產品開發管理流程20120410V10

2023-02-08 13:06:03 字數 3089 閱讀 6740

1.目的:

規範公司新產品設計開發的全過程,提高新產品的可生產性和產品的質量,控制開發成本,使本公司新產品的設計與開發能滿足市場及客戶需求。

2.定義:

2.1 子專案:新產品整體設計方案分解下的子專案,如:硬體子專案、軟體子專案、結構子專案等。

2.2 樣機:依照設計輸出製作的實驗樣機,尚不具備批量生產條件。

2.3 試生產:

2.3.1 為穩定、完善、提公升實驗樣機的效能,使之具備批量生產的條件所作的小批量生產驗證。

2.3.2 為驗證新物料、新工藝、新裝置、設計變更是否滿足產品要求所作的小批量生產驗證。

2.4 批量生產:新產品經過小批量試生產驗證通過,並具備正式投產條件的大批量生產。

2.5 新產品開發過程的各階段評審:

2.5.1 專案立項需求評審:新產品開發可行性分析的評審,是為產品立項、設計輸入所作的審查。

2.5.2 專案總體設計方案評審:新產品總體設計規劃的評審,是為新產品設計所作的審查。

2.5.3 設計輸出評審:新產品第一階段設計輸出的評審,是為設計圖紙、資料所作的審查。

2.5.4 產品轉試生產評審:新產品第二階段設計輸出的評審,是為樣機及產品是否具備試生產條件所作的審查。

2.5.5 產品轉批量生產評審:新產品最終設計輸出評審,是為確認最終設計及是否具備批量生產條件的審查。

3.範圍:

適用於公司所有新產品的設計開發作業。

4.職責:

4.1 銷售、市場部:

4.1.1 負責與客戶、研發部的需求溝通,以及新產品立項需求的提出。

4.1.2 參與專案立項需求評審、專案總體設計方案評審、產品轉批量生產評審。

4.2 研發中心/專案經理、研發總監助理:

4.2.1 負責新產品設計開發全過程的專案管理,監督專案進度情況。

4.2.2 監督專案文件提交情況和專案流程執行力。

4.2.3 負責產品整機和模組的命名,並維護《產品命名規範》和各產品命名方法。

4.2.4 負責設計輸出的資料、圖紙、表單的發放和管制;工藝檔案的發放和存檔。

4.2.5 負責產品相關認證的提起、規劃和執行。

4.2.6 負責開發過程中的所有評審活動的召集和參與。

4.3 專案工程師、硬體開發主管、軟體開發主管:

4.3.1 負責新產品總體開發計畫的擬定。

4.3.2 負責新產品專案總體設計方案的擬定。

4.3.3 負責整機新產品的設計開發。

4.3.4 跟蹤各子專案開發進度,並為專案進度負責。

4.3.5 負責整機新部品的申請(如:電源、外購部件、結構件、線材、包材、配件)。

4.3.6 整機bom 的建立和產品轉試生產前的bom 維護。

4.3.7 負責解決產品轉試生產評審中的遺留問題。

4.3.8 為工程部提供技術支援,協助解決試生產中產生和遺留的問題。

4.3.9 組織專案立項需求評審、專案總體設計方案評審、產品轉試生產評審,並輸出評審報告。

4.3.10 參與各子專案設計輸出評審、產品轉批量生產評審。

4.4 研發專案經理、研發總監:

4.4.1 負責專案立項需求階段與銷售/市場部的前期新產品資訊確認、溝通。

4.4.2 負責專案工程師提交的所有文件的審核。

4.4.3 參與新產品開發階段的所有評審。

4.5 研發總監:

4.5.1 負責新產品開發過程中所有評審專案的核准。

4.5.2 負責新產品開發過程中設計輸出、相關表單的核准。

4.5.3 參與新產品開發過程中的所有評審。

4.6 各子專案工程師:

4.6.1 負責整機新產品分解的各子專案設計開發,並輸出技術文件。

4.6.2 為專案工程師和工程部提供技術支援,協助解決產品設計開發過程和試生產過程中產生的問題。

4.6.3 負責子專案新部品的申請(如:元器件)。

4.6.4 組織子專案設計輸出評審,並輸出評審報告。

4.6.5 參與專案總體設計方案評審、產品轉試生產評審、產品轉批量生產評審。

4.7 子專案主管:

4.7.1 負責子專案總體設計方案的擬定。

4.7.2 負責子專案工程師提交的所有文件的審核。

4.7.3 參與專案總體設計方案評審、本子專案設計輸出評審、產品轉試生產評審。

4.8 結構設計組:

4.8.1 負責結構件的設計開發,並輸出技術文件。

4.8.2 為整機工程師和產品工程師提供技術支援,協助解決產品設計開發過程和試生產過程中產生的問題。

4.8.3 參與模具的驗收。

4.8.4 組織結構方面的的設計輸出評審,並輸出評審報告。

4.8.5 參與專案總體設計方案評審、產品轉試生產評審、產品轉批量生產評審。

4.9 硬體設計組:

4.9.1 負責pcb 的繪製。

4.9.2 負責pcb 設計輸出後送工藝評審,並在提交時附評審報告。

4.9.3 負責元器件封裝庫的維護。

4.10 測試部:

4.10.1 負責測試用例的規劃和編寫。

4.10.2 負責產品設計輸出、樣機輸出的軟硬體測試(產品的硬體測試由硬體工程師進行)。

4.10.3 編寫產品使用手冊。

4.10.4 參與各子專案設計輸出評審、產品轉試生產評審。

4.11 質量管理部:

4.11.1 負責轉批量生產後的質量異常的處理。

4.11.2 負責新部品進料檢驗規範、成品檢驗規範的制定。

4.11.3 負責新部品的確認。

4.12 物控中心:

4.12.1 負責試生產的物料齊套、跟催;試生產任務的安排。

4.12.2 物控中心質檢組:負責試生產新部品的進料檢驗、成品抽驗。

4.13 採購部:

4.13.1 負責試生產物料的採購。

4.13.2 負責研發樣機階段的樣品請購、**、建品號、品名。

4.13.3 參與產品轉試生產評審、產品轉批量生產評審。

5.流程評審點:

5.1 dr1:專案立項需求評審

5.2 dr2:專案總體設計方案評審

5.3 dr3:專案開發階段

5.4 dr4:樣機試製階段

6.作業流程和內容:

6.1 dr1階段:專案立項需求評審

6.2 dr2階段:專案總體方案設計階段

產品開發流程管理

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