1.原理圖常見錯誤：
（1）erc報告管腳沒有接入訊號：
a. 建立封裝時給管腳定義了i/o屬性；
b.建立元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 建立元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心建立元件。
（3）建立的工程檔案網路表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當使用自己建立的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
中常見錯誤：
（1）網路載入時報告node沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極體：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）列印時總是不能列印到一頁紙上：
a. 建立pcb庫時沒有在原點；
b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字元。選擇顯示所有隱藏的字元， 縮小pcb, 然後移動字元到邊界內。
（3）drc報告網路被分成幾個部分：
表示這個網路沒有連通，看報告檔案，使用選擇connected copper查詢。
另外提醒朋友盡量使用win2000, 減少藍屏的機會；多幾次匯出檔案，做成新的ddb檔案，減少檔案尺寸和protel僵死的機會。如果作較複雜得設計，盡量不要使用自動佈線。
在pcb設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個pcb中，以佈線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。pcb佈線有單面佈線、 雙面佈線及多層佈線。佈線的方式也有兩種：
自動佈線及互動式佈線，在自動佈線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
自動佈線的布通率，依賴於良好的布局，佈線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把**連通， 然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行全域性的佈線路徑優化，它可以根據需要斷開已佈的線。 並試著重新再佈線，以改進總體效果。
對目前高密度的pcb設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的佈線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多佈線通道使佈線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，pcb 板的設計過程是乙個複雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個pcb板中的佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.
2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.
07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數位電路的pcb可用寬的地導線組成乙個迴路, 即構成乙個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2 數位電路與模擬電路的共地處理
現在有許多pcb不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數位電路和模擬電路混合構成的。因此在佈線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數位電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對訊號線來說，高頻的訊號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人pcb對外界只有乙個結點，所以必須在pcb內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在pcb與外界連線的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有乙個連線點。也有在pcb上不共地的，這由系統設計來決定。
3 訊號線布在電（地）層上
在多層印製板佈線時，由於在訊號線層沒有佈完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行佈線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導體中連線腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連線，對連線腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣效能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。
所以兼顧電氣效能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5 佈線中網路系統的作用
在許多cad系統中，佈線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的資料量過大，這必然對裝置的存貯空間有更高的要求，同時也物件計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。
網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有乙個疏密合理的網格系統來支援佈線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英吋(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.
1英吋(2.54 mm)或小於0.1英吋的整倍數，如：
0.05英吋、0.025英吋、0.
02英吋等。
6 設計規則檢查（drc）
佈線設計完成後，需認真檢查佈線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在pcb中是否還有能讓地線加寬的地方。
對於關鍵的訊號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線。
後加在pcb中的圖形（如圖示、注標）是否會造成訊號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在pcb上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標誌是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文件的目的在於說明使用pads的印製板設計軟體powerpcb進行印製板設計的流程和一些注意事項，為乙個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
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