開關電源印製板佈線原則
開關電源印製板銅皮走線的一些事項
開關電源印製板大電流走線的處理
反激電源反射電壓的乙個確定因素
解決方案：
鋁基板在開關電源中的應用
多層印製板在開關電源電路中的應用
一、引言
開關電源是一種電壓轉換電路，主要的工作內容是公升壓和降壓，廣泛應用於現代電子產品。因為開關三極體總是工作在 「開」 和「關」 的狀態，所以叫開關電源。開關電源實質就是乙個振盪電路，這種轉換電能的方式，不僅應用在電源電路，在其它的電路應用也很普遍，如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。
開關電源與變壓器相比具有效率高、穩性好、體積小等優點，缺點是功率相對較小，而且會對電路產生高頻干擾，變壓器反饋式振盪電路，能產生有規律的脈衝電流或電壓的電路叫振盪電路，變壓器反饋式振盪電路就是能滿足這種條件的電路。
開關電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這裡主要談一談隔離式開關電源的拓撲形式，在下文中，非特別說明，均指隔離電源。隔離電源按照結構形式不同，可分為兩大類：正激式和反激式。
反激式指在變壓器原邊導通時副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時，副邊導通，能量釋放到負載的工作狀態，一般常規反激式電源單管多，雙管的不常見。正激式指在變壓器原邊導通同時副邊感應出對應電壓輸出到負載，能量通過變壓器直接傳遞。
按規格又可分為常規正激，包括單管正激，雙管正激。半橋、橋式電路都屬於正激電路。
正激和反激電路各有其特點，在設計電路的過程中為達到最優價效比，可以靈活運用。一般在小功率場合可選用反激式。稍微大一些可採用單管正激電路，中等功率可採用雙管正激電路或半橋電路，低電壓時採用推挽電路，與半橋工作狀態相同。
大功率輸出，一般採用橋式電路，低壓也可採用推挽電路。
反激式電源因其結構簡單，省掉了乙個和變壓器體積大小差不多的電感，而在中小功率電源中得到廣泛的應用。在有些介紹中講到反激式電源功率只能做到幾十瓦，輸出功率超過100瓦就沒有優勢，實現起來有難度。本人認為一般情況下是這樣的，但也不能一概而論，pi公司的top晶元就可做到300瓦，有文章介紹反激電源可做到上千瓦，但沒見過實物。
輸出功率大小與輸出電壓高低有關。
反激電源變壓器漏感是乙個非常關鍵的引數，由於反激電源需要變壓器儲存能量，要使變壓器鐵芯得到充分利用，一般都要在磁路中開氣隙，其目的是改變鐵芯磁滯迴線的斜率，使變壓器能夠承受大的脈衝電流衝擊，而不至於鐵芯進入飽和非線形狀態，磁路中氣隙處於高磁阻狀態，在磁路中產生漏磁遠大於完全閉合磁路。
脈衝電壓連線盡可能短，其中輸入開關管到變壓器連線，輸出變壓器到整流管連線線。脈衝電流環路盡可能小如輸入濾波電容正到變壓器到開關管返回電容負。輸出部分變壓器出端到整流管到輸出電感到輸出電容返回變壓器電路中x電容要盡量接近開關電源輸入端，輸入線應避免與其他電路平行，應避開。
y電容應放置在機殼接地端子或fg連線端。共摸電感應與變壓器保持一定距離，以避免磁偶合。
輸出電容一般可採用兩隻乙隻靠近整流管另乙隻應靠近輸出端子，可影響電源輸出紋波指標，兩隻小容量電容併聯效果應優於用乙隻大容量電容。發熱器件要和電解電容保持一定距離，以延長整機壽命，電解電容是開關電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允許可將其放置在進風口。
二、印製板佈線的一些原則
印製板設計時，要考慮到干擾對系統的影響，將電路的模擬部分和數字部分的電路嚴格分開，對核心電路重點防護，將系統地線環繞，並佈線盡可能粗，電源增加濾波電路，採用dc-dc隔離，訊號採用光電隔離，設計隔離電源，分析容易產生干擾的部分（如時鐘電路、通訊電路等）和容易被干擾的部分（如模擬取樣電路等），對這兩種型別的電路分別採取措施。對於干擾元件採取抑制措施，對敏感元件採取隔離和保護措施，並且將它們在空間和電氣上拉開距離。在板級設計時，還要注意元器件放置要遠離印製板邊沿，這對防護空氣放電是有利的。
線間距：隨著印製線路板製造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠製造出線間距等於甚至小於0.1mm已經不存在什麼問題，完全能夠滿足大多數應用場合。
考慮到開關電源所採用的元器件及生產工藝，一般雙面板最小線間距設為0.3mm，單面板最小線間距設為0.5mm，焊盤與焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔，最小間距設為0.
5mm，可避免在焊接操作過程中出現「橋接」現象。，這樣大多數製板廠都能夠很輕鬆滿足生產要求，並可以把成品率控制得非常高，亦可實現合理的佈線密度及有乙個較經濟的成本。
最小線間距只適合訊號控制電路和電壓低於63v的低壓電路，當線間電壓大於該值時一般可按照500v/1mm經驗值取線間距。
方法一：上文提到的線路板開槽的方法適用於一些間距不夠的場合，順便提一下，該法也常用來作為保護放電間隙，常見於電視機顯象管尾板和電源交流輸入處。該法在模組電源中得到了廣泛的應用，在灌封的條件下可獲得很好的效果。
方法二：墊絕緣紙，可採用青殼紙、聚脂膜、聚四氟乙烯定向膜等絕緣材料。一般通用電源用青殼紙或聚脂膜墊**路板於金屬機殼間，這種材料有機械強度高，有有一定抗潮濕的能力。
聚四氟乙烯定向膜由於具有耐高溫的特性在模組電源中得到廣泛的應用。在元件和周圍導體間也可墊絕緣薄膜來提高絕緣抗電效能。
鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。
鋁基板上一般都放置貼片器件，開關管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器採用平面貼片結構，也可通過基板散熱，其溫公升比常規要低，同樣規格變壓器採用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以採用搭橋的方式處理。
鋁基板電源一般由由兩塊印製板組成，另外一塊板放置控制電路，兩塊板之間通過物理連線合成一體。
由於鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有乙個簡單實用的方法，將乙個燙衣服的普通電熨斗（最好有調溫功能）， 翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然後按照常規方法將元件貼上並焊接，熨斗溫度以器件易於焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。
三、印製板銅皮走線的一些事項
走線電流密度：現在多數電子線路採用絕緣板縛銅構成。常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1a/mm經驗值取電流密度值，具體計算可參見教科書。
為保證走線機械強度原則線寬應大於或等於0.3mm。銅皮厚度為70μm 線路板也常見於開關電源，那麼電流密度可更高些。
模組電源行列也有部分產品採用多層板，主要便於整合變壓器電感等功率器件，優化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優點，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合於工業化大規模生產。
單面板，市場流通通用開關電源幾乎都採用了單面線路板，其具有低成本的優勢，在設計，及生產工藝上採取一些措施亦可確保其效能。
為保證良好的焊接機械結構效能，單面板焊盤應稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著力，而不至於受到震動時銅皮剝離、斷脫。一般焊環寬度應大於 0.3mm。
焊盤孔直徑應略大於器件引腳直徑，但不宜過大，保證管腳與焊盤間由焊錫連線距離最短，盤孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤孔直徑一般大於管腳直徑0.1-0.2mm。
多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。
單面板上元器件應緊貼線路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力衝擊對焊盤與管腳連線處造成的影響，增強焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連線點，可加強與線路板間連線強度，如變壓器，功率器件散熱器。
雙面板焊盤由於孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利於焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。
四、大電流走線的處理
線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可採用在走線上鍍錫增加厚度進行解決，其方法有好多種。
1. 將走線設定成焊盤屬性，這樣**路板製造時該走線不會被阻焊劑覆蓋，熱風整平時會被鍍上錫。
2. 在佈線處放置焊盤，將該焊盤設定成需要走線的形狀，要注意把焊盤孔設定為零。
3. 在阻焊層放置線，此方法最靈活，但不是所有線路板生產商都會明白你的意圖，需用文字說明。在阻焊層放置線的部位會不塗阻焊劑
線路鍍錫的幾種方法如上。一般可採用細長條鍍錫寬度在1~1.5mm，長度可根據線路來確定，鍍錫部分間隔0.
5~1mm 雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性，可使佈線更趨於合理。關於接地，功率地與訊號地一定要分開，兩個地可在濾波電容處匯合，以避免大脈衝電流通過訊號地連線而導致出現不穩定的意外因素，訊號控制迴路盡量採用一點接地法。
電壓反饋取樣，為避免大電流通過走線的影響，反饋電壓的取樣點一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機負載效應指標。
走線從乙個佈線層變到另外乙個佈線層一般用過孔連通，不宜通過器件管腳焊盤實現，因為在插裝器件時有可能破壞這種連線關係，還有在每1a電流通過時，至少應有2個過孔，過孔孔徑原則要大於0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。
五、鋁基板在開關電源中的應用和多層印製板在開關電源電路中的應用
鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工效能。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
cireuitl.layer線路層：相當於普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
dielcctriclayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003「至0.006」英吋是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得ul認證。
baselayer基層是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等，目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連線，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高效能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。
開關電源的PCB設計規範
摘自 偉納電子 在任何開關電源設計中，pcb板的物理設計都是最後乙個環節，如果設計方法不當，pcb可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析 一 從原理圖到pcb的設計流程建立元件引數 輸入原理網表 設計引數設定 手工布局 手工佈線 驗證設計 複查 cam...
開關電源的PCB設計規範
在任何開關電源設計中，pcb板的物理設計都是最後乙個環節，如果設計方法不當，pcb可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析 一 從原理圖到pcb的設計流程建立元件引數 輸入原理網表 設計引數設定 手工布局 手工佈線 驗證設計 複查 cam輸出。二 引數設...
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在任何開關電源設計中，pcb板的物理設計都是最後乙個環節，如果設計方法不當，pcb可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析 一 從原理圖到pcb的設計流程建立元件引數 輸入原理網表 設計引數設定 手工布局 手工佈線 驗證設計 複查 cam輸出。二 引數設...