1河南長興建設集團****
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河南長興建設集團****
一：靜電的分析與危害 ；機房的防靜電技術，是屬於機房安全於防護範疇的一部分。(1)
機房防靜電地板施工方案
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一：靜電的分析與危害 ；機房的防靜電技術，是屬於機房安全於防護範疇的一部分。由於種種原因而產生的靜電，是發生最頻繁，最難消除的危害之一。
靜電不僅會對計算機執行出現隨機故障，而且還會導致某些元器件，如cmos、mos電路，雙級性電路等的擊穿和毀壞。此外，還會影響操作人員和維護人員的正常的工作和身心健康。，一旦計算機系統在執行中發生故障，特別是件大的故障會給國名經濟帶來額巨大的損失，造成的政治影響更不容忽視。
２．機房的靜電及其防護靜電引起的問題不僅硬體人員很難查出，有時還會是軟體人員誤認為是軟體故障，從而造成工作混亂。此外，靜電通過人體對計算機或其他裝置放電時(即所謂的打火)當能量達到一定程度， 也會給人以觸電的感覺，造成作業系統作維護人員的精神負擔，影響工作效率。如何防止靜電的危害，不僅涉及計算機的設計，而且與計算機房的結構和環境條件有很大的關係。
在建設和管理計算機房時，分析靜電對計算機的影響，研究其故障特性，找出產生靜電的根源，制定減少以至消除靜電的措施，始終是乙個重要課題。 ３．靜電對計算機的影響靜電對計算機的影響，主要體現在靜電對半導體器件的影響上。可以說半導體器件對靜電的敏感 ，也就是計算機對靜電的敏感。
隨著計算機工業的發展,組成電子計算機的主要元件――半導體器件也得到了迅速的發展。由於半導體器件的高密度、高增益，又促進了電子計算機的高速度、 高密度、大容量和小型化。與此同時，也導致了半導體器件本身對靜電的反應越來越敏感。
靜電對電子計算機的影響表現有兩種型別。一種是元件損害，一種是引起計算機誤動作或運算錯誤。 元件損害主要是只用於計算機的中，大規模積體電路，對雙極性電路也有一定的影響。
對於早期的mos電路，當靜電帶電體(通常靜電電壓很高)初級到mos電路管腿時,靜電帶電體對其放電,使mos電路擊穿. 近年來,由於mos電路的密度高、速度快、**低，因而得到了廣泛的應用和發展。目前大多數mos電路都具有端接保護電路，提高了抗靜電的保護能力。
儘管如此，再使用時，特別是在維修和更換時，同樣要注意靜電的影星，過高的靜電電壓依然會使mos電路擊穿。 靜電引起的誤動作或運算錯誤，是由靜電帶電休觸及電子計算機時，對計算機放電，有可能使計算機邏輯元件輸入錯誤訊號，引起計算機出錯。嚴重者還會是送入計算機的計算程式紊亂。
此外靜電對計算機的外部裝置也有明顯的影響。帶陰極射線管的顯示裝置，當受到靜電干擾時， 會引起影象紊亂，模糊不請。靜電還將造成modem、網絡卡、fax等工作失常，印表機的走線不順等故障。
４．計算機靜電故障的特點 1． 計算機因靜電引起的故障特點 a． 靜電故障出現的季節，主要是冬春乾燥期，就是說靜電隨濕度而改變。 b． 靜電引起的故障偶發性多，重複性不強，一般是隨機性的故障，因此，難於找出其誘發的原因。 c． 靜電與計算機房採用的地板。
使用的家具和工作人員的工作服有關。 d． 靜電致電子計算機出現錯誤動作時，往往是當人體或其它絕緣體與計算機裝置相接觸時發生。 2． 靜電放電引起計算機故障的原因 a． 由於電流瞬時流經機殼，對訊號線，電源線產生的感應雜訊。
b． 由於靜電產生的高壓，引起機殼地，安全的電位變動，從而引起邏輯地產生的電位變動。 c． 由於靜電放電時的接觸部分產生的電磁波給於訊號的輻射雜訊。
二，材料說明；防靜電活動地板結構一．地板塊 a 複合地板： 1． 防靜電貼面：三聚氫氨（上層）酚醛樹脂（下層）總厚度：
0.8mm 2． 基材：中密度板（27.
8mm） 3． 四邊：鋁合金包邊（0.8mm） 4． 底面：
鋁箔或鍍鋅鐵板（0.15mm） 備註：貼面，底面和基材用401膠粘貼。
底部邊緣嵌導電橡膠條以獲導電和消音的效果。 b 仿進口地板： 1． 防靜電貼面：
三聚氫氨（上層）酚醛樹脂（下層）總厚度： 0.8mm 2． 基材：
中密度板（38.5mm） 3． 四邊：防靜電膠條（0.
8mm） 4． 底面：鋁箔（0.15mm） 備註：
貼面，底面和基材用401膠粘貼。 c 鋁合金地板： 1． 防靜電貼面：
三聚氫氨（上層）酚醛樹脂（下層）總厚0.8mm 2． 基材：鋁合金（29mm） d 全鋼地板：
1． 防靜電貼面：三聚氫氨（上層）酚醛樹脂（下層）總厚度：1mm 2． 基材：
冷軋鋼板經拉伸沖壓成型後用點焊與上板組合，地板內腔充輕型發泡水泥（34mm）二．可調支撐 1． 螺桿（可調節） 2． 上託 3． 底座（可根據具體高度選擇）三．橫樑採用長梁，邊角用短梁。四．緩衝墊五．異型地板 1．風口地板 ：活動風口板旋流風口板通風地板 2．走線地板 3．電源插座地板 4．淨化地板六.
備註 1．如果地板下只鋪設電纜和電源電纜：地板高度可達到200 mm 地板下淨高為 150mm。 2． 地板下既走線又做為機房空調的送風，回風系統的靜壓箱：
地板高度可達到350 mm， 地板下淨高為300mm。 3． 也可根據需求定製。
三；工藝流程
1、樓面處理：將地面之垃圾、灰塵、泥渣等一切物清理乾淨，地面如有凸凹物，必須填平或剷除，保持地面平坦。則施工品質較優。
2、估料：丈量現場，估算架空地板、支架等安裝物品（含損耗料）需多少量。
3、進料：數量確定後，依序進料
4、選定基準：確定施工基準，依基點方向施工。
5、鋪設基座與地板：按基點方向依序鋪設基座與地板。
6、收邊：當遇至牆壁、柱子等不能整塊放置時，可以切割做收邊處理。
7、開孔：施工人員按規定要求和數量開孔。
8、調整：整個工程施作完畢後，施工人員會重新審視，遇不妥之處，視狀態調整地板，務必達到規定要求為止，同時進行成品保護，以免表面受損。
5．2、施工工藝
1、 地板的安裝
1．1測量建築物面積，確認與藍圖相符。若不符合，則勿施工，並立即與業主商量，說明不符合處，進行改正。
1．2確認樓面所有區域高度變化，以利地板之鋪設。可用施工水平儀，經緯儀或雷射水平儀測試。同時確認現有固定構物如柱子、門檻等的數量、位置及地面到頂面的高度化。
公升降機或地板必須配合某些區域之特點，決定特殊方法，以保證地板與基座之安裝，使地板有確定適合當之平面。在現場條件不能使地板水平安裝且不能配合所有結構要求時，不要貿然施工，以免施工後影響工程品質。
1．3建立起始點，根據經緯儀測試結果，在用墨斗線劃出兩條垂直基準線，以決定地板鋪設起始位置。在收邊位置，所需切割之地板不得少於15cm另沿垂直地線按600x1200mm分派基座。
1．4裝設基座，有雷射水平儀為基準，校準基座水平，以確保在三公尺範圍內，其完成高度水平誤差不得超越±1.5mm,且整層樓面不得超±2.5mm，然後裝設基座與壓鑄鋁頭。
1．5裝架空地板，沿著地線裝四塊地板，再一次確認樓面與基座和面板垂直於底線。若不垂直，必須調整好。在此基礎上依此裝設架空地板。
2、切割周邊地板
2．1在裝設地板期間，可用收邊基座支撐側邊切割地板。
2．2每一種收邊地板在地板與牆壁、柱子或其它端麵處切割時，地板必須先測量好，使得切割好的地板能符合且緊密結合在牆面之外廓線，牆面和切割好的地板之間的間隙必須在1.5mm，地板需不規則切割以配合柱子或圓管時，必須精確測量，以保證地板與圓弧面的配合。同時，確認所有的切割地板都必須與基座固定（如有需要可多用額外的基座）且保持水平、平整和排列整齊。
3、裝設附件
3．1裝設規定的地板附件，附件必須符合帕爾特地板系列之設計規範和標準。如果非帕爾特製造之附件擊需與帕爾特地板系統相容，則該附件應符合帕爾特有關設計規範和標準。
3．2 地板開孔
地板會因許多理由而開孔，公司對不同的開孔方法會配以不同的裝飾處理。開孔必須結構完整、外觀整齊、無銳邊或毛刺以免傷害到人員；凡切割部份均須使用防火發泡護材。在地板孔用來做通氣孔的情況下，必須考慮加裝調節器使空氣可以調節。
3．3 切除
a、一定要仔細處理地切割處無銳角或毛刺，以免人員在工作時因踏過切割處而受傷。
b、所有收邊切割處或切孔處，應以沾合劑或機械扣件固定。
c、金屬扣件不允許暴露或凸出於地板的行走面之上。
4、 地板清潔和保養
地板之保養非常重要，在同一場所其它結構的施工人員可能不知道已安裝好的地板之受力限制，容易使地板超過負荷。請記住地板的負荷極限，敬告他人不可超過負荷或濫用地板。
5、 成品保護與最終檢查
地板施工人員必須檢查所有架空地板之安裝，確定帕爾特地板之完整和可靠性，換掉或修理任何損壞或不良的部分並擰緊支架上的緊固螺母，確認地板之清潔和整齊。同時對安裝好的架空地板必須用膠合板或塑料薄膜加以保護，以防止安裝好的地板質量受到損壞，直之交付至使用者使用為止。
5．3、注意事項及配合要求
1、注意事項
1．1地板安裝不可與其它工程同時進行
1．2檢查要安裝架空地板之樓面，這個區域必須相當乾淨，無塵土及殘留物，更不可有水氣。如果樓面上已鋪裝混凝土以外的材料，必須在多處地方檢查基座粘合劑以確認基座粘合劑與其結合相容程度。
1．3如果樓面不平且適合安裝架空地板，應通知業主或承建商，要求在安裝地板之前先修正。
1．4施工場所符合合約藍圖及要求。
2、隔間及配合要求
2．1 隔間工程
架空地板工程施工完畢後，可在架空地板上進行隔間施工，地板可承受隔間施工的撞擊。
2．2天花板、牆面完工後再行施工。
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