1.led是什麼?
答:led是英文light emitting diode,即發光二極體,是一種半導體固體發光器件，它是利用固體半導體晶元作為發光材料,當兩端加上正向電壓,半導體中的載流子發生復合引起光子發射而產生光.led可以直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光.
第乙個商用二極體產生於 2023年.它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料,置於乙個有引線的架子上,然後四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,所以led的抗震效能好.
2.led為什麼是***光源(綠色照明)?
答:按電光源的發光機理分類:第一代光源:
電阻發光如白熾燈.第二代光源:電弧和氣體發光如鈉燈.
第三代光源:螢光粉發光如螢光燈.***光源:
固態晶元發光如led.
3.led的發光機理和工作原理有哪些?
答:發光二極體是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas（砷化鎵）、gap（磷化鎵）、gaasp（磷砷化鎵）等半導體製成的，其核心是pn結.因此它具有一般p-n結的i-n特性，即正嚮導通，反向截止、擊穿特性.
此外,在一定條件下,它還具有發光特性.在正向電壓下,電子由n區注入p區，空穴由p區注入n區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）復合而發光.
4.led有哪些光學特性?
答:1.led發出的光既不是單色光,也不是寬頻光,而是結餘二者之間.
2.led光源似點光源又非點光源.3.
led發出光的顏色隨空間方向不同而不同.4.恆流操作下的led的結溫強烈影響著正向電壓vf.
5.led有哪幾種構成方式?
答:led 因其顏色不同,而其化學成份不同:
如紅色 ：鋁-銦-鎵-磷化物
綠色和藍色: 銦-鎵-氮化物
白色和其它色都是用rgb三基色按適當的比例混合而成的.
led 的製造過程類似於半導體,但加工的精度不如半導體,目前成本仍然較高。
6.各種顏色的發光波長是多少?
答:目前國內常用幾種顏色的超高亮led的光譜波長分布為460～636nm,波長由短到長依次呈現為藍色、綠色、黃綠色、黃色、黃橙色、紅色.常見幾種顏色led的典型峰值波長是:
藍色——470nm,藍綠色——505nm,綠色——525nm,黃色——590nm,橙色——615nm,紅色——625nm.
7.led有哪幾種封裝方式?
答:封裝方式: 1、引腳式（lamp）led封裝, 2、表面組裝（貼片）式（**t－led）封裝, 3、板上晶元直裝式（cob）led封裝, 4、系統封裝式（sip）led封裝 5.
晶元鍵合和晶元鍵合.
8.led有哪幾種分類方法?
答:1．按發光管發光顏色分
按發光管發光顏色分,可分成紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、藍光等.另外,有的發光二極體中包含二種或三種顏色的晶元.
根據發光二極體出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發光二極體還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種型別。散射型發光二極體和達於做指示燈用.
2．按發光管出光面特徵分
按發光管出光面特徵分圓燈、方燈、矩形、面發光管、側向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.
國外通常把φ3mm的發光二極體記作t-1；把φ5mm的記作t-1（3/4）；把φ4.4mm的記作t-1（1/4）.
由半值角大小可以估計圓形發光強度角分布情況.從發光強度角分布圖來分有三類：
（1）高指向性.一般為尖頭環氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作區域性照明光源用，或與光檢出器聯用以組成自動檢測系統.
（2）標準型.通常作指示燈用，其半值角為20°～45°.
（3）散射型.這是視角較大的指示燈，半值角為45°～90°或更大，散射劑的量較大.
3．按發光二極體的結構分
按發光二極體的結構分有全環氧包封、金屬底座環氧封裝、陶瓷底座環氧封裝及玻璃封裝等結構.
4．按發光強度和工作電流分
按發光強度和工作電流分有普通亮度的led（發光強度<10mcd）；超高亮度的led（發光強度》100mcd）；把發光強度在10～100mcd間的叫高亮度發光二極體.一般led的工作電流在十幾ma至幾十ma,而低電流led的工作電流在2ma以下（亮度與普通發光管相同）.
除上述分類方法外，還有按晶元材料分類及按功能分類的方法.
9.led的生產工藝步驟有哪些?
答:1.工藝：
a)清洗：採用超聲波清洗pcb或led支架，並烘乾.
b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯乙個乙個安裝在pcb或led支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化.
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連線到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在pcb上的,一般採用鋁絲焊機.（製作白光top-led需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環氧將led管芯和焊線保護起來.在pcb板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。
這道工序還將承擔點螢光粉（白光led）的任務.
e)焊接：如果背光源是採用**d-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到pcb板上.
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等.
g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.
h)測試：檢查背光源光電引數及出光均勻性是否良好.
1.led的封裝的任務
是將外引線連線到led晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用.關鍵工序有裝架、壓焊、封裝.
2.led封裝形式
led封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果.led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、**d-led、high-power-led等.
3.led封裝工藝流程
4.封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整.
2.擴片
由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是led晶元的間距拉伸到約0.
6mm.也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題.
3.點膠
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠.（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元.
）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求.
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上.備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝.
5.手工刺片
將擴張後led晶元（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led晶元乙個乙個刺到相應的位置上.手工刺片和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠）,然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上.
自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計，同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層.
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良.銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時.根據實際情況可以調整到170℃，1小時.
絕緣膠一般150℃，1小時.
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟.燒結烘箱不得再其他用途,防止汙染.
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作.
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似.
壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力.
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等.（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀**，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量.）我們在這裡不再累述.
9.點膠封裝 led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點.
設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架.（一般的led無法通過氣密性試驗）如右圖所示的top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠.
白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題.
10.灌膠封裝
lamp-led的封裝採用灌封的形式.灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型.
11.模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化.
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時.模壓封裝一般在150℃，4分鐘.
13.後固化
固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化.後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時.
14.切筋和劃片
由於led在生產中是連在一起的（不是單個）,lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。**d-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作.
15.測試
測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選.
面試100問答
1.請你自我介紹一下你自己，回答提示 一般人回答這個問題過於平常，只說姓名 年齡 愛好 工作經驗 這些在簡歷上都有，其實，企業最希望知道的是求職者能否勝任工作，包括 最強的技能 最深入研究的知識領域 個性中最積極的部分 做過的最成功的事，主要的成就等，這些都可以和學習無關，也可以和學習有關，但要突出...
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