led資料
一、led生產工藝
1、工藝：
a）清洗：採用超聲波清洗pcb或led支架，並烘乾。
b）裝架：在led管芯底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯乙個乙個安裝在pcb或led相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連線到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在pcb上的，一般採用鋁絲焊機。
d）封裝：通過點膠，用環氧將led管芯和焊線保護起來。在pcb板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉的任務。
e）焊接：如果背光源是採用**d-led或其它已封裝的led,則在裝配工藝之前，需要將led焊接到pcb板上。
f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h）測試：檢查背光源光電引數及出光均勻性是否良好。
i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1、led的封裝的任務
是將外引線連線到led晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2、led封裝形式
led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、**d-led、high-power-led等。
3、led封裝工藝流程
三：封裝工藝說明
1、晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整
2、擴片
由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小，不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是led晶元的間距拉伸到約0.6mm.
也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張後led晶元安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led晶元乙個乙個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠，然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計，同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。
因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。
金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
9、點膠封裝
led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
一般情況下top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝
lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。
12、固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13、後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片
由於led在生產中是連在一起的，lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。**d-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試
測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。
16、包裝
將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝。
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