圖1，封裝好的雷射器外形
上圖包括外殼，引腳，雷射出射視窗，熱沉，tec模組，熱敏電阻，雷射器模組。
外殼：尺寸2*2.5*1cm3
材質要求：底部採用傳熱性較好的純銅，並在內部與tec模組緊密接觸（用導熱膠與tec制熱面粘結），側面與頂部可採用其他材料。
兩邊對稱引腳介面，位於側面的中上部位，以較方便連線內部部件為宜。
透鏡視窗，高度在側面中部以上，位於前側面的中心位置，方便雷射的輸出以及內部雷射器的放置，大小以透鏡為標準。
引腳：兩邊對稱排列2*4根，圓柱形，銅質，直徑1.27mm，長度3.5cm，引腳間距2mm。
雷射出射視窗：使用材料baf2。
熱沉：使用導熱係數較大的純銅（也可以採用其他材質，視條件而定，要求導熱係數較好）。厚度不小於0.15cm。
tec模組：1.5*1.5*0.33cm3。底部與外殼緊密接觸，上部與熱沉接觸良好，tec周圍使用隔熱材料做成的隔熱圈，減少制熱面產生的熱量向製冷面傳遞。
熱敏電阻：採用貼片式熱敏電阻。
雷射器模組：封裝詳細結構如圖2。
圖2，雷射器模組封裝建議圖
如圖2所示為雷射器模組封裝的建議圖；
*所提供的雷射器裸管中陽極與陰極（此處陽極，陰極是為了方便表達，封裝時對應為裸管的上下表面）表層都沒有鍍上歐姆接觸層，在封裝雷射器模組前需在雷射器上下兩面鍍上歐姆接觸層，皆為ti/au（40/120nm），在上表面為了使得金絲能與歐姆接觸層更好的連線，需再鍍上5um厚的au。
陰極（基板為）銅或鋁，它與雷射器的陰極短接，作為雷射器的陰極來使用，同時也是為了較快地散熱，它的厚度見附圖。基板的下方應加一層導熱性好的絕緣層，使得雷射器基板與熱沉有較好的電隔離，且不影響其導熱性能。
中間紅色一層為絕緣層，採用高絕緣材料，其厚度見附圖。
上面一層為陽極接觸層，同樣可以用銅片或者鋁片（首先選擇銅），陽極的銅板不一定要求與圖示上所畫大小，但要求保持較低的電阻。陽極上面的兩個黑色方塊為陽極觸點，用8根細金絲（或者銅絲）與雷射器的陽極連線。
雷射器的雷射出射面在面向讀者的方向。
陽極和陰極分別通過銅絲與外殼上的管腳連線。
圖3，雷射器各個部件示意圖
圖3所示為除雷射器外的封裝示意圖。其中外殼管腳只需8個（並非如圖所示的14個）。
雷射器外殼腔內部各部分疊放層次如圖所示。
雷射器模組與與熱敏電阻都貼在熱沉上，熱敏電阻的長度與雷射器模組的寬度和剛好等於熱沉的長度,其放置方向如下圖所示。如圖4中雷射器出光口應與出光視窗的中心點在同一線上，且盡量靠近出光視窗，以便得到最好的出光效果。
圖4，雷射器模組，熱敏電阻及熱沉擺放示意圖
最後，是各個電氣部件與各引腳的連線圖。如圖5所示：
圖5，外殼管腳排列圖，以透鏡左邊為第一管腳
以下是各個管腳建議連線圖：
雷射器陽極，陰極共佔1個管腳；tec（正極，負極分別佔2個管腳）共4個管腳；熱敏電阻佔2個管腳；總共需管腳數為8個。
使用材料熱導係數（常溫）
純銅：376.8--401w/（m。k）
純鋁：217.7--237w/（m。k）
其中e為在時間t內所傳遞的熱量，a為截面面積，i為長度，為兩個截面的溫度差。
雷射器產生熱量計算公式
極限值（增加足夠的餘量）
實際使用值
按極限值來設計；
tec工作電壓3.3v電流2a
最大製冷量
由於使用金屬外殼，雷射器工作溫度為室溫，
工作溫度差為20°c時。
由於所有材料為傳熱材料，
q = h*a*(tw-t∞)
式中：q為單位面積的固體表面與流體之間在單位時間內交換的熱量，稱作熱流密度，單位w/m^2；
tw、t∞分別為固體表面和流體的溫度，單位k；
a為壁面面積，單位m^2；
q為面積a上的傳熱熱量，單位w；
h稱為表面對流傳熱系數，單位w/(m^2.k)。
銅的表面對流傳熱系數約50w/(m^2.k)
鋁的表面對流傳熱系數約50w/(m^2.k)
(tw-t∞)=20
q = h*a*(tw-t∞)=50*4*10-4*20=0.4w
綜上所述，在計算雷射器最大工作條件時（假設雷射器工作的功耗全部轉化為熱能並全部用來使銅片發熱，且加上空氣對銅片熱沉的熱傳導），最大為1.62+0.4=2.
02w,而tec的製冷量為4.62w，所使用的tec製冷片符合要求。
圖6，封裝示意圖（未詳盡引數請在前文查詢）
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