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貼片式發光二極體(smd led)是一種新型表面貼裝式半導體發光器件,具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點,發光顏色包括白光在內的各種顏色,因此被廣泛應用在各種電子產品上。
隨著市場對於smd led未來地位的良好預期,各大主流廠商紛紛推出自己的smdled發展規劃及原型產品,一時之間, smd led市場呈現出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
出乎意料的是,這幾年來smd led的市場份額卻僅佔中國led封裝業的一小部分,2023年的銷售額僅為10%至15%。過去五年裡,當整個led行業的產量和銷售分別提高了30%和20%時,smd led產業的增長相對整個行業來說仍舊十分緩慢,2023年的smd led收入增長僅為5%至10%。
不過,隨著我國各大廠商自主創新和商業策略的改變,到2023年,我國已有mocvd裝置153臺,晶元產量較2023年增長25%,達23億元,封裝達到204億元。功率led和smd led增長較快。2023年預計能增至280億元。
應用市場方面,2023年我國led應用產品產值已超過600億元。
**商也正在重新思考商業策略。一些企業正考慮延遲擴張計畫,一些已停止投資新的生產線,或正在與替代市場的買家核實訂單情況以判斷是否需要進一步擴充產能。2023年,許多廠商開始降低產品**,同時開拓新的市場。
除了控制投資,**商還希望能更好的控制生產成本。工藝流程介紹
表面貼片二極體（smd）是一種新型的表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色，可滿足表面貼裝結構的各種電子產品的需要，特別是手機、膝上型電腦等。1、smd封裝的工藝
smd封裝一般有兩種結構：一種為金屬支架片式led，另一種為pcb片式led。具體的工藝如圖1所示。
圖1 smd封裝的工藝流程
目前，很多廠家都利用自動化機器進行固晶和焊線，所做出來的產品***、一致性好，非常適合大規模生產。
特別應當注意，在製作smd白光led時，因為器件的體積較小，點螢光粉是乙個難題。有的廠家先把螢光粉與環氧樹脂配好，做成乙個模子；然後把配好螢光粉的環氧樹脂做成乙個膠餅，將膠餅貼在晶元上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而製成smd封裝的白光led。2、測試led與選擇pcb
對smd封裝的led進行測試，因為其體積小，不便於手工操作，所以必須使用自動測試的儀器。以pcb片式led為例，對於如圖2所示的0603片式的smd led，其尺寸為1.6mm×0.
8mm×0.8mm。
圖2 0603片式的smd led
由於結構的微型化，pcb的選材和版圖設計十分重要。綜合各方面考慮，選取厚度為0.30mm、面積為60mm×130mm的pcb作為基板，在板上設計41組封裝結構，每組由44只片式led連為一體。
每個單元的圖示參見圖3。
圖3測試用的pcb的單元示意圖
對於pcb基板的質量要求包括：
·要有足夠的精度：厚度的不均勻度＜±0.03mm，定位孔對電路板圖案偏差＜±0.05mm。·鍍金屬的厚度和質量必須確保金絲鍵合後的拉力大於8g。
·表面無粘汙，pcb上的化學物質要清洗乾淨，封裝時膠的粘合要牢固。
目前smd封裝的led大量用在顯示屏上，其中把smd上晶元連線的部分直接與顯示屏的電路板用導熱膠粘合，讓smd上led產生的熱量傳導到顯示屏的電路板上。這樣熱量由顯示屏上的電路板散發到空氣中，有利於顯示屏的散熱。
隨著smd器件的發展，今後的接外掛程式會朝著smd器件方向發展，實現小型化、高密度和鮮豔色彩，這樣顯示器的螢幕在有限的尺寸中可獲得更高的解析度。同時可實現結構輕巧簡化及良好的白平衡；並且半值角可達160°，從而使顯示屏更薄，可獲得更好的**效果。1.
smd led產品分析產品優勢
相對於其他封裝器件,smd led具有有很多獨到的優異特性：
a.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用smt之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。b.
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。c.
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
d.易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、裝置、人力、時間等。產品應用
目前,smd led主要用於照明系統、裝飾、電子裝置指示器、背光、顯示器和器械等領域。2023年,手機和lcd電視產量的降低將可能影響該類元器件的**預期。常規單色smd led的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。
中國廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3公釐。尺寸為0402(1005)的更小的led還在試製中。
此外,中國**商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產品,這類產品多用於背光、器械、家用產品、消費類電子產品和顯示器領域。儘管市場需求較低,但廠商仍然持續提供sideview smd led,包括335 (4008)、020 (3806)和215 (2810)型。產品**
**方面,由於生產成本的持續下降,2023年,許多廠商開始降低產品**,同時開拓新的市場。除了控制投資,**商還希望能更好的控制生產成本。廠商預計,未來數月傳統型smd led的**將下調10%至20%,top型led將下調30%至50%,高階產品也將下降50%。
亮度值也是影響**的重要因素。傳統smd型、top型或高功率top型led有紅色、綠色、藍色和白色。白色0603 led的**為0.
03至0.07美元,藍色0603led的**為0.01至0.
02美元,紅色和黃色0603led的**不到0.01美元。即使普通top型led和傳統smd led的規格相同,前者的**通常比後者要高出0,01至0,03美元。
標準3528白色led的起價為0.06美元,0.5瓦高功率top型led的**為0.
20至0.80美元,1瓦的**為1.30至1.
80美元。2.國內供求現狀分析客戶需求多元化
隨著市場競爭的激烈程度不斷加劇,客戶對led產品的要求也越來越多,國內**商也不斷提高產品效能,來滿足客戶的需求。首先,客戶對產品的顏色及亮度的要求越來越高,要求顏色和亮度具有整體的均勻度。「產品的均勻度受很多引數的影響,如電壓、光長和波長等,通過控制這三個引數可以保證產品的整體均勻度。
」瑞豐光電的總經理龔偉斌指出,「這些引數主要是靠生產裝置來保證的。」目前國內廠商如佛山國星、深圳瑞豐等的生產裝置大多是從國外進口的,以日本裝置為主。
其次,客戶對於顏色的一致性要求也越來越嚴格,這要通過保持技術引數的一致性來控
制。拿藍色led來說,有深藍與淺藍色之分,以前客戶都是通過目視來檢查,現在很多客戶都開始採用裝置檢查。**商通過控制工料**和晶元的**來控制顏色的一致性。
產品顏色的一致性可以為廠商提供產品設計的便利,確保器件具有互換性。**商：麻雀雖小五臟俱全
中國大陸的smd led市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、南韓及台灣地區的**商所占領。儘管目前國外廠商仍然佔據大部分的市場份額,但是自從2023年佛山市國星光電科技****的smd led產品投產以來,中國本地**商便如雨後春筍般成長起來。現在,該行業已經發展為擁有20至30家**商,多數企業集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山,少數企業分布在江蘇、浙江和福建。
業內領先企業包括佛山國星光電、廣東鴻利光電、深圳瑞豐光電、江蘇穩潤光電和佳光電子等。
中國本地片式led產品的量產時間較短,與國外大牌廠商相比,在資金實力方面仍存在較大差距。這樣就會為本地企業的產能提公升帶來一定問題,限制了企業對裝置的投入進而限制了企業的規模,導致規模效益降低。目前本地企業很難獲得大批量訂單,即使拿到大批量訂單也沒有能力去完成。
但是與國外大公司相比,小公司也有本身的優勢,他們的反應比較迅速,能夠為客戶提供專業的定**務。拿手機產品來說,新機型的生命週期最多半年,新產品開發的週期很短,設計的變化也比較多,國外廠商大批量生產很難滿足一些客戶的定製需求。
而且本地廠商的產品系列還是比較齊全。比如,瑞豐光電的大部分產品都用於手機、pda按鍵開關、背光源、汽車音響、儀器儀表的指示盤等中高階產品領域,產品型別包括了目前主流的0603、0805和1206等型號,而且重點集中在全彩色產品領域。國興光電的主要產品規格也包括0603、0805、1206和1104等,顏色方面也非常豐富,但主要以藍光為主,適用於手機、家電領域應用。
3.未來發展方向及投資前景分析產品趨勢：更小更薄
隨著手機的不斷小型化以及手機內嵌功能模組的不斷增多,片式led也在朝著更小更薄的方向發展。目前市場上最薄的產品厚度只有0.35mm,國星光電的產品已經可以達到0.
4mm。國星光電總經理助理雷自和強調：「今後手機中將會大量採用0.
4mm的超薄led產品,目前市場主流的型號是0603,更小的0402規格的產品也已經在市場上出現。」一些廠商還推出了金屬底板結構(lead frame)的smd led。巨集齊科技股份****胡斌指出,這種金屬底板封裝的結構抗靜電強度較好,防潮性較好,對光亮的增益都比較高。
目前在手機和pda領域,top led和lead frame這兩種技術都有使用。**商：研發能力不斷提公升產業鏈已趨完善
同時我們也看到,國內的**商正不斷的改進,力圖做的更好。他們十分注重新產品的開發,不斷推出新產品。復旦大學教授方志烈近日表示,從前幾年完成的技術指標情況看,半導體照明技術的發展,比原計畫快得多。
發光效率ф5 led已達2491m/w,功率led已達208lm/w,市場產品功率led也已達130lm/w.國際半導體照明應用市場穩步發展,國內則快速發展。
隨著led封裝技術的日漸成熟,**商開始不斷提高產品研發能力以提高市場競爭力。越來越多的企業渴望獲得內部研發的技術和加工專利權,從而減少專利許可上的花費,同時等待著一些海外專利的失效,包括由歐司朗(osram)所有的核心專利,個別由cree inc.和日亞化學(nichia corp.
)持有的專利權也將於2023年到期。
2023年上半年中國刀片式伺服器市場研究報告
2009年刀片式伺服器成為了乙個亮點，因為刀片式伺服器在銷售量和銷售收入方面均超過了市場上其它伺服器產品。同時在使用者傾向於尋求節能 體積小伺服器產品的趨勢下，刀片式伺服器市場2010年正呈現出新的增長。刀片式伺服器的設計具有低能耗特點，目前主要用於電信 教育和金融行業。從品牌來看，中國市場上，ib...
年中國貼片機行業市場分析及投資可行性研究報告
報告目錄 第一部分行業發展現狀 第一章貼片機行業發展概述 第一節貼片機的相關知識 一 貼片機的定義 二 貼片機的特點 第二節貼片機行業發展成熟度 一 行業發展週期分析 二 行業中外市場成熟度對比 三 行業及其主要子行業成熟度分析 第三節貼片機市場特徵分析 一 市場規模 二 產業關聯度 三 影響需求的...