電線電纜工藝中的材料微觀分析及效能測試專業服務

2021-08-06 01:51:42 字數 4933 閱讀 3209

材料微觀分析及效能測試專業服務 materials micro-analytical characterization and testing services ( m2cts )

目標領導技術服務發展潮流,在珠江三角洲地區為廣大廠家包括製造業,能源業,建築及建材業等提供高水平的材料微觀分析和效能測試專業服務。 通過提供服務,促進城大與廣大工業廠商之間的專業技術合作交流,推動科技成果轉化。

適用客戶半導體,建築業,輕金屬業,新材料,包裝業,模具業,科研機構,高校,電鍍,化工,能源,生物製藥,光電子,顯示器。 主要實驗室

一、金相實驗室 leica dm/rm

光學顯微鏡主要特性:用於金相顯微分析,可直觀檢測金屬材料的微觀組織,如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態下的組織組成,從而判斷材質優劣。須進行樣品製備工作,最大放大倍數約1400倍。

leica 體視顯微鏡主要特性:1、用於觀察材料的表面低倍形貌,初步判斷材質缺陷; 2、觀察斷口的巨集觀斷裂形貌,初步判斷裂紋起源。 熱振光模擬顯微鏡

圖象分析儀

萊卡dm/rm 顯微鏡附 ccd數碼照相裝置

二、電子顯微鏡實驗室

掃瞄電子顯微鏡(附電子探針) (jeol jsm5200,joel jsm820,jeol jsm6335) 主要特性: 1、用於斷裂分析、斷口的高倍顯微形貌分析,如解理斷裂、疲勞斷裂(疲勞輝紋)、晶間斷裂(氫脆、應力腐蝕、蠕變、高溫回火脆性、起源於晶界的脆性物、析出物等)、侵蝕形貌、侵蝕產物分析及焊縫分析。 2、附帶能譜,用於微區成分分析及較小樣品的成分分析、晶體學分析,測量點陣引數/合金相、夾雜物分析、濃度梯度測定等。

3、用於金屬、半導體、電子陶瓷、電容器的失效分析及材質檢驗、放大倍率:10x—300,000x;樣品尺寸:0.

1mm—10cm;分辯率:1—50nm。

透射電子顯微鏡(菲利蒲 cm-20,cm-200) 主要特性: 1、需進行試樣製備為金屬薄膜,試樣厚度須<200nm。用於薄膜表面科學分析,帶能譜,可進行化學成分分析。

2、有三種衍射花樣:斑點花樣、菊池線花樣、會聚束花樣。斑點花樣用於確定第二相、孿晶、有序化、調幅結構、取向關係、成象衍射條件。

菊池線花樣用於襯度分析、結構分析、相變分析以及晶體精確取向、布拉格位移向量、電子波長測定。會聚束花樣用於測定晶體試樣厚度、強度分布、取向、點群、空間群及晶體缺陷。

三、x射線衍射實驗室

xrd-siemens500—x射線衍射儀

主要特性: 1、專用於測定粉末樣品的晶體結構(如密排六方,體心立方,麵心立方等),晶型,點陣型別,晶面指數,衍射角,布拉格位移向量,已及用於各組成相的含量及型別的測定。測試時間約需1小時。

2、可公升溫(加熱)使用。

xrd-philips x』pert mrd—x射線衍射儀主要特性: 1、解析度衍射儀,主要用於材料科學的研究工作,如半導體材料等,其重現性精度達萬分之一度。 2、具備物相分析(定性、定量、物相晶粒度測定;點陣引數測定),殘餘應力及織構的測定;薄膜物相鑑定、薄膜厚度、粗糙度測定;非平整樣品物相分析、小角度散射分析等功能。

3、用於快速定性定量測定各類材料(包括金屬、陶瓷、半導體材料)的化學成分組成及元素含量。如:si、p、s 、mn、cr、mo、ni、v、fe、co、w等等,精確度為0.

1%。 4、同時可觀察樣品的顯微形貌,進行顯微選區成分分析。 5、可測尺寸由φ 10 × 10mm至φ280×120mm;最大探測深度:

10μm

xrd-bruker—x射線衍射儀主要特點 : 1、有二維探測系統,用於快速測定金屬及粉末樣品的晶體結構(如密排六方、體心立方、麵心立方等)、晶型、點陣型別、晶面指數、衍射角、布拉格位移向量。 2、用於表面的殘餘應力測定、相變分析、晶體織構及各組成相的含量及型別的測定。

3、測試樣品的最大尺寸為100×100×10(mm)。

能量散射x-射線螢光光譜儀 (edxrf) 主要特點: 1、用於快速定性定量測定各類材料(包括金屬、陶瓷、半導體材料)的化學成分組成及元素含量。如:

si、p、 s 、mn、cr、mo、ni、v、fe、co、w等等。 2、同時可觀察樣品的顯微形貌,進行顯微選區成分分析。 3、最大可測尺寸為:

φ280×120mm

四、光子/雷射光譜實驗室

傅利葉轉換紅外光譜儀 (perkin elmer 1600) 主要特點: 1、通過不同的紅外光譜來區分不同塑膠等聚合物材料的種類。 2、用於古董的鑑別,譬如:

可以分辨翡翠等玉器的真偽。 3、樣品的尺寸範圍:φ25mm – φ0.

1mm紫外可見光譜儀 (uv-vis) 主要特性: 1、測試物質對光線的敏感性。譬如:

薄膜、電子晶元、透明塑料、化工塗料的透光性或吸光性。 2、測試液體的濃度。波長範圍:

190nm—1100nm

拉曼光譜儀(spex rama log 1403)

拉曼顯微鏡光譜儀 (t64000)

布里淵光譜儀 (sanderock 前後干涉計)

五、表面科學實驗室

原子發射光譜儀, 俄歇能譜儀 (phi model 5802)

原子力顯微鏡,掃瞄隧道顯微鏡 (park 科技)

高解析度電子能量損耗能譜儀 (lk技術)

低能量電子衍射, 原子發射光譜&紫外電子能譜儀 (micron)

螢光光譜儀

xps+aes 電子表面能譜儀

主要特點: 用於表面科學10-12材料跡量,樣品表面層的化學成分分析(1μm)以內,超輕元素分析,所測成分是原子數的百分比(he及h除外);並可分析晶界富集有害雜質原子引起的脆斷。

六、熱學分析實驗室

示差掃瞄熱量計(dsc)(perkin elmer dsc7,ta mdsc2910)

主要特點: 1、將樣品及標樣公升高相同的溫度,通過測試熱量(吸熱及放熱)的變化,來尋找樣品相變開始及結束的溫度。 2、用於形狀記憶合金及多組分材料tg的測量。

差熱分析儀dta/dsc (setaram setsys dsc16/ dta18)

主要特性: 用於熱重量分析,利用熱效應分析材料及合金的組織、狀態轉變;可用於研究合金及聚合物的熔化及凝固溫度、多型性轉變、固溶體分解、晶態與非晶態轉變、聚合物的各組份含量分析。

動態機械分析儀(dma)/熱機械分析儀(tma)

主要特點: 1、用於低溫合金和低熔點合金材料的熱力學及熱機械效能分析。 2、用於測定材料的熱膨脹係數(包括體膨脹係數和線膨脹係數)、內耗、彈性模量。

材料的熱膨脹係數受到材料的化學成分,冷加工變形量,熱處理工藝等因素的影響。

七、薄膜加工實驗室

(一)物理氣相沉積(pvd) 裝置

射頻和直流源磁控濺射系統。

離子束沉積系統

電子槍沉積系統

熱蒸發沉積系統

脈衝雷射沉積系統

閉合磁場非平衡磁控濺射離子鍍

主要特性: 製備高品質的表面塗層,賦予產品新的效能(譬如:提高表面硬度,抗磨損性及抗刮擦質量,減低摩擦係數等)。

在苛刻的工作環境中提高產品的使用壽命,並且改善產品的外觀。例如在工業生產塗層的種類: 1、氮化鈦膜(tin):

常用於大多數工具的塗層,包括模具、鑽頭、衝頭、切割刀片等。 2、類金剛石塗層(dlc)---ti+dlc塗層具有良好硬度及低摩擦係數,適用於耐磨性表面、鑄模、衝模、衝頭及電機原件;cr+dlc塗層為不含氫的固體潤滑濺射塗層,適用於汽車部件、紡織工業、訊息儲存及潮濕環境。 3、含mos2的金屬復合固體潤滑塗層—適用於銑刀、鑽頭、軸承、及極低磨擦需求的環境、如航空及航天科技的應用

(二)化學氣相沉積(cvd) 裝置

熱絲化學氣相沉積系統

射頻和直流源化學氣相沉積系統

金屬有機分解及熔解凝固沉積系統

電子迴旋共振-微波等離子化學氣相沉積系統

1、等離子體化學氣相沉積是一種新型的等離子體輔助沉積技術。在一定壓力、溫度(大於500℃)及脈衝電壓作用下,在產品表面形成各種硬質膜如tin,tic,ticn,(ti、si)cn及多層複合膜,顯微硬度高達hv2000-2500。 2、pcvd技術可實現離子滲氮、滲碳和鍍膜依次滲透復合,可提高產品表面的耐磨損、耐腐蝕及抗熱疲勞等效能。

適用於鈦合金,硬質合金,不鏽鋼,高速鋼及一些模具材料的表面塗層處理。

(三)piii等離子實驗室 1、piii等離子實驗室由乙個半導體等離子注入裝置和乙個多源球形等離子浸沒離子注入裝置組成,通過將高速等離子體注入工件表面,改變表面層的結構及效能, 提高產品的硬度,耐蝕性,減少磨擦力以達到表面強化,延長產品的使用壽命及靈敏度的目的 。 2、piii球形等離子注入技術廣泛應用於半導體、生物、材料、航空航天關鍵元件等各個領域,是一種綜合技術,用於合成薄膜及修正強化材料的表面效能。與傳統的平面線性等離子注入技術相比,piii技術可從內壁注入作表面強化處理,極適用於體積龐大而形狀不規則的工業產品。

八、材料加工實驗室

(一)金屬及合金加工實驗室

行星球磨機

雷射粒度分析儀 (coulter ls100)

比表面積分析儀 (nova1000)

滾動磨床

水銀孔隙率計

交流磁化率計

振動磁力計

(二)聚合物加工實驗室

加工成型裝置(注塑模、比利時塑料擠出機、壓塑模、擠壓機) 效能測試裝置 (霍普金森壓力系統、 ftir、掃瞄電鏡、透射電鏡、光學顯微鏡及所有來自熱學實驗室的儀器)

(三)高階陶瓷實驗室 ? 陶瓷加工成形裝置 ? 微平衡系統、球磨機與等靜壓系統(abb qih-3) ?

電子陶瓷效能測試儀器標準精度鐵電測試系統(雷射技術),mti2000 鍵盤薄膜感測器,壓電尺,精密電阻分析儀(hp4294a),pico-amp meter,直流電壓環境。

超聲波測試系統先進電子陶瓷--標準化電效能測試系統signatone model s106r 用於測試先進電子陶瓷材料(包括片狀樣品和薄膜樣品)的鐵電和壓電及熱釋電效能。測試不同溫度下電容、電阻的變化曲線及頻譜曲線。

九、機械效能測試實驗室

單一拉伸實驗機(型號為instron 4206和5567)

主要特性: 1、拉伸試驗是最常規的塑性材料準靜載試驗。 2、用於測量各類材料(包括cu,al,鋼鐵,聚合物等)的屈服強度,抗拉(壓)強度,剪下強度,斷面收縮率,屈服點及制定應力—應變曲線。

3負荷由30kn—1kn。

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