已更換熱壓輥。
每週兩次用能量計校正**機能量，保證**能量穩定，減少**不良。
更換真空介面，提高ax28自動**機的真空度（小於-10 inhg），減少**不良。
改進顯影段入口的蓋板裝置，減少疊板。
更換acs線蝕刻機過濾系統，加大蝕刻液的迴圈量，提高蝕刻質量。
更換acs酸蝕線傳送杆鎖緊螺絲，減少傳送故障。
5．操作
增加崗位操作視覺化，規範各崗位操作。
蒐集相關缺陷**，由工藝總結生產操作中應注意的事項，結合近期公司推廣應用六西格瑪，對內層員工針對性地進行操作培訓。
acs線衝板區增加管位裝置，完善防呆措施。
五、 改進結果
經過生產、裝置、工藝人員的共同努力，內層各項不合格率逐漸下降（如下圖）：
第25週內層板件一次送檢不合格率為3.02%，比第21周下降了6.84%，其中開路、缺口及短路缺陷比例分別為2.
14%及0.45%，分別比第21周下降了4.92%及2.
91%，改進效果較好。
六、 改進小組工作總結
1． 運用科學方法尋找缺陷產生原因。
以往分析缺陷**習慣於根據缺陷的型別、特徵分析造成缺陷的**，由於造成同一缺陷往往有多種可能原因，所以原有的方法並不能保證所作出的判斷百分之百準確。本次改進活動中，在杜邦公司鄧文先生的幫助下，採用上述第二點所提到的分析方法，對每一製程進行驗證、分析，準確找到了缺陷產生的真正原因，從而能對症下藥，效果明顯。
2． 注重淨化房的清潔工作。
淨化房的潔淨度是影響產品質量的最關鍵因素之一，在每週保養時內層工序都注意投入大量的人力徹底清潔淨化房每一角落，提高淨化房的潔淨度，從而為不良率的下降奠定了堅實的基礎。
3． 主動管理。
六西格瑪要求我們在事情發生之前就採取行動，而不是在事後才作出反應，在工作中要經常詢問作事的理由而不是因為慣例就盲目地遵循。
例如在改進過程中發現貼膜溫度偏低（約85-90℃），於是將貼膜溫度提高了15℃，在此過程中有部分人感到疑惑不解：以往一直按此貼膜溫度操作，貼膜質量挺好的，何必多此一舉？由於乾膜在110±10℃的溫度下流動性較好，與銅面之間的結合力較強，可以有效減少貼膜不良，所以必須提高貼膜溫度而不是拘泥於慣例就盲目使用原有貼膜溫度。
事實證明，在提高貼膜溫度之後，貼膜不良缺陷已明顯減少。所以在今後生產管理中，我們需要關注經常被忽略的動作細節，養成動態的、預防的、積極的良好管理習慣。
4． 確保關鍵引數的穩定性。
只有確保關鍵引數，如貼膜溫度、**能量、**真空度等引數的穩定，才可以保證產品質量的穩定。
5． 加強員工操作培訓。
針對內層工序新員工多且操作經驗不足，經常因誤操作面導致板件出現質量問題的實際情況，在蒐集相關缺陷**的基礎上，由工藝總結了生產操作中應注意的事項，結合近期公司推廣應用六西格瑪，對內層員工針對性地進行操作培訓，要求員工將六西格瑪的理念運用到生產中，在乎生產中的每一件事，第一次就把事情做對，養成良好的操作習慣，敢幹創新，提公升良品率，從而使得內層工序連續幾周aoi一次送檢不合格率持續下降。
6． 協力合作無界限。
本次改進專案所取得的成果是與改進小組的精誠合作分不開的，改進小組組成了乙個六西格瑪團隊，協力合作，為實現專案的目標而共同努力。
7． 運用六西格瑪管理方法，不斷完善現場點檢記錄。
根據楊曉新經理關於「6sigma管理方法與現場管理」專題講座，改進小組共同討論現場點檢記錄表，運用六西格瑪管理方法，針對生產的實際情況對點檢記錄作進一步完善，從而明顯提高了點檢的針對性、有效性，效果顯著。
七、 存在問題：
1． 銅點致短路佔最後內層報廢比例較高。
2． acs線蝕刻段搖擺故障率較高，影響了蝕刻質量。
3． ax28**不良仍偶有發生。
4． 部分員工操作經驗仍不足，質量不穩定。
八、 工作計畫
1． 針對銅點缺陷導致目前高多層板件內層短路報廢比例大的的情況，計畫於七月份完成以下工作：
分析銅點產生的原因。
考究顯影液ph值對顯影質量的影響。
驗證acs線顯影過濾系統的有效性。
測試acs線的顯影、蝕刻加工能力及蝕刻的均勻性。
繼續完善顯影槽、蝕刻槽的保養規程，提高保養質量。
2． 繼續改進acs線蝕刻搖擺裝置，解決搖擺不良問題，提高蝕刻質量。
3． 繼續關注**不良，查詢原因，減少**不良。
4． 針對性對部分崗位員工進行專題培訓，提高員工操作素質。
5． 計畫在新磨板機水洗段增加一對水洗噴管，提高火山灰磨板後的清洗效果。
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